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半導体パッケージの「反り」の発生と測定方法など当社技術のノウハウが満載！
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの2017年度～2020年度までのWTIブログ、 半導体パッケージ編についてまとめています。 「パッケージって何？」をはじめ「半導体パッケージの紹介」や 「ノイズ解析のための電気特性モデル」などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2017.6.6 パッケージって何？ ■2017.6.13 パッケージの種類は多い！ ■2017.9.26 半導体パッケージの紹介 第3弾『高機能向けパッケージ』 ■2017.12.26 半導体パッケージの紹介 第4弾『ワイヤBGAパッケージ』 ■2018.4.3 半導体パッケージの紹介 第5弾『リードフレームパッケージ』 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
材料科学に基づいて半導体パッケージ生産
開発と生産に15年以上の熟練したプロのエンジニアで顧客のニーズを満たして生産しています。 光通信の標準バタフライパッケージを開発し、BTF-PKG、mini-DIL-PKG、 およびMIL標準883Eを満たしたサブコンポーネントなどの光電子部品高品質と低コストで供給しています。
独自のキャビティ構造形成技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッケージ
当社の「半導体パッケージ（EBGA）」は、独自のキャビティ構造形成 技術、微細パターン形成技術および、無電解金めっき技術の採用により、小型化・高密度化に対応します。 独自の工法により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作。 セラミック基板のキャビティ構造をそのままガラエポ基板に置き換える ことも可能です。 また、キャビティ部に機能部品を実装することにより部品内蔵が可能。 信号伝播距離が短くできますので、高速処理に有効です。 【特長】 ■独自キャビティ形成技術 ■小型化・高密度化に対応 ■高速処理に有効 ■ビルドアップとの組み合わせにより基板表面を実装面として使用可能 ■金属製ヒートスプレッダーを貼り合わせ高速処理用パッケージを製作 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
PoP(Package on Package)実装など3D実装技術で製品の小型化に貢献します
PoP技術はスマートフォンやデジタルスチルカメラなどの小型化、高密度化が求められる製品に採用され、 弊社ではこれまでに累計1億個以上の量産実績があります。 また、PoP以外にも基板を積層するための技術を有しており、製品の小型化へ対応します。 【特徴】 ■ 2つの半導体パッケージをスタック構造にすることで基板の占有面積削減が可能 ■ 上下間の配線とすることで基板上での配線に比べて配線長の短縮、高速配線に対応可能 ■ 品質保証されたテスト済のパッケージを使用することで、SiPよりも仕損率の削減が可能 ■ PoP以外にも基板積層にも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
BGAパッケージの評価と解析方法やBGAの基板設計などを掲載！
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2020.11.2～2020.11.27までのWTIブログを まとめています。 2020.11.2の「自動計測のすゝめ ～計測器制御のキホン～」をはじめ、 2020.11.10の「BGAパッケージの評価と解析方法」や2020.11.11の 「LTEの各Bandに必要なグランド面積とは？」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2020.11.2 自動計測のすゝめ ～計測器制御のキホン～ ■2020.11.5 パワーコンディショナに求められる機能について（その1） ■2020.11.6 Arduinoでイルミネーション制御をやってみた part1 ■2020.11.10 BGAパッケージの評価と解析方法 ■2020.11.11 LTEの各Bandに必要なグランド面積とは？（モノポールアンテナの放射効率） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体パッケージの組み立てに必要なものや、基板メーカーからの問い合わせ事例をご紹介
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2022.1.11～2022.1.25までのWTIブログを まとめています。 2022.1.11の「半導体パッケージの組み立てに必要なもの」をはじめ 2022.1.18の「基板メーカーからの問い合わせ事例」や、2021.1.25の「WTI ナビゲートキャラクター"なみりん"のエアーPOP バルーン誕生！」などを紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2022.1.11 「半導体パッケージの組み立てに必要なもの」 ～プリント基板設計編～ ■2022.1.18 基板メーカーからの問い合わせ事例 ～基板設計は基板メーカーの製造工程にあった調整も必要です～ ■2021.1.25 WTI ナビゲートキャラクター"なみりん"のエアーPOP バルーン誕生！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
