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ジェットディスペンスと印刷工法の違いとは? わかりやすく説明!

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最終更新日:2025年02月06日

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スマートフォン実装部品メーカー、基板実装メーカー必見!ジェットディスペンス工法による改善例を掲載した技術資料を無料プレゼント

「スクリーン印刷工法」から『はんだジェットディスペンス工法』に変更することによる 塗布位置問題の解決提案・凹凸基板への対応・歩留まり改善など基礎知識やメカニズムを詳しく掲載しています。 生産現場が抱えている諸問題を解決できる教科書的な資料です。 【対象者】 プリント基板メーカー、各種モジュールメーカー、立体構造への実装、FPCメーカーなど 【掲載内容】 ■ スクリーン印刷工法のメリット / デメリット ■ ジェットディスペンサーにて可能となる技術一覧 ■ 応用製品 一覧(対象アプリケーション) 【お知らせ】 2023年5月8日より春日井事業を新設し、旧事務所より移転をいたしました。 自社開発品の超精密塗布装置「Quspa」の生産体制強化、お取引先様との試作、実験、評価、開発の取組みの為のスペースの拡充、 また、他の製造部門の開発品の製造など、メーカー機能強化を図ってまいります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。

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この製品に関するニュース(1)

【インターネプコン 2018 出展のお知らせ】はんだジェット実演!先着サンプルプレゼント

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拝啓 貴社益々ご清栄のこととお慶び申し上げます。平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。 弊社は、2015年1月17日(水)〜1月19日(金)に東京ビックサイトで開催される第47回インターネプコン ジャパンに出展いたします。 ぜひとも貴殿に、弊社の【超精密ディスペンサー装置及び高精度ディスペンサー(クリームはんだジェット)をご覧いただきたく、ご案内申し上げます。 弊社社員・スタッフ一同、ご来社を心よりお待ち申し上げております。  ◎ 出展ブース【E7 - 38】 <出展内容>  ・ クリームはんだジェットディスペンサー 塗布実演    (塗布サンプルプレゼント 先着順)  ・ スマートフォン部品実装、車載半導体様向けに    最適な設備提案及び設備の展示     ・ 商談ルーム有り <お問合せ先>  株式会社進和 メカトロシステムセンター  担当:小澤  TEL:052-739-0175  E-Mail:kenji-ozawa@shinwa-jpn.co.jp   

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幅広い材料・基板において、高速・高精度の微小塗布を実現するディスペンサー装置を製作・販売しております。 国内9箇所、海外7箇所に営業網を持ちお客様により身近な存在として、ディスペンシングのソリューションをご提案いたします。

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