高精度/高速処理を実現(リニア駆動:±5μm)! スマートフォン部品の実装及びフリップチップ分野において高精度/高機能を提案!
進和超精密ディスペンサー MsL ・半導体後工程(主にFlip-chip Underfill) →高精度/高速処理を実現! (X-Y繰返し精度:±5μm) →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 (ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載) →常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS&HDD ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Dam&Fill他) ◆クリーム半田(MIN:φ150μm) ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂 他
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基本情報
【特長】 ◆装置サイズ:1,300mm×1,100mm×1,380mm ◆重量:約800kg ◆電源仕様:AC200V,3層,30A ◆リニアサーボモーター駆動(±5μm) ◆超高精度 画像処理システム チップ位置 検査速度:MAX 30chips/sec ◎フリップチップの画像処理時でのスループット大幅短縮 ◆非接触高さ計測機能(レーザー方式) ◆対象ワークサイズ:MAX 250mm×330mm MIN 50mm×70mm ※標準サイズ。サイズ変更をご希望の場合、別途ご相談。 ◆ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載 ◎ディスペンス温度調整ユニット付 ◆基板加熱ユニット 搭載可能 ◆簡易ソフトプログラム ◆簡易検査機能 (ディスペンス重量計測~フィードバック機能) (塗布面積/塗布高さ検査~フィードバック機能) 他 ◆日本語/英語/中国語 3か国語対応 購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております。 詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい。
価格情報
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納期
用途/実績例
【各業界/各材料への幅広い実績】 進和ディスペンサー 半導体後工程・・・アンダーフィル/ダム&フィル クリーム半田/Agペースト/UV硬化樹脂 他 LED後工程・・・蛍光体ディスペンス全般 (SMD/PLCC/Dam&Fill 他) COBパッケージ(5mg~360mg) 基板実装・・・クリーム半田/Agペースト/防湿材/UV硬化樹脂 他 HDD後工程・・・Agペースト/熱硬化性樹脂/3Dディスペンシング 他 MEMS・・・Agナノペースト/UVナノペースト 他
カタログ(4)
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企業情報
幅広い材料・基板において、高速・高精度の微小塗布を実現するディスペンサー装置を製作・販売しております。 国内9箇所、海外7箇所に営業網を持ちお客様により身近な存在として、ディスペンシングのソリューションをご提案いたします。