カーボンフェザー X1BSD 38ミクロン 1000mm×20M
黒色PET素材の両面に、特殊なコーティングを施した きもと社製 遮光フィルムです
黒色PET素材の両面に、特殊なコーティングを施した、きもと社製の遮光フィルムです。 きもと社独自の技術と構造により、高い遮光性に加え、帯電防止性能を備えております。 また、耐熱性・寸法安定性・力学的特性にも優れております。
更新日: 集計期間:2026年08月19日~2026年09月15日
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黒色PET素材の両面に、特殊なコーティングを施した きもと社製 遮光フィルムです
黒色PET素材の両面に、特殊なコーティングを施した、きもと社製の遮光フィルムです。 きもと社独自の技術と構造により、高い遮光性に加え、帯電防止性能を備えております。 また、耐熱性・寸法安定性・力学的特性にも優れております。
黒色PET素材の両面に、特殊なコーティングを施した きもと社製 遮光フィルムです
黒色PET素材の両面に、特殊なコーティングを施した、きもと社製の遮光フィルムです。 きもと社独自の技術と構造により、高い遮光性に加え、帯電防止性能を備えております。 また、耐熱性・寸法安定性・力学的特性にも優れております。
黒色PET素材の両面に、特殊なコーティングを施した きもと社製 遮光フィルムです
黒色PET素材の両面に、特殊なコーティングを施した、きもと社製の遮光フィルムです。 きもと社独自の技術と構造により、高い遮光性に加え、帯電防止性能を備えております。 また、耐熱性・寸法安定性・力学的特性にも優れております。
黒色PET素材の両面に、特殊なコーティングを施した きもと社製 遮光フィルムです
黒色PET素材の両面に、特殊なコーティングを施した、きもと社製の遮光フィルムです。 きもと社独自の技術と構造により、高い遮光性に加え、帯電防止性能を備えております。 また、耐熱性・寸法安定性・力学的特性にも優れております。
黒色PET素材の両面に、特殊なコーティングを施した きもと社製 遮光フィルムです
黒色PET素材の両面に、特殊なコーティングを施した、きもと社製の遮光フィルムです。 きもと社独自の技術と構造により、高い遮光性に加え、帯電防止性能を備えております。 また、耐熱性・寸法安定性・力学的特性にも優れております。
ドローンの軽量化と信頼性向上に貢献!サンプル提供中
ドローン業界では、飛行時間の延長が常に求められています。機体の軽量化は、飛行時間を延ばす上で非常に重要な要素です。高機能電子機器の薄型化・軽量化は、ドローンの性能向上に不可欠です。当社の高機能『耐熱フィルム』は、この課題に応えるために開発されました。 【活用シーン】 ・ドローンのバッテリー保護 ・電子回路の保護 ・軽量化による飛行時間延長 【導入の効果】 ・軽量化による飛行時間の延長 ・耐熱性による信頼性の向上 ・薄膜化による省スペース化
自動組立ライン仕様!高機能電子機器の薄型化・軽量化に貢献
家電業界では、製品の小型化・軽量化が常に求められています。特に、限られたスペースに多くの機能を詰め込むためには、部品の薄型化が不可欠です。高機能電子機器においては、高温環境下での動作も考慮する必要があり、耐熱性の高い部品が求められます。当社の高機能『耐熱フィルム』は、薄膜化を実現し、高機能電子機器の薄型化・軽量化に貢献します。 【活用シーン】 ・薄型テレビ ・スマートフォン ・ウェアラブルデバイス 【導入の効果】 ・製品の小型化・軽量化 ・高温環境下での安定した動作 ・製品設計の自由度向上
自動組立ライン対応!ウェアラブルデバイスの小型化に貢献
