IRレーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser H4

基本情報

■最大基板・加工サイズ (X/Y/Z)：310 mm x 230 mm x 8 mm ■レーザー：1064nm, 25~400 kHz, 20W ■スピンドル回転数最大：100,000 RPM ■ツール交換：自動交換, 14本 ■最小ライン/スペース：100 µｍ/30 µm（※基材による） ■レーザー加工速度：14 cm2/min（※基材による） ■装置寸法 (W x H x D)：725 mm x 665 mm x 840 mm ■重量：125 kg (グラナイトベース) ■電源：115 – 230 V, 50 – 60 Hz, 500 W ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 株式会社ブルックスジャパンお問い合わせページ：https://www.brux.jp/contact_request

価格帯

納期

用途／実績例

プリント基板の試作加工用レーザーシステムです。IRファイバーレーザーで表面のパターン加工を行います。更に100,000RPMのドリルモータで穴あけ・外形カット加工を行うことができるハイブリッド型のシステムです。 LPKF ProtoLaser H4はとてもコンパクトな卓上型レーザープリント基板加工機ですが、FR4から繊細なRF基板まで加工することができ、さまざまなアプリケーションで使用することが可能です。

詳細情報

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  卓上レーザープリント基板加工機

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  LPKF ProtoLaserサンプル

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  レーザーによるレジスト剥離

ラインアップ（9）