【半導体関連業界向け】100%水切りできるエアーノズル
エアーブローでワークを瞬時に完全水切り。その場で完全乾燥を実現
【エアーブローで瞬時に完全水切り!その場で完全乾燥】 半導体業界では、超精密なワークの品質が製品の性能を大きく左右します。 特に、洗浄後の水滴の残留は、不良品の発生や歩留まりの低下につながるため、完全な水切りと乾燥が不可欠です。 従来のエアーノズルでは、水滴が残りやすく、別途乾燥工程が必要でした。 当製品『エアースクリューノズル』は、独自の特許技術により、エアーブローだけで瞬時にワークを100%完全に水切り。 これにより、乾燥工程にかかる時間、コスト、人員を削減し、生産効率を向上させます。 【活用シーン】 ・ウェーハ洗浄後の水切り・乾燥工程 ・クリーンルーム内での使用(クラス100対応) 【導入の効果】 ・乾燥工程の削減によるコスト削減 ・生産ラインの効率化 ・不良品の削減による歩留まり向上
- 企業:株式会社バリューイノベーションジャパン
- 価格:応相談