ヒートシンクのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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ヒートシンク(パワーデバイス) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年10月01日~2025年10月28日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

ヒートシンクの製品一覧

16~22 件を表示 / 全 22 件

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「FK-251-10-LF-PAK」SMTヒートシンク

幅15mm 高さ10mm 長さ13mm SMT基板にダイレクトにはんだづけ可能な銅ヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 FK 251 10 LF PAK 幅15mm 高10mm 長さ13mm の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。 テーピング品は「FK 251 10 LF PAK TR」 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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「FK-251-08-LF-PAK」SMTヒートシンク

幅15mm 高さ8mm 長さ13mm SMT基板にダイレクトにはんだづけ可能な銅ヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 FK 251 08 LF PAK 幅15mm 高さ8mm 長さ13mm の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。 テーピング品も選択可能です。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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「FK-250-06-LF-PAK」SMTヒートシンク

幅15mm 高さ6.5mm 長さ8mm SMT基板にダイレクトにはんだづけ可能な銅ヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 FK 250 06 LF PAK 幅15mm 高さ6.5mm 長さ8mm の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。 テーピング品も選択可能です。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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「FK-251-06-LF-PAK」SMTヒートシンク

幅15mm 高さ6.5mm 長さ13mm SMT基板にダイレクトにはんだづけ可能な銅ヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 FK 251 06 LF PAK(バラ品) FK 251 06 LF PAK TR(テーピング品) 幅15mm 高さ6.5mm 長さ13mm の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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IGBT用 水冷ヒートシンク

3~15ミリの薄さのため軽量!両面装着、片面装着、極薄型といった各種のタイプから選べます

様々な用途で使用されているパワーデバイスのIGBT。 その性能を最大限に引き出す『水冷ヒートシンク』をご紹介します。 性能や耐久性に優れた銅製で、3~15ミリの薄さのため軽量。 両面装着、片面装着、極薄型といった各種のタイプから選べ、 8種類の標準品の他、最大500×800ミリ程度まで、特注製作が可能です。 価格は1個のもので、2個以上、10個以上、50個以上で割引がございます。 詳しくはお問い合わせください。 【特長】 ■熱伝導率や耐久性に優れた無酸素銅製 ■3~15ミリの薄さのため軽量 ■8種類の標準品の他、用途に応じた様々な特注品の製作が可能 ■3つのタイプ(両面装着/片面装着/極薄) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 製造受託
  • その他電子部品
  • その他環境機器

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【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)

【無料試読OK・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実装に伴う熱問題対策を徹底解説

~5G、高速化、小型化への対応~ ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■ 本書のポイント ヒートシンクの設計と適用 ・次世代パワー素子におけるホットスポット問題解消 ・1本あたりの最大熱輸送量の増加 ・グラファイトと金属材の複合化とヒートスプレッダー応用 TIM(Thermal Interface Material)材の開発と適用事例 ・厚み方向への大量の熱を輸送するための配向技術 ・TIMにおける高熱伝導率の発現と接触熱抵抗の低減 ・より少ないフィラー充填での高熱伝導率発現 放熱基板の開発 ・金属ベース基板の高熱伝導性、ヒートショック特性の向上 ・窒化ケイ素基板の高熱伝導化 次世代冷却技術の展望 ・沸騰冷却技術の展望とその課題 ・電場印加による沸騰熱伝達 デバイスの放熱設計事例 ・熱設計・熱検証の進め方、シミュレーション技術 ・基板放熱を前提とした熱設計への対応、部品技術 ・液浸冷却を目指した水没プロセッサチップの設計と評価 ・モバイル機器における熱設計のポイント

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「FK-250-08-LF-PAK」SMTヒートシンク

幅15mm 高さ8mm 長さ8mm SMT基板にダイレクトにはんだづけ可能な銅ヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik(フィッシャーエレクトロニック社)】の国内正規代理店です。 FK 250 08 LF PAK 幅15mm 高さ8mm 長さ8mm の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け(実装)できます。 テーピング品も選択可能です。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。

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