ウェアラブルデバイス業界では、小型化と軽量化が常に求められています。デバイスの性能を維持しつつ、より薄く、軽くすることが、ユーザーエクスペリエンスを向上させるために不可欠です。高機能『耐熱フィルム』は、この課題に応えるために開発されました。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイスの内部部品の接続 ・高温環境下でのデバイスの動作 ・薄型・軽量化を実現したい場合 【導入の効果】 ・デバイスの小型化・軽量化 ・高い耐熱性による信頼性の向上 ・薄膜化による省スペース化
自動組立ライン対応!製品間ピッチ±0.03mmを実現
半導体製造業界では、歩留まりの向上が重要な課題です。特に、高温プロセスにおける部材の信頼性が、歩留まりを左右する大きな要因となります。耐熱性の低い部材は、製造プロセス中に変形や劣化を起こし、不良品の発生につながる可能性があります。当社の高機能『耐熱フィルム』は、優れた耐熱性により、高温プロセスにおける部材の安定性を確保し、歩留まり向上に貢献します。 【活用シーン】 ・高温環境下での半導体製造プロセス ・電子部品の薄膜化 ・高密度実装 【導入の効果】 ・歩留まりの向上 ・製品の信頼性向上 ・薄型・軽量化の実現
自動組立ライン仕様!高画質ディスプレイの薄型化・軽量化に貢献
ディスプレイ業界では、高画質化と同時に、製品の薄型化・軽量化が求められています。特に、高温環境下で使用されるディスプレイにおいては、部品の耐熱性が重要です。耐熱性の低い部品は、性能劣化や故障の原因となる可能性があります。当社の高機能『耐熱フィルム』は、耐熱性に優れ、高温プロセスにも対応可能です。接続部分の薄膜化を実現し、高機能電子機器の薄型化・軽量化に貢献します。 【活用シーン】 ・高画質ディスプレイ ・薄型・軽量ディスプレイ ・高温環境下で使用されるディスプレイ 【導入の効果】 ・高画質ディスプレイの性能維持 ・製品の薄型化・軽量化 ・歩留まり向上
環境・使い方に配慮した包装を実現!柔軟で優しく汎用性のあるシュリンクフィルム
『コージンポリセット-GK』は、優れた収縮性をもつ多層ポリオレフィン系 二軸延伸多層シュリンクフィルムです。 多様な包装ニーズに対応し、多用途でお使いいただけます。 さらに、環境配慮に適した薄膜化(12μm)に対応しています。 高速包装から半折包装まで、幅広い用途にお応えします。 【特長】 ■優れた透明性、光沢性 ■美しい仕上がり ■環境に配慮した薄膜品 ■オールマイティ包装を実現 ■一般食品から日用品、工業用品まで幅広い用途に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
透明蒸着PETフイルム
・透明蒸着PETフィルム タイプ:トップコート有り、トップコート無し 蒸着材:酸化アルミ・酸化ケイ素 透明蒸着フィルムはベースフィルム上に透明な無機薄膜が蒸着プロセスで製膜された機能性フィルムです。優れた酸素バリア性と水蒸気バリア性はあります。
LDPEシュリンクよりも強度が優れた集積包装用シュリンクフィルム CSシュリンク
CSシュリンクは、一般のLDPEタイプのシュリンクフィルムよりもフィルム強度が優れており、フィルムの薄膜化が可能となります。 お客様のご要望の包装形態、包装方法に応じたシュリンクフィルムのご提供をしていきます。 ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
透明蒸着OPPフイルム
