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生産・製造管理システム ソフトウェアパッケージ EasyT@ct(イージータクト)
パーツの選択導入でシステム化範囲の柔軟性を実現した GMP対象工場向けの業務支援パッケージ 【特徴】 ○情報系の製造実行システム(MES)と呼ばれる範疇のシステム ○低コスト・低負担・短納期を実現 ○多品種生産、受託工場管理への最適化 ○お客さまの要求仕様に合わせて必要パーツを選択・ご提案 ○機能追加／機能変更のご要望にも対応可能 ○運用でお悩みのお客さまには、一から運用のご提案をいたします ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。
製薬工場に特化した機能要件を実装済み！製薬業向けの生産・製造システム
「イージータクト」は、パーツの選択でシステム規模が自在な生産・製造・秤量システムのソフトウェアパッケージです。 固形製剤、無菌製剤、パップ剤、診断薬など各種剤形に実績があります。 実運用シミュレーションで「気付き」を誘導。運用パレメータによるルール選択が可能です。 ユーザーもサプライヤーも低負荷だから低コスト。秤量システム～大規模フルMESまで様々な規模のシステム構築が可能です。 【特徴】 ○生産・製造・秤量システムのソフトウェアパッケージ ○パーツの選択でシステム規模が自在 ○製薬工場に特化した機能要件を実装済み ○柔軟性･拡張性の高いシステム構造 ○運用パレメータによるルール選択が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ミストを３ｍ前後の高さから効率よく周囲に散布し、気化熱によって周囲温度を効率よくクールダウンしたり、加湿効果を得る事ができます。
従来のミスト発生装置は、地面や床に設置して斜め上方向に扇風機の風と共に噴霧します。この方法の場合、ミスト発生装置に近ずくと気化される前の粒子の大きなミストが肌や衣服に付着して濡れてしまう恐れがあります。また、噴霧されたミストは指向性を持っているので、クールダウン出来る範囲も限られてしまいます。 スカイミスト パッケージは円盤状のミスト噴霧ユニットに８個のノズルが取り付けられており、噴霧されたミストは整流された搬送風によって全周に効率よく散布されます。さらに、このミスト噴霧ユニットは地上約3ｍにポールで持ち上げられており、噴霧ポイント自体が高いことからより遠方までミストを散布できます。 更に、噴霧ポイントが高いので噴霧されたミストは効率よく気化され、可能な限り冷気だけが地上に落ちてきます。 本パッケージはミスト発生用ポンプやミストユニットを持ち上げるポール、ミスト発生ユニットが一体化されており、機内の大容量ステンレスタンク（70Ｌ）により約６時間の無補給運転が可能（間欠運転時）。 装置についたキャスターにより移動も簡単に出来ます。
生産設備や装置部品へのAI組込が可能！ AI活用の新しいカタチを提供します。
近年、製造業で求められる品質改善やメンテナンス効率化、稼働率向上において、AIを活用する企業が増えています。デバイスブレインは、製造業の技術者が簡単にAIを活用出来ることを目指したパッケージ製品です。三菱電機製 MELSEC iQ-Rシリーズのシーケンサ内でAIを実行できるため、クラウドやサーバーを用意する必要がなく、製造設備や装置製品へのAI組み込みを可能とします。 【特長】 ■ラダープログラムから簡単にAIを利用可能 ・ファンクションブロックを用いて、AIの推論を実行できます ■ノーコードでのモデル作成 ・データの前処理や機械学習などのアルゴリズムを機能ブロックとして提供。 ドラッグ＆ドロップで機能ブロックを配置して、線を繋げるだけで、簡単にモデルを作成することができます。 ■豊富なデータ可視化機能 事前に教師データを俯瞰して傾向を把握したり、AIの予測結果を分析することができます。 ■Pythonによる拡張 ・標準機能だけでは機能が不足している場合は、Pythonのコードを作成することで、独自の前処理や判定処理などを組み込むことができます。
液体の包装に適したハイバリア立体成形パッケージ
■特長 ・湿気、酸素、光から内容物を保護します。 ・成形パッケージのため、意匠性に優れています。両面成形、片面成形、単包タイプ、連包タイプへの対応が可能です。 ・内容物や用途に応じて、耐内容物性、低吸着性、低溶出性等の様々な包材の選択が可能です。
高輝度デザインに適したハイバリア立体成形パッケージ
■特長 ・アルミ蒸着フィルムを使用しているため、従来の「コスモパックDL」より輝度が向上します。 また、つや消し印刷と組み合わせることで、輝度のコントラストを表現することができます。 ・成形パッケージのため、意匠性に優れています。 ・湿気、酸素、光から内容物を保護します。 ■留意点 ・現時点では、つや消し印刷に対応できるシーラントが限られています。 ・開発状況等により、仕様・規格等を変更する場合があります。 また、内容物の種類や包装仕様により、設備導入、改善等の必要があります。
