超低伝送損失フィルム『BeLight』<フッ素樹脂不使用>
フッ素樹脂レベルの高周波特性!FFCの接着剤としても基材としても使用可能
熱可塑性超低伝送損失フィルム『BeLight』は、超低誘電特性と 銅箔への高密着性を両立させた高速通信材料です。 フッ素樹脂同等以上の低伝送損失を備えており、現行低誘電材料と 比較して低価格材料を使用しております。 Flexible Flat Cable(FFC)をはじめ、Flexible Flat Shield Cable、 透明アンテナといった用途に好適です。 【特長】 ■フッ素樹脂同等以上の低伝送損失 ■超低誘電 ■加工性 ■多機能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業:三菱ケミカル株式会社 工業・メディカルフィルムズ事業部
- 価格:応相談