更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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絶縁＆高熱伝導！各種樹脂に対して充填性、流動性に優れ、高放熱性を実現します
当社が取り扱う、高熱伝導AINフィラー『FAN-fシリーズ』をご紹介します。 高熱伝導率をもつAlN微粉末に少量の焼結助剤Y2O3と粒度制御剤BNを加え 高温焼結して得られたAlNフィラーは、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、 BTレジンなど各種樹脂に対して充填性、流動性に優れ、高放熱性を実現。 半導体封止用樹脂をはじめ、放熱シートや放熱基板にお使いいただけます。 【特長】 ■絶縁＆高熱伝導 ■球状粒子 ■高充填率 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Martoxid(R) TMシリーズはアルミナベースの熱伝導性(電気絶縁性)放熱用フィラーです。
様々な樹脂中に混合分散、高充填させることができ、材料の熱伝導率向上が期待できます。 樹脂中にフィラーをより効率的に充填させるため、粉末に表面処理を施したものや、あらかじめ粒度分布が最適化されたものもラインナップにございます。 【特長】 ■樹脂との相性がよく、密着性に優れる ■樹脂中へ高充填が可能で低粘度を実現 ■最適化された粒子形状、粒度分布、表面処理 ■樹脂の熱膨張/収縮を低減化 ■耐熱性、機械強度の向上 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
樹脂・ガラス・セラミック素材の熱膨張制御！！
パッケージ部品、モジュール、基板等に使用される樹脂・ガラス・ セラミックなどの素材に添加、複合化することで熱膨張を制御し、 温度変化の大きな環境で使用される電子機器、パワーデバイスなど 発熱する部品に発生する歪みを抑制します。
無機物素材と有機物素材の融合！ 高級感のある透明性と優れた耐熱性をもつ人造大理石の素材を提供します！
TOMATECの無機材料技術をプラスチックに融合させ、フリットの世界を異素材へと広げたのが、人造大理石の透明性充填材用『TOMATEC Filler（透明性無機充填材）です。 ガラスの配合・熔解・粉砕技術を駆使し、屈折率を調整することによりられる透明性と、優れた耐熱性を提供する『樹脂用フィラー』です。 バスタブや洗面化粧台に用いられてきましたが、今後は、樹脂メーカーによるガラス素材への新たなアプローチの可能性を示すものとして、いっそう広い分野での用途が期待されています。
低分子シロキサンフリーソフトTIM材
内製原料であるウレタン樹脂、複合酸化物系放熱フィラーを使用した絶縁性放熱グリース/ギャップフィラーです。 低熱抵抗に合わせて、長年培ってきた樹脂合成技術・分散加工技術を用い、ウレタン特性を活かした低硬度・高接着性を併せ持った熱伝導性樹脂ペースト。 低分子シロキサン非含有のため、電子部材内部のアウトガス発生による接点障害等の懸念はございません。 また、放熱フィラーは自社製のソフトタイプフィラーを採用しており、ディスペンサー内部の摩耗を低減し、設備のランニングコストにも貢献します。 樹脂、フィラーを内製化することで製品自体の低コスト化も実現しました。
アムテトラは世界で初めて工業化に成功したテトラポッド形状酸化亜鉛です。
アムテトラは、高純度の亜鉛粒を原材料として、特殊雰囲気下で酸化熱処理を行うという画期的な製法から生まれた、酸化亜鉛の針状単結晶体です。 アムテトラは単結晶構造が持つ優れた特性に加え、その最大の特徴である三次元形状（テトラポッド形状）によって、他の複合フィラーに見られない独創的な複合効果を発揮します。 具定期には、樹脂やゴム、塗料などに混ぜることにより、以下のような様々な効果を付与することができます。 制動性（タイヤ・シューズ） 熱伝導性（樹脂・シート） 電磁波吸収（ゴム・塗料） 寸法安定性（精密成形品） 耐圧性（シールリング） 耐摩耗性（ギヤ・軸受け） 帯電防止性（樹脂・フイルム） ミクロ補強性（接着剤 樹脂） 濾過特性（フィルター） 紫外線吸収（化粧品） 超撥水効果（塗料） 抗菌性（防藻性）
湿式粉砕により平均粒子径1μmの超微粒化！様々な表面処理設計が可能です
ファイマテックの炭酸カルシウム製品『AFF（Advanced Functional Filler）』は、 湿式粉砕した超微粒子の炭酸カルシウムスラリーに表面処理を施した 機能性フィラーです。 特殊カチオンポリマーを湿式法で表面処理することで均一に表面改質ができ、 カチオンポリマーの樹脂への分散性を高めます。 特殊分級により粗粒分をカットしたフィルムグレードも有しております。 【特長】 ■湿式粉砕による微粒化 ・平均粒子径1μm ・シャープな粒度分布 ・優れた水懸濁性（沈殿速度が遅い） ■カチオンポリマー（特許取得済み）による表面処理 ・樹脂への分散性が良い（AFF-HS） ・様々な表面設計が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高い熱伝導率・絶縁性・高アスペクト比