透明蒸着OPPフィルム(透明蒸着ポリプロピレンフィルムフィルム) 特長:高透明性、高バリア性、高防湿性、高ガス遮断性、高保香性 蒸着材:酸化アルミ・酸化ケイ素 透明蒸着フィルムはベースフィルム上に透明な無機薄膜が蒸着プロセスで製膜された機能性フィルムです。優れた酸素バリア性と水蒸気バリア性はあります。
薄膜フィルム、高機能フィルム輸送・梱包に弊社の技術がご活用頂いております。貴社の現在の梱包をトータルコストでスマートに改善します
タッチパネル用フィルム、バリアフィルム、リチウムイオン電池用フィルム、遮熱・断熱フィルムなど、高機能フィルム輸送・梱包用に弊社の技術が、ご活用されております。 貴社の現在の梱包をトータルコストでスマートに改善します。 梱包作業の改善・コンテナ積載数UP・梱包資材のCDのトータルコストで改善します。コンテナフィー高騰で是非、お問い合わせください。
自動組立ライン対応!スマートフォン内部の放熱対策に
スマートフォン業界では、小型化と高性能化が進む中で、内部の熱対策が重要な課題となっています。特に、高負荷がかかる処理を行う際に発生する熱は、デバイスの性能低下や故障の原因となり得ます。高機能『耐熱フィルム』は、スマートフォン内部の熱を効率的に放出し、デバイスの安定動作に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートフォン内部の熱対策 ・高負荷処理時のデバイス保護 【導入の効果】 ・デバイスの性能維持 ・製品寿命の延長
自動組立ライン対応!通信インフラの高速化を支えます。
通信インフラ業界では、データ伝送量の増加に伴い、高速化と信頼性の向上が求められています。特に、高温環境下での安定した動作が不可欠です。高機能『耐熱フィルム』は、耐熱性に優れ、高温プロセスにも対応することで、通信機器の信頼性を高め、高速化に貢献します。 【活用シーン】 ・基地局 ・データセンター ・高速通信モジュール 【導入の効果】 ・通信機器の小型化・軽量化 ・高温環境下での安定動作 ・製品寿命の向上
自動組立ライン仕様!高機能電子機器の薄型化・軽量化に貢献
航空宇宙業界では、機体の軽量化が燃費効率の向上や性能向上に不可欠です。高温環境や過酷な条件下で使用される電子機器の信頼性も重要であり、耐熱性と薄型化の両立が求められます。当社の高機能『耐熱フィルム』は、これらの課題に応えるために開発されました。 【活用シーン】 ・航空機、宇宙機の電子機器 ・高温環境下での使用 ・軽量化が必要な箇所 【導入の効果】 ・電子機器の薄型化・軽量化 ・高温環境下での信頼性向上 ・製品の性能向上
自動組立ライン対応!電子機器の薄型化・軽量化に貢献
自動車業界の電装分野では、電子機器の小型化と信頼性の向上が求められています。高温環境下での使用に耐え、高い性能を維持することが重要です。高機能『耐熱フィルム』は、これらの課題に対応し、電子機器の薄型化・軽量化を実現します。 【活用シーン】 ・車載用電子機器 ・ECU(Electronic Control Unit) ・各種センサー 【導入の効果】 ・高温環境下での安定した動作 ・製品の小型化・軽量化 ・信頼性の向上
自動組立ライン対応!精密機器の薄型化・軽量化に貢献
医療機器業界では、小型化と高精度な動作が求められます。特に、精密な電子部品を組み込んだ医療機器においては、部品の小型化と信頼性の向上が重要です。耐熱性も求められ、高温環境下での使用に耐える必要があります。当社の高機能『耐熱フィルム』は、これらの課題に応えます。 【活用シーン】 ・精密医療機器 ・小型電子デバイス ・高温環境下での使用 【導入の効果】 ・薄型化・軽量化の実現 ・製品の信頼性向上 ・自動組立ラインへの対応
自動組立ライン仕様に合わせた製品間ピッチ±0.03mmを実現!
