基礎知識資料進呈中！パッケージの変更は、長期ライフサイクル製品に大きな影響を及ぼします
パッケージング技術は、シリコン自体とほぼ同じ速さで 進化しています。 かつて広く使用されていたリードパッケージやPLCCパッケージは、 密度、性能、放熱性に最適化されたBGAやQFN組立へと置き換えられて いました。 長期ライフサイクルを前提とする顧客にとって、この変化は プロセス変更と同じくらい大きな混乱要因となり得ます。 ※記事の詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
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ロチェスターエレクトロニクスは、70社以上の主要半導体メーカーより認定された、半導体製品を継続供給する業界最大手の正規販売代理店及び製造メーカーです。 オリジナル半導体メーカーより認定された正規販売代理店として、150億個以上の在庫と20万種類以上の製品群を持ち、世界最大規模の製造中止品及び現行品を供給しています。 またオリジナル半導体メーカーより認定された製造メーカーとして、ダイ換算で120億個以上のウェハ在庫を持ち7万種類を超える製品展開が可能、また今まで2万種類以上の再生産実績があります。 さらに設計、ウェハ設計、組立、テスト、信頼性やIPアーカイブなど、製造サービス全般のターンキー・ソリューションを提供することにより、市場投入までの時間を短縮しています。 ロチェスターエレクトロニクスは、豊富な製品在庫、付加価値サービスそして製造ソリューションで、半導体製品の継続供給サービス及び製造をサポートするソリューション・プロバイダーです。 日本では、東京池袋にあるサンシャイン６０および大阪にある新大阪阪急ビルにオフィスを構え、日本の顧客へのサポートをしております。