新しい構造の超低背パッケージ！独自技術により開発・提供を予定
『超低背パッケージ』は、従来のCuフレームやPCB等の インターポーザを使用しない構造により超低背・低抵抗配線の パッケージを実現する製品です。 新しいパッケージ構造の超低背パッケージを独自技術に より開発・提供を予定しております。 【特長】 ■超低背パッケージを独自技術により開発・提供 ■従来のCuフレームやPCB等のインターポーザを使用しない構造 ■超低背・低抵抗配線のパッケージ ■端子部の窪み加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
特許技術を使ったパッケージ！特殊加工によりはんだフィレットの形成
Cuフレームタイプ『ビアホール付きパッケージ』は、端子部分の 特殊加工により、確実なはんだフィレットの形成ができる パッケージです。 高いはんだ付け品質の実現と実装後の外観検査性が向上する 特許技術を使っております。 標準的なノンリードパッケージではリードフレーム端子の露出部 は酸化しやすく、はんだ濡れ性が低下しますが、ビアホールの 形成によりビアホールのめっき部からはんだが濡れ広がるため、 信頼性の高いはんだ接合と検査の視認性は車載向けパッケージに 適しています。 【特長】 ■確実なはんだフィレットの形成 ■高いはんだ付け品質の実現と実装後の外観検査性 ■特許技術を使ったパッケージ ■信頼性の高いはんだ接合と検査の視認性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
チップレット、CoWoS、光電融合まで。半導体パッケージ技術の基礎から最新動向を体系的に解説
タイトル「半導体パッケージ技術の基礎講座 ～ パッケージ形態の変遷、製造工程と用いられる装置・材料、最新トレンドまで ～」 半導体パッケージ技術の基礎から先端技術までを体系的に学べる入門セミナーです。半導体の高性能化を支えるパッケージ技術について、その役割や進化の背景、製造工程、材料・装置技術を分かりやすく解説します。DIP、QFP、BGA、WLCSPなど各種パッケージ形態の特徴に加え、裏面研削、ダイシング、ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールディングなど主要製造技術も詳説。さらに、SiP、FOWLP、CoWoS、EMIB、チップレット、光電融合パッケージなど最新技術の動向と将来展望について学びます。半導体技術者はもちろん、営業・マーケティング担当者など、パッケージ技術を基礎から理解したい方に最適な内容です。
半導体パッケージや、アンテナを設計するときに注意すべきことなどを掲載！
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2018.4.3～2019.3.29までのWTIブログを まとめています。 2018.4.3の半導体パッケージの紹介、第5弾「リードフレームパッケージ」 をはじめ、2018.5.8のIoT時代の開発者が知っておくべき組込み セキュリティ対策や、2018.6.5のアンテナを設計するときに注意すべきこと などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2018.4.3～2018.4.24 ■2018.5.8～2018.5.29 ■2018.6.5～2018.6.26 ■2018.7.3～2018.7.31 ■2018.8.7～2018.8.28 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
EOL対策における代替品調査や半導体パッケージの組立工程紹介などについて掲載！
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2021.6.1～2021.6.29までのWTIブログを まとめています。 2021.6.8の「EOL対策における代替品調査」をはじめ、 2021.6.14の「続・基板製造を考慮した設計」や 2021.6.23の「電子機器と部屋の換気方針は同じ」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2021.6.1 ESD試験とは ■2021.6.8 EOL対策における代替品調査 ～水晶発振器を例に～ ■2021.6.14 続・基板製造を考慮した設計 ■2021.6.15 WTIは持続可能な開発をサポートします ■2021.6.22 パワーコンディショナに求められる機能について（その2） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基礎知識資料進呈中！パッケージの変更は、長期ライフサイクル製品に大きな影響を及ぼします
パッケージング技術は、シリコン自体とほぼ同じ速さで 進化しています。 かつて広く使用されていたリードパッケージやPLCCパッケージは、 密度、性能、放熱性に最適化されたBGAやQFN組立へと置き換えられて いました。 長期ライフサイクルを前提とする顧客にとって、この変化は プロセス変更と同じくらい大きな混乱要因となり得ます。 ※記事の詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