『Thermalnite(繊維状窒化アルミニウム単結晶)』は、高い熱伝導と 絶縁性を併せ持つフィラー材料です。 AINの高アスペクト比単結晶は樹脂やゴム、接着剤、オイルへ充填すると、 低充填率で高い放熱性能を有する絶縁性の複合材料を作ることが出来ます。 AlNウィスカーを充填した材料(高放熱樹脂等)により、 電子機械の熱経路を自在に制御することが可能になり、 冷却機構の排除による莫大な省エネ化が期待されます。 【特長】 ■高アスペクト比繊維状AIN ■安定した単結晶と表面パッシベーション構造 ■大量合成方法確立 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
◆◆◆ “高周波対応電子部品用樹脂素材” への低誘電損失特性付与 ◆◆◆
TOMATECの低誘電損失フィラーは、高周波対応電子部品用樹脂素材に低誘電損失特性付与します。 高周波帯で使用される電子部品の信号の伝送損失抑制、デバイスの小型化、消費電力抑制に貢献します。
靭性向上や摺動性改善、低誘電など粉体添加効果は多数！粉体フィラー用途をご紹介
サープリムの粉体フィラー用途（充填剤）をご紹介します。 粉体添加効果としては、耐熱性向上や機械物性向上、摺動性改善 などがあります。 例として、高耐熱性CFRPへの靭性付与や軽量化をもたらします。 【粉体添加効果】 ■耐熱性向上 ■靭性向上 ■機械物性向上 ■摺動性改善 ■耐薬品性改善 ■低誘電 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高強度、弾性率、柔軟性、アスペクト比、電導性及び熱伝導性により従来のカーボンフィラーよりも優れたフィラー
概要： カーボンフィラーは、絶縁性の高分子材料に導電性を付与する素材、二次電池や燃料電池に代表されるパワーソースの電子キャリアー材（導電パス）及び触媒担持体として用いられています。グラフェンフラワーペーストは、複合材料などのフィラーとしてその優れた強度、弾性率、柔軟性、アスペクト比、導電性及び熱伝導性により、他のカーボンフィラーよりも優れています。
樹脂の熱膨張をキャンセル！ 精密アッセンブリ製品の寸法の狂い・反り・特性変化等を解決するアカデミア発材料
『BNFO(ビスマス・ニッケル・鉄酸化物)』は、温度上昇1度当たり100万分のマイナス187という巨大な負の線熱膨張を示すペロブスカイト型酸化物材料です。 【技術概要・特徴】 樹脂と複合化し、部材の熱膨張を抑制するフィラーです。大きな熱膨張抑制効果があり、動作温度帯も自在にコントロールができます。 市販他社品の4~5倍のマイナス熱膨張特性を有します。 【製品・技術の用途】 精密部品用の接着剤や射出成型に適用可能です。 エポキシ・アクリル・シリコーン・エンプラ等で混錬成形され、膨張抑制効果が多数確認されています。 【ユーザー様のメリット】 高密度集積への対応、加工温度範囲の拡大 寸法精度の向上・高温特性の安定化・反り低減 フィラー量削減による接着力・柔軟性の向上が期待されます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製造歩留まりが高く、エネルギー消費量も極めて低く抑えることが可能！
窒化アルミニウム（AlN）は高絶縁性と高熱伝導性を有するため、電子部品・半導体装置の封止樹脂中に含有させるフィラーとして用いられ、それら装置の発生した熱を効率良く外部に放出させることによって、寿命を大幅に向上させることができる。しかし、⾧時間高温焼成することによって製造されたAlN粒子は極めていびつな形状となってしまい、封止樹脂中に均一かつ多量に含有させることができないという問題があった。本発明によって、熱伝導性フィラーとして好適に用いることができる新規な構成のAlN粒子を簡易に提供することが可能になった。本発明は、従来のように原料であるアルミナ粒子をカーボン粒子によって完全に還元することなく、カーボン粒子とアルミナ粒子とを混合して坩堝内に配置した後、これらカーボン粒子及びアルミナ粒子に対してマイクロ波を照射することを特徴としている。
5Gの利点をフルに引き出すためには、伝送速度の低下を抑える低誘電率、低誘電正接の材料が不可欠！
『フュームドシリカ AEROSIL』は、低誘電率（Dk）、低誘電正接（Df）を 達成できる高機能の樹脂用フィラーです。 表面処理により機能を付与し、5G用途のPCB（プリント回路基板）、 CCL（銅張積層板）に使用することで吸湿性や電気特性、レオロジー特性の コントロールが可能。 電気特性の技術データに関してご興味のある方は、個別にお問い合わせください。 【特長】 ■低誘電率（Dk）、低誘電正接（Df）を実現 ■高機能の樹脂用フィラー ■表面処理により機能を付与 ■5G用途のPCB（プリント回路基板）、CCL（銅張積層板）に使用することで 吸湿性や電気特性、レオロジー特性のコントロールが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
