更新日： 集計期間:2026年03月18日～2026年04月14日
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絶縁＆高熱伝導！各種樹脂に対して充填性、流動性に優れ、高放熱性を実現します
当社が取り扱う、高熱伝導AINフィラー『FAN-fシリーズ』をご紹介します。 高熱伝導率をもつAlN微粉末に少量の焼結助剤Y2O3と粒度制御剤BNを加え 高温焼結して得られたAlNフィラーは、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、 BTレジンなど各種樹脂に対して充填性、流動性に優れ、高放熱性を実現。 半導体封止用樹脂をはじめ、放熱シートや放熱基板にお使いいただけます。 【特長】 ■絶縁＆高熱伝導 ■球状粒子 ■高充填率 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
樹脂・ガラス・セラミック素材の熱膨張制御！！
パッケージ部品、モジュール、基板等に使用される樹脂・ガラス・ セラミックなどの素材に添加、複合化することで熱膨張を制御し、 温度変化の大きな環境で使用される電子機器、パワーデバイスなど 発熱する部品に発生する歪みを抑制します。
Martoxid(R) TMシリーズはアルミナベースの熱伝導性(電気絶縁性)放熱用フィラーです。
様々な樹脂中に混合分散、高充填させることができ、材料の熱伝導率向上が期待できます。 樹脂中にフィラーをより効率的に充填させるため、粉末に表面処理を施したものや、あらかじめ粒度分布が最適化されたものもラインナップにございます。 【特長】 ■樹脂との相性がよく、密着性に優れる ■樹脂中へ高充填が可能で低粘度を実現 ■最適化された粒子形状、粒度分布、表面処理 ■樹脂の熱膨張/収縮を低減化 ■耐熱性、機械強度の向上 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
無機物素材と有機物素材の融合！ 高級感のある透明性と優れた耐熱性をもつ人造大理石の素材を提供します！
TOMATECの無機材料技術をプラスチックに融合させ、フリットの世界を異素材へと広げたのが、人造大理石の透明性充填材用『TOMATEC Filler（透明性無機充填材）です。 ガラスの配合・熔解・粉砕技術を駆使し、屈折率を調整することによりられる透明性と、優れた耐熱性を提供する『樹脂用フィラー』です。 バスタブや洗面化粧台に用いられてきましたが、今後は、樹脂メーカーによるガラス素材への新たなアプローチの可能性を示すものとして、いっそう広い分野での用途が期待されています。
低分子シロキサンフリーソフトTIM材
内製原料であるウレタン樹脂、複合酸化物系放熱フィラーを使用した絶縁性放熱グリース/ギャップフィラーです。 低熱抵抗に合わせて、長年培ってきた樹脂合成技術・分散加工技術を用い、ウレタン特性を活かした低硬度・高接着性を併せ持った熱伝導性樹脂ペースト。 低分子シロキサン非含有のため、電子部材内部のアウトガス発生による接点障害等の懸念はございません。 また、放熱フィラーは自社製のソフトタイプフィラーを採用しており、ディスペンサー内部の摩耗を低減し、設備のランニングコストにも貢献します。 樹脂、フィラーを内製化することで製品自体の低コスト化も実現しました。
強いシェアで混錬可能！驚異的な配合力！
三和マテリアルの「高熱伝導球状フィラー」は、電子機器や半導体分野で求められる高い熱伝導性と電気絶縁性を両立した放熱フィラーです。独自の球状・均質化粒子設計により、樹脂への高配合が可能。強いシェアでも練り込みやすく、フィラー用途に好適です。 【特長】 ・球状、均質化粒子で、樹脂に高配合可能 ・強いシェアで樹脂へ練り込み可能 ・熱伝導ギャップフィラーとして利用可能 ・高い電気絶縁特性 ・低誘電、低損失で電気的特性に優れる ・多彩なラインナップで特性や粒径により選択可能 ・特許出願中の独自技術、最新の材料設計で差別化 ※設計などお気軽にご相談ください。 ※詳細はPDFをダウンロード頂くか直接お問い合わせください。
湿式粉砕により平均粒子径1μmの超微粒化！様々な表面処理設計が可能です
