チップレット、CoWoS、光電融合まで。半導体パッケージ技術の基礎から最新動向を体系的に解説
タイトル「半導体パッケージ技術の基礎講座 ～ パッケージ形態の変遷、製造工程と用いられる装置・材料、最新トレンドまで ～」 半導体パッケージ技術の基礎から先端技術までを体系的に学べる入門セミナーです。半導体の高性能化を支えるパッケージ技術について、その役割や進化の背景、製造工程、材料・装置技術を分かりやすく解説します。DIP、QFP、BGA、WLCSPなど各種パッケージ形態の特徴に加え、裏面研削、ダイシング、ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールディングなど主要製造技術も詳説。さらに、SiP、FOWLP、CoWoS、EMIB、チップレット、光電融合パッケージなど最新技術の動向と将来展望について学びます。半導体技術者はもちろん、営業・マーケティング担当者など、パッケージ技術を基礎から理解したい方に最適な内容です。
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基本情報
■セミナータイトル 半導体パッケージ技術の基礎講座 ～ パッケージ形態の変遷、製造工程と用いられる装置・材料、最新トレンドまで ～ ■開催要項 開催日時：2026年7月2日（木）13:30～16:30 講師：礒部 晶 氏（（株）ISTL 代表取締役社長） 受講料：44,000円（税込） ＊弊社メルマガ会員（登録無料）価格：39,600円（税込） 配信形式：Zoomによるライブ配信 ■主な講演内容 ・半導体パッケージの役割と要求事項 ・パッケージ形態の変遷と要素技術 ・製造工程と使用される材料・装置 ・FOWLP、CoWoS、EMIB、チップレット技術 ・光電融合パッケージ ・今後の技術動向と展望
価格情報
受講料：44,000円（税込） ※資料付 ＊弊社メルマガ会員（登録無料）：39,600円（税込） 【メルマガ会員特典】 2名以上同時申込かつ申込者全員がメルマガ会員登録済みの場合、1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。
納期
用途／実績例
・半導体パッケージ技術の基礎教育・新人研修 ・先端パッケージ技術の技術動向調査 ・半導体材料・装置関連企業の技術研修 ・営業・マーケティング担当者の知識習得 ・チップレット、SiP、CoWoS等の理解促進 ※プログラム詳細やお申し込み方法は、関連リンクURLよりご確認ください。
企業情報
当社は、各種化学品、機能材料・製品等の市場動向をウォッチし、 各種市場調査、マーケット情報の出版、研究開発支援を行っております。 その他、エネルギー、電池、各種化学品、機能材料・医薬・ヘルスケア等の 市場動向もウォッチ。委託調査、マーケット情報の出版、技術セミナーの 開催等で研究開発を支援しております。
