極薄材料、レーザービア、ビアスタック技術などを用いたビルドアップ基板を提供！
伸光製作所は、技術開発によりお客様に満足して頂ける製品を供給します。 極薄材料、レーザービア、ビアフィルめっき、ビアスタック技術を用いた ビルドアップ基板を提供。 両面プリント配線板をはじめ、多層プリント配線板やLED向け配線板、 キャビティプリント配線板などの量産実績を保有しています。 【量産実績】 ■両面プリント配線板 ■多層プリント配線板 ■LED向け配線板 ■キャビティプリント配線板 ■ビルドアッププリント配線板 ■薄板高密度プリント配線板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【量産実績例】 ＜6L (2-2-2 BU)＞ ■コア厚：200um ■プリプレグ厚：60um ■総基板厚：0.57mm ■使用材料：FR-4、FR-5相当、BT材 ■ビア/ランド：φ0.10/φ0.20mm ■穴埋め方法：ビアフィル銅めっき、樹脂埋め、銅ペースト埋め ■L/S：60um/60um ■表面処理：無電解Ni/Pd/Au、無電解金、電解金、電解銀、フラックス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
株式会社伸光製作所は、住友金属鉱山グループの会社として、主に電子回路基板の開発や設計、製造、販売を行っています。当社では設計から試作・量産製造までを全工程一貫生産しており、また、国内生産のみならず、お客様のニーズに応じた海外OEM先を選択して調達・販売もいたしております。電子回路基板の事なら、是非当社にご相談ください。
