プリント基板設計・試作・実装を短納期・少量・多品種にて実現します。
プリント基板の試作実装・改造・リワークにおいて最先端クラスの技術力を蓄積し、各メーカー・設計会社の皆さまの、製品開発を全面的にバックアップ！ ＜当社のサービス／特徴＞ ●試作実装 ・マウンター実装・手載せ実装・手付実装まで、様々なご要望に対応可能です。 ・機械実装でも1枚から対応可能です。 ・共晶/鉛フリー、どちらの条件でも実装可能です。 ●パターン設計 ・自社に専門技術を蓄積した専任の開発・設計チームを有してます。 ・対応ＣＡＤ：CADLUS ONE、図研CR-5000 BD、ALTIUM DESIGNERなど。 ●改造・リワーク ・１個のチップから交換致します。 ・BGA/LGA/QFNリワーク・リボール・再実装対応。 ・0.2mm×0.1mmチップ交換できます。 ・半導体再利用。既存基板から必要な部品を取り外し、再利用可能です。 ●部品の在庫・購買 ・数10社のルートにて適切な調達します。 ・試作に伴う常備部品は無償にてご提供させて頂きます。 →コンデンサ MURATA サイズ（1608/1005） →抵抗 KOA サイズ（1608/1005）
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基本情報
弊社は1990年に4名で創業いたしました。 創業当時は何の設備もなく、各々がはんだコテ1本で改修案件や手付け実装を主要業務としておりました。 やがて部品の小型化が進み、BGAが実装される試作・開発案件が増加してくると、BGAのリボールやジャンパー配線の要望も多くなったため、リフローなどの基本装置を導入するよりも先にBGAリワーク装置を導入いたしました。 以来、数々のお客様と共に技術の研究を重ね、現在ではBGAに加え、LGA・POP・アンダーフィル塗布品・0201チップ実装にいたるまで、満足していただける信頼性を確立したと自負しております。 その他弊社の特長として、常備在庫の保有、カット品に対するマウンター対応（マイデータ）などがあり、同業他社との差別化を図っております。 開発・試作実装において必要なQCDは全て対応することを弊社の使命とし、顧客満足を第一優先とした技術サポートを提供させていただきます。 ※詳細はPDFダウンロードいただくかお問合せ下さい。
価格情報
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納期
用途／実績例
●試作実装 ・マウンター実装 ・手載せ実装 ・手付実装 ・機械実装でも1枚から対応可能 ・共晶/鉛フリー、どちらの条件でも実装可能 ●パターン設計 ・対応ＣＡＤ：CADLUS ONE、図研CR-5000 BD、ALTIUM DESIGNERなど。 ●改造・リワーク ・BGA/LGA/QFNリワーク・リボール・再実装対応 ・0.2mm×0.1mmチップ交換可能 ・半導体再利用 ・パターンカット、ジャンパー配線、空中配線、部品交換など ●社内在庫 ・コンデンサ MURATA サイズ（1608/1005） ・抵抗 KOA サイズ（1608/1005） ●部品調達 ・数10社の購買ルートあり ●基板作成 ・基板仕様により適切なメーカー選定
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企業情報
弊社は1990年に4名で創業いたしました。 創業当時は何の設備もなく、各々が半田コテ1本で改修案件や手付け実装を主要業務としておりました。 やがて部品の小型化が進み、BGAが実装される試作・開発案件が増加してくると、BGAのリボールやジャンパー配線の要望も多くなったため、リフローなどの基本装置を導入するよりも先にBGAリワーク装置を導入いたしました。 以来、数々のお客様と共に技術の研究を重ね、現在ではBGAに加え、LGA・POP・アンダーフィル塗布品・0402チップ実装にいたるまで、満足していただける信頼性を確立したと自負しております。 その他弊社の特長として、RoHS工場の確立、常備在庫の保有、カット品に対するマウンター対応（マイデータ）などがあり、同業他社との差別化を図っております。 開発・試作実装において必要なQCDは全て対応することを弊社の使命とし、顧客満足を第一優先とした技術サポートを提供させていただきます。