技術情報協会の会社概要

☆デジタル技術、落下塔、相似則、スペースチャンバーetc 既存の試験設備、技術を活用し過酷な宇宙環境を地上で再現する方法とは！！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■目次 第１章　宇宙環境、月面環境の特性 第２章　宇宙法の概要 第３章　宇宙環境の作り方、再現方法 第４章　宇宙環境下での研究、実験の進め方 第５章　宇宙、月面産業に向けた実験と開発 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2026年3月31日 ●体裁：A4判 422頁 ●執筆者：62名 ●ISBN：978-4-86798-143-6 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－

～高速・大容量通信、AIサーバ向け高速伝送に応える～ ★高周波対応、半導体パッケージ分野に向けた開発、課題と方向性について一挙掲載！ ★誘電性能と基板加工性を両立するには －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■目次 第１章　分子設計による高分子材料の低誘電特性、接着性の向上 第２章　低誘電特性、接着性を改善する添加剤の開発と応用 第３章　低誘電特性を改善するフィラー、繊維材料の開発と応用 第４章　誘電特性に優れたフィルム材料の開発 第５章　低誘電セラミックス材料の開発と応用 第６章　低誘電特性を実現する表面処理技術 第７章　低誘電特性に優れた基板の開発 第８章　低誘電材料の誘電特性、物性評価技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2026年3月31日 ●体裁：A4判 444頁 ●執筆者：44名 ●ISBN：978-4-86798-144-3 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－

～TIM、液浸冷却、べーパーチャンバー、水冷ヒートシンク～ ★　データセンターで求められる『高集積・高発熱の冷却』と『高効率運用』、AI搭載PC、スマホの『瞬間発熱対策』と『薄型化』の両立！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■目次 第１章　AI、生成AIデータセンターの市場動向と求められる放熱、冷却技術 第２章　AI、HPCなどを動かす電子機器へ向けた放熱材料、部材の開発、トレンドと高発熱密度への対応 第３章　AI、生成AIなどの安定動作へ向けた冷却技術の適用と急発熱への対応 第４章　先端半導体、電子デバイスにおける熱の設計、解析、シミュレーション 第５章　AI、生成AIなどを搭載する装置、デバイスの放熱、冷却技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2026年3月31日 ●体裁：A4判 408頁 ●執筆者：40名 ●ISBN：978-4-86798-145-0 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－