ファイマテックの炭酸カルシウム製品『AFF（Advanced Functional Filler）』は、 湿式粉砕した超微粒子の炭酸カルシウムスラリーに表面処理を施した 機能性フィラーです。 特殊カチオンポリマーを湿式法で表面処理することで均一に表面改質ができ、 カチオンポリマーの樹脂への分散性を高めます。 特殊分級により粗粒分をカットしたフィルムグレードも有しております。 【特長】 ■湿式粉砕による微粒化 ・平均粒子径1μm ・シャープな粒度分布 ・優れた水懸濁性（沈殿速度が遅い） ■カチオンポリマー（特許取得済み）による表面処理 ・樹脂への分散性が良い（AFF-HS） ・様々な表面設計が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高い熱伝導率・絶縁性・高アスペクト比
『Thermalnite(繊維状窒化アルミニウム単結晶)』は、高い熱伝導と 絶縁性を併せ持つフィラー材料です。 AINの高アスペクト比単結晶は樹脂やゴム、接着剤、オイルへ充填すると、 低充填率で高い放熱性能を有する絶縁性の複合材料を作ることが出来ます。 AlNウィスカーを充填した材料(高放熱樹脂等)により、 電子機械の熱経路を自在に制御することが可能になり、 冷却機構の排除による莫大な省エネ化が期待されます。 【特長】 ■高アスペクト比繊維状AIN ■安定した単結晶と表面パッシベーション構造 ■大量合成方法確立 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
◆◆◆ “高周波対応電子部品用樹脂素材” への低誘電損失特性付与 ◆◆◆
TOMATECの低誘電損失フィラーは、高周波対応電子部品用樹脂素材に低誘電損失特性付与します。 高周波帯で使用される電子部品の信号の伝送損失抑制、デバイスの小型化、消費電力抑制に貢献します。
樹脂の熱膨張をキャンセル！ 精密アッセンブリ製品の寸法の狂い・反り・特性変化等を解決するアカデミア発材料
『BNFO(ビスマス・ニッケル・鉄酸化物)』は、温度上昇1度当たり100万分のマイナス187という巨大な負の線熱膨張を示すペロブスカイト型酸化物材料です。 【技術概要・特徴】 樹脂と複合化し、部材の熱膨張を抑制するフィラーです。大きな熱膨張抑制効果があり、動作温度帯も自在にコントロールができます。 市販他社品の4~5倍のマイナス熱膨張特性を有します。 【製品・技術の用途】 精密部品用の接着剤や射出成型に適用可能です。 エポキシ・アクリル・シリコーン・エンプラ等で混錬成形され、膨張抑制効果が多数確認されています。 【ユーザー様のメリット】 高密度集積への対応、加工温度範囲の拡大 寸法精度の向上・高温特性の安定化・反り低減 フィラー量削減による接着力・柔軟性の向上が期待されます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高強度、弾性率、柔軟性、アスペクト比、電導性及び熱伝導性により従来のカーボンフィラーよりも優れたフィラー
概要： カーボンフィラーは、絶縁性の高分子材料に導電性を付与する素材、二次電池や燃料電池に代表されるパワーソースの電子キャリアー材（導電パス）及び触媒担持体として用いられています。グラフェンフラワーペーストは、複合材料などのフィラーとしてその優れた強度、弾性率、柔軟性、アスペクト比、導電性及び熱伝導性により、他のカーボンフィラーよりも優れています。
靭性向上や摺動性改善、低誘電など粉体添加効果は多数！粉体フィラー用途をご紹介
サープリムの粉体フィラー用途（充填剤）をご紹介します。 粉体添加効果としては、耐熱性向上や機械物性向上、摺動性改善 などがあります。 例として、高耐熱性CFRPへの靭性付与や軽量化をもたらします。 【粉体添加効果】 ■耐熱性向上 ■靭性向上 ■機械物性向上 ■摺動性改善 ■耐薬品性改善 ■低誘電 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製造歩留まりが高く、エネルギー消費量も極めて低く抑えることが可能！