気密性・耐熱性・絶縁性に優れたハーメチックシール。試作から量産まで
金属とガラスで構成されたハーメチックシールパッケージ及びシステム関係は気密性・耐熱性・絶縁性に優れており半導体素子等のデバイスを完全なる気密に保持し、多様な環境から保護できる高い信頼性を有しております。 また、放熱性向上のためCu-WまたはCu材へのハーメチックシール、口一付け加工も可能です。
パッケージ化によりプレス機がコンパクトに！設計・製造コスト削減も実現します
『プラネットプレスシステム』は、フライホイール付遊星歯車減速機と、 エアクラッチ・ブレーキをパッケージにしたシステムです。 パッケージ化によりプレス機がコンパクトになり、設計製造コストが 削減できます。組込が容易なため、取付も短時間で可能です。 【特長】 ■省スペースに ■取付時間短縮 ■ギア比が5.882：1と大きい ■クランク軸トルク：28150～112300Nm ■入力回転数（フランクホイール）:1000～600min-1 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ＭＩＣ基板内蔵セラミックパッケージ
ＭＩＣ基板とマイクロブラスト加工によるセラミックキャップを組合わせたミリ波、マイクロ波パッケージを開発しました。
各機種の最高使用圧力、タンク容量、ポンプ押しのけ容積などの仕様をご紹介！
当カタログでは、油研工業株式会社で取り扱っている「標準油圧ユニット/ パワーパッケージ」について、ご紹介しております。 低騒音・小形の標準油圧ユニットである「YPパック」をはじめ、 「YAパック」、「YAシリーズ Lパック」、「HE-YAパック」などを掲載。 図や画像を用いて掲載しており、導入検討の際に参考にしやすい 一冊となっております。是非ご一読いただき、ご活用ください。 【掲載製品】 ■YPパック ■YAパック ■YAシリーズ Lパック ■HE-YAパック ■パワーパッケージ ■IHサーボドライブパック ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『窒素発生装置システム』の単一サプライヤー！
エアーコンプレッサからエアレシーバ・ドライヤ・窒素発生装置・窒素ブースタ・窒素貯蔵ボンベまで、一連の装置を全てパッケージ化にしてご提供いたします。 今までは、各種機器・装置毎に技術的な対応やアフターサービス(メンテナス・修理)をお問い合わせ・ご依頼されていたかと思います。 しかしながら、この弊社パッケージステムをご利用頂ければ、今後は弊社のみにお問い合わせ頂く事で、全ての機器・装置の対応を致します。
導入したその日から使い始められる！簡単な設定・操作で製品温度監視、設備保全、発熱者チェックなど幅広く活用可能
『RADSシリーズ』は、当社の小型赤外線サーモグラフィカメラ FLIR AX8を用いた 温度監視システムを容易に実現できるパッケージ製品です。 ソフトウェアやハードウェアの追加や開発が不要なため、 導入したその日から実際の現場で使用でき、スムーズな立ち上げが可能。 最大3台のカメラ接続が可能な「RADS ONE」と、 1台のカメラ接続に対応したコンパクトな「RADS MINI」をラインアップしています。 【特長】 ■タッチパネルPCで直感的な操作が可能 ■細部がわかりやすい熱画像・可視画像の複合画像を取得可能 【用途例】 ◎工場検査用途向けの複数ラインでの製品温度監視 ◎設備保全・メンテナンス ◎工場・倉庫における複数箇所の異常温度検知 ◎発熱者スクリーニング ※お客様の個人情報は、より良い商品やサービスの開発およびマーケティング活動のために弊社及び弊社代理店にて利用させて頂くことがあります。 ただし、当該業務の委託に必要な範囲で委託先に提供する場合を除き、個人情報をお客様の承諾なく第三者に提供することはありません。
液体及び腐食性媒体対応・完全補償型圧力センサパッケージのご紹介！
『TVCシリーズ』は、-40℃～150℃の環境でも安定した出力をすることが できる液体及び腐食性媒体対応・完全補償型圧力センサパッケージです。 「MEMSシリコンダイ(Jシリーズ)」がセラミック圧力ポートの上部に 取り付け、ダイ背面からの圧力印加を実施。 この構造により測定媒体はセラミック、シリコン、ダイボンド材に 接触しません。これにより、低圧の気化燃料や、高圧の冷媒ガスを測定する 場合でも、十分な信頼性を保ちます。 【特長】 ■背面圧力測定 ■圧力範囲：1 ～ 300psi ■圧力方式：ゲージ圧・絶対圧 ■出力電流：2.5mA ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
trinamiXの薄膜封止技術を採用したPbSチップは、TOパッケージにより二重の封止が実現できます。
薄膜とTOパッケージによる二重封止技術により、室温で長寿命と最高の検出性を実現します。 安全性、堅牢性、および既存製品との互換性を高めるTOパッケージタイプです。
