ディスペンサーでのLEDレンズモールド塗布 新たな工法を開発！金型レスの為、コスト削減に成功！
・LED後工程/基板実装工程 →スクリュー回転量による塗布量調整 （高粘度材料への対応可能） →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 （エアー式ディスペンサー比較：3～8倍の処理能力） →常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、生産効率UP！
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基本情報
【特長】 ◆スクリュー回転量による塗布量調整！ （塗布量安定性◎） ◆高粘度材料の常温ディスペンスを実現！ →スクリュー方式採用により高粘度材料の吐出が可能。 (MAX:500,000mPa.sを常温ディスペンス可能） ◆高速ディスペンシングを実現 ◆ワンタッチ交換方式を採用、交換時間作業の大幅削減に成功！ ◆線塗布への対応性（加減速、コーナー部の塗布調整機能） ◆低ランニングコスト化を実現 ◆簡易ソフトプログラム 購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております。 詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい。
価格情報
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納期
用途／実績例
【アプリケーション】 ◆BGAアンダーフィル ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田（φ200μm~φ250μm） ※ご使用になる半田粒子により塗布径は左右されます。 ◆Agペースト 他
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企業情報
幅広い材料・基板において、高速・高精度の微小塗布を実現するディスペンサー装置を製作・販売しております。 国内９箇所、海外７箇所に営業網を持ちお客様により身近な存在として、ディスペンシングのソリューションをご提案いたします。