窒化アルミニウム（AlN）は高絶縁性と高熱伝導性を有するため、電子部品・半導体装置の封止樹脂中に含有させるフィラーとして用いられ、それら装置の発生した熱を効率良く外部に放出させることによって、寿命を大幅に向上させることができる。しかし、⾧時間高温焼成することによって製造されたAlN粒子は極めていびつな形状となってしまい、封止樹脂中に均一かつ多量に含有させることができないという問題があった。本発明によって、熱伝導性フィラーとして好適に用いることができる新規な構成のAlN粒子を簡易に提供することが可能になった。本発明は、従来のように原料であるアルミナ粒子をカーボン粒子によって完全に還元することなく、カーボン粒子とアルミナ粒子とを混合して坩堝内に配置した後、これらカーボン粒子及びアルミナ粒子に対してマイクロ波を照射することを特徴としている。
レプコマイカとその他代表的な無機フィラーを比較！ タルク、ウォラストナイト、ガラス繊維、、 それぞれの強み、弱みを比較！
マイカの比較としてよく聞く代表的な無機フィラー5つを比較してみました。 マイカ タルク ガラスビーズ ウォラストナイト（ワラストナイト） ミルドファイバー ガラス繊維 それぞれの物性を比べてみてください。 詳しい内容はお気軽にダウンロードください。 ↓↓↓↓↓↓↓
任意の温度で特性が変化するユニークなセラミックスフィラー。新規の温度センサーやアクチュエーターに検討可能。
『BNFO(ビスマス・ニッケル・鉄酸化物)』は、温度上昇1度当たり100万分のマイナス187という巨大な負の線熱膨張を示すペロブスカイト型酸化物材料です。 【技術概要・特徴】 任意の温度で相転移をします。 相転移の前後で、体積、電気特性、熱特性が変化します。 【製品・技術の用途】 各種新規温度センサー・アクチュエーター等で検討いただいております。 エポキシ・アクリル・シリコーン・エンプラ等で樹脂とコンポジット化することも可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
5Gの利点をフルに引き出すためには、伝送速度の低下を抑える低誘電率、低誘電正接の材料が不可欠！
『フュームドシリカ AEROSIL』は、低誘電率（Dk）、低誘電正接（Df）を 達成できる高機能の樹脂用フィラーです。 表面処理により機能を付与し、5G用途のPCB（プリント回路基板）、 CCL（銅張積層板）に使用することで吸湿性や電気特性、レオロジー特性の コントロールが可能。 電気特性の技術データに関してご興味のある方は、個別にお問い合わせください。 【特長】 ■低誘電率（Dk）、低誘電正接（Df）を実現 ■高機能の樹脂用フィラー ■表面処理により機能を付与 ■5G用途のPCB（プリント回路基板）、CCL（銅張積層板）に使用することで 吸湿性や電気特性、レオロジー特性のコントロールが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
引張り・曲げ強度や寸法安定性を向上！力学的補強効果に優れた針状フィラー。国内製造のため、加工のオーダーにも対応可能です。
『ウォラストナイト』は、白色の繊維状、塊状をなして産出される天然鉱石です。 引張り・曲げ強度や寸法安定性を向上させ、表面平滑性の保持に有効なほか、 コンパウンドの作業性が容易です。 当社では、特殊粉砕により繊維形状を保持する「長繊維タイプ」と 長繊維グレードに比べコンパウンドの粘性が上がりにくく、取り扱いが 容易な「短繊維タイプ」をご用意しています。 【特長】 ■引張り・曲げ強度の向上 ■寸法安定性の向上 ■表面平滑性の保持 ■コンパウンドの作業性が容易 ■セラミックス釉薬、摩擦材原料、接着剤などにも使用が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
マイカに着色剤を表面処理することで独特の意匠性を付与する着色性フィラー 物性はそのままにマイカの新しい可能性を感じる製品です！
『着色 × マイカフレーク × 添加量』 によりギラギラした光彩感からキラキラした光沢感まで幅広い色彩を表現 樹脂、塗料、セラミック、セメントといった工業材料に彩りを与えます 【特長】 ■ サイズ管理された粒度分布 ■ 高アスペクト比を維持した大きなフレーク ■ 幅広い色彩感 ■ 耐候性・耐溶剤性・耐UV性 ■ マイカの諸物性（剛性・耐熱性・寸法安定性） 【代表グレード】 MILIOS Black（黒） MILIOS Ultramarine（群青） MILIOS Green（緑） MILIOS Red（赤） MILIOS Gold（金） MILIOS Yellow（黄） ※金雲母（Sグレード）、白雲母（Mグレード）を中心に様々なサイズ、グレードのマイカ製品を扱っております。 プラスチック樹脂、塗料、ゴム、フィルム、シーリング材、接着剤等々様々な素材と相性が良いマイカです。 詳しい内容はお気軽にダウンロードください。 ↓↓↓↓↓↓↓
