技術情報協会の会社概要

◎「ぬめり」と「耐性化」を打破する、現場のためのバイオフィルム完全撤去マニュアル！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■目次 第１章　バイオフィルム形成メカニズム 第２章　バイオフィルムの各種評価法 第３章　抗バイオフィルム製品開発のための評価法 第４章　抗バイオフィルム剤の種類と特徴 第５章　細菌の付着防止から見る抗バイオフィルム剤の開発 第６章　バイオフィルムの形成阻害メカニズムと抗バイオフィルム剤の開発 第７章　口腔内、感染由来のバイオフィルムの制御、除去、防止対策 第８章　生活環境で発生するバイオフィルムの具体的な制御、除去、防止対策 第９章　食品で発生するバイオフィルムの具体的な制御、除去、防止対策 第10章　工場、機械、配管で発生するバイオフイルムの具体的な制御、除去、防止対策 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2026年7月31日 ●体裁：A4判 384頁 ●執筆者：65名 ●ISBN：978-4-86798-161-0 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－

ー新材料候補の高速探索、所望の特性を満たす組成・構造の予測、配合条件の最適化ー ★分子構造、画像、スペクトル、文献・特許情報など社内外のあらゆるデータをMIで使える形に整えるポイントを解説！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■目次 第１章　マテリアルズ・インフォマティクスによる材料開発、構造設計と応用 第２章　材料開発へ向けた分子設計と反応解析、化合物の記述子化 第３章　機械学習、シミュレーションを活用した配合条件の最適化、組成比の予測、反応因子の抽出 第４章　実験、測定データの収集、解析、処理と材料開発、プロセス設計への活用 第５章　材料開発における自律実験、自動化技術の導入と運用 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2026年7月31日 ●体裁：A4判 425頁 ●執筆者：41名 ●ISBN：978-4-86798-162-7 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－

～チップレット、2.5D/3D高密度実装に応える～ ◎熱膨張係数や弾性率の異なる材料を一体化するポイントとは？ ◎高熱密度環境、複合パッケージに求められる熱応力対策を一挙掲載 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■目次 第１章　半導体パッケージの微細化、集積化に向けた要素技術の開発動向 第２章　熱伝導性向上、低熱膨張性付与を可能にするフィラー材料の開発動向 第３章　負熱膨張材料の開発動向 第４章　フィラーの表面処理、分散、充填技術 第５章　低熱膨張基板材、ガラス基板の開発動向 第６章　半導体封止材の開発と低応力化 第７章　接合材料の開発 第８章　低CTE 樹脂材料の開発動向 第９章　半導体パッケージ材料における評価とシミュレーション技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2026年7月31日 ●体裁：A4判 395頁 ●執筆者：33名 ●ISBN：978-4-86798-163-4 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－