高強度、弾性率、柔軟性、アスペクト比、電導性及び熱伝導性により、従来のカーボンフィラーより優れた高性能フィラー
・絶縁性の高分子材料に導電性を付与するフィラー素材 ・高分子材料やゴム材料に熱伝導性を付与するフィラー素材 カーボンフィラーは、絶縁性の高分子材料に導電性を付与する素材、二次電池や燃料電池に代表されるパワーソースの電子キャリアー材（導電パス）及び触媒担持体として用いられています。グラフェンフラワーペーストは、複合材料などのフィラーとしてその優れた強度、弾性率、柔軟性、アスペクト比、導電性及び熱伝導性により、他のカーボンフィラーよりも優れています。
窒化アルミニウム フィラー セラミック基板で培った技術を応用し開発された熱伝導性フィラー
セラミック基板で培った技術を応用し開発された熱伝導性フィラーは、窒化アルミニウム(AlN)本来の材料特性を限りなく活かし、こだわり抜いた高品質な材料から製品までの一貫した製造により、高い安定性と高熱伝導率で樹脂製品の特性向上が期待されます。 放熱グリスや放熱パッドなどの熱伝導材料(TIM)、金属基板のコーティング材、半導体などの封止材等に使用されています。
ナノテク新プロセスで粉体めっきの大量製造技術を確立
雲母は軽く、耐熱性や絶縁性が高く 形も超薄膜であることから塗料用の顔料や樹脂への充填材として利用されていますが、めっきをすることにより、美しい鏡面をもつ外観と金や銀、銅、ニッケルなどのめっきを選ぶことで様々な機能が得られます。 当社ではセラミックからポリマーまであらゆる薄膜フィラーにめっきができる量産技術を開発致しました。 薄膜フィラーと金属の特性を併せ持つめっきフィラーは ■金属塗料■抗菌■触媒■潤滑■導電■電磁波シールド などの機能を製品に付与することができます。 お客様の仕様に合わせためっきフィラーのご提供を目指しております。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
所定の水を添加し、混練りするだけで使用できるセメント系下地調整材です
ORフィラーの主成分は、セメント・骨材と混和液（オリジンテックス502）によって構成されており、所定の水とオリジンテックス502の樹脂を添加し、混練りするだけで使用できるセメント系下地調整材です。また混和材のバインダー効果とセメントの相互作用で、接着性、耐衝撃性、耐久性等に優れた効果を発揮します。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
各種無機フィラーを表面処理/分級加工した白色系フィラー
『STフィラー』は、基材に高品位のクレーをはじめ各種の無機フィラーを用い、 表面処理/分級加工を行い調整した白色系フィラーです。 コンパウンドの機械物性や耐水性の向上等に効果があり、 特にエンプラや特殊ゴム製の精密部品への応用に優れた効果を発揮します。 さらに、厳しい工程管理のもとで生産され、フィラーに含まれている粗粒子や 鉄分等を可能な限り除去するため、製品の不良率低減にも役立ちます。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【効果】 ■ゴムや樹脂の配合組成物の機械物性の向上等 ■粗粒子や異物の除去による、成形製品の不良率低減 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高い熱伝導性、絶縁性を兼ね備えた、窒化アルミニウムフィラー
高い熱伝導性、絶縁性を兼ね備えた、窒化アルミニウムフィラーです。 充填性、耐水性向上のための表面処理品の提供も可能です。 ■高熱伝導大粒径焼結フィラー 窒化アルミニウム（AlN）微粉末を球状に焼結したフィラーは樹脂への充填性に優れ、熱伝導率を大幅に上昇させることができるため、放熱シートなどに使われています。電子部品の小型化、高集積化が進む中で放熱が大きな課題となっており、窒化アルミニウムフィラーが放熱性向上に貢献します。 ■高純度窒化アルミニウム粉末 直接窒化法により製造された窒化アルミニウムフィラーです。電子機器や半導体製造装置など様々な分野に採用されています。『焼結用』、『フィラー用』その他用途に合わせたグレードを取り揃えており、様々なニーズにお応えいたします。 カタログダウンロードはこちら▼ https://www.matsuo-sangyo.co.jp/catalogs/ 製品詳細はこちら▼ https://www.matsuo-sangyo.co.jp/products/aluminum-nitride-filler/
矢野経済研究所の放熱部材市場に関するマーケットレポートです。
放熱部材市場における下記調査対象品について取り組みを進めている企業に対し、現在動向と今後の事業施策などを調査し、さらにその周辺調査を加えることで放熱部材市場の現状と今後の動向を把握することを目的とする。 電子分野には必要不可欠、機器と共に発展を重ねる ■ポイント 新たな業界の開拓や技術アップ迫る 熱+必要性能を搭載しデジタル時代の後押し役へ 〇AI普及で関連データセンターの増設が確実！ 〇サーバー向け1,400億円越え、4年後には160％伸びて世界市場の牽引役 〇放熱ギャップフィラーは自動車分野への活躍が伸長し国内でも安定成長 〇毎年常に100％以上で放熱シートは安定成長、宇宙関連へも拡大 〇セラミックス系から樹脂系への移行が本格始動、放熱基板の動きに注目 発刊日：2024/11/28 体裁：A4 / 150頁 価格（税込）：220,000円（本体価格：200,000円）
難燃助剤・補強性フィラーとして好適な粒子形状を制御したベーマイト！
河合石灰工業株式会社の『セラシュール』は水熱合成法によって人工的に合成したフィラー用途に適したベーマイトです。 立方状・板状・鱗片状・針状等の粒子形状、微細な粒子サイズにコントロールしているため、プラスチックスやゴムへの機能性付与のための充填材として適しています。 【特長】 ■シングルミクロンの微細な粒子サイズに制御されたマイクロフィラー ■立方状・板状・鱗片状・針状等の粒子形状に制御された形状異方性フィラー ■酸・アルカリに殆ど不溶で、化学的安定性が高い ■400～550℃で吸熱を伴う脱水反応を起こし、難燃効果を示す ■アルミナと比較して、モース硬度が小さく（3.5～4.0）、比重が小さい（3.0 g/cm3） ■樹脂への分散性・配向性が高く、難燃性、耐熱性、補強性、寸法安定性、ガスバリア性等の機能を付与できる ※熱伝導性を高めた『高熱伝導性ベーマイト』や、サブミクロンの粒子サイズに制御した『超微細高結晶ベーマイト』もございます。詳しくは、『高熱伝導性ベーマイト』『超微細高結晶ベーマイト』の製品ページをご覧ください。
省人化、省スペース化にも貢献！間欠方式により充填即密封する機構で、多品種少量生産の製品に好適
『SFC-8型』は、充填機＆キャッパーをテーブル上にセットし、 給排壜コンベアーを組み込んだタイプのフィラー＆キャッパーです。 間欠方式により充填即密封する機構で、多品種少量生産の製品に好適。 さらにキャップ供給機を同テーブルに組み込むことにより衛生的で 省人化、省スペース化にも貢献できます。 【特長】 ■充填：粘性のある液体に対応したポンプアップ式、更に高粘性の 液体にはピストン方式もラインアップ ■キャッパー：調味料系の圧栓專用ヘッド、更にスクリュウキャップに 追加対応したサーボキャッパ方式もラインアップ ■本体フレームには給排場コンベアを取り付けてあり、単体設置 あるいは前後コンベア接続にも対応 ■サニテーション接液部はステンレスを使用し、給液、残量排出口配管は サニタリ（IDF規格）を使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
硬化前の樹脂の粘度変化を抑え、硬化後の樹脂の膨張変化率を抑制可能です。
粒子を無孔質化し、シラノール活性を抑えています。 ＊詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてください。
シリカ自身は900℃の耐熱性（融点：1,650℃）を持ちます。
樹脂の耐熱性向上に最適。 また、シリカは硬質な無機材料なので、樹脂硬度の向上にも効果的。 ＊詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてください。