産業用ロボット業界では、過酷な環境下での長期間にわたる稼働が求められ、部品の耐久性が重要な課題です。特に、高温環境や振動にさらされる箇所においては、部品の劣化が性能低下や故障につながる可能性があります。当社の高機能『耐熱フィルム』は、耐熱性に優れ、高温プロセスにも適用できるため、産業用ロボットの耐久性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・高温環境下での使用 ・振動の多い箇所への適用 ・電子機器の薄型化・軽量化 【導入の効果】 ・部品の長寿命化 ・メンテナンスコストの削減 ・ロボット全体の信頼性向上
高温環境下での太陽光発電システムの効率化に貢献!サンプル提供中
太陽光発電業界では、システムの長期的な安定稼働と発電効率の向上が求められます。特に、高温環境下での使用においては、部材の劣化が性能低下につながる可能性があります。当社の高機能『耐熱フィルム』は、耐熱性に優れ、高温プロセスにも適用できるため、太陽光発電システムの信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・太陽光パネル内部の接続部分 ・高温環境下での電子部品保護 ・発電効率の維持 【導入の効果】 ・システムの長寿命化 ・発電効率の維持・向上 ・メンテナンスコストの削減
耐熱温度が低い基材にも適応し、小型・薄膜化の進む電子機器の部材などに活用できる新素材※サンプル提供可能
『曲がるフェライト』は、銅箔やポリイミド基材などに フェライトを直接複合化した材料です。 産業技術総合研究所との共同研究で、エアロゾルデポジション法を利用して開発。 非磁性の接着剤等を挟まず、磁気特性の低下の抑制を実現しています。 フェライト層の組成や基材の種類、各層の厚みなどを幅広く選択可能。 形状の自由度も高く、機器の小型化に対応するほか、電磁波シールド用材料など 様々な用途への応用が期待されます。 【特長】 ■バインダーレスで、基材の性質とフェライトの磁性を両立 ■基材・フェライトの厚みなどを幅広く選択可能 ■集積回路や電子機器などの小型化にも貢献 ■常温衝撃固化現象を活用したエアロゾルデポジション法を利用 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
カーボン素材のしなりと制振性を両立。独自の架橋構造により、柔軟性を1.6倍、振動減衰性を5倍向上させる薄膜素材
本製品は、CFRP(炭素繊維強化プラスチック)の特性を補完し、高い制振性と柔軟性を付与するエポキシフィルムです。 ■優れた振動減衰・衝撃吸収性能 通常のカーボン材に本フィルムを積層することで、柔軟性を1.6倍、振動減衰性を5倍向上させることが可能です。 スポーツ用品(シャフト等)に搭載すれば、しなりを維持しながら不要な雑振動を大幅に削減。 クリアで柔らかい打感や操作感を生み出すなど、製品の付加価値向上に貢献します。 デュポン衝撃試験においても、貫通しにくい高い衝撃吸収性が確認されています。 ■強固な密着性と耐熱性 プリプレグとの密着性が極めて良好で、一体成形に適しています。 また、架橋構造を持つため260度の高温下でも溶融せず、厳しい成形条件や使用環境下でも安定した性能を発揮します。 ※詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
真空蒸着技術、イオンプレーティング技術、プラズマCVD、2元蒸着技術等を詳しく紹介。連続真空蒸着機についても紹介
【講 師】久留米工業高等専門学校・生物応用化学科。教授、工学博士 伊藤 義文 氏 【会 場】川崎市産業振興会館 第5会議室 【神奈川・川崎駅】 【日 時】平成22年10月28日(木) 13:00〜16:30 【16:00講義終了。16:00-16:30:フリータイムQ&A】
★真空蒸着技術、イオンプレーティング技術、プラズマCVD、2元蒸着技術等を詳しく紹介! ★連続真空蒸着機についても紹介!
講 師 久留米工業高等専門学校 生物応用化学科 教授 工学博士 伊藤 義文 氏 対 象 ハイバリア蒸着フィルムに関心のある技術者・研究者・担当部門・初心者など 会 場 エル大阪 504会議室 【大阪市】地下鉄谷町線・京阪電鉄「天満橋」駅から西へ300m 日 時 平成23年6月27日(月) 13:00-16:30 定 員 30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。 聴講料 1社2名まで49,350円(税込、テキスト費用を含む) ⇒ ◆請求書2名分に2分割可能です(備考欄に希望の旨、ご記入ください) ※6月13日までに初めてお申込いただいた新規会員登録者は早期割引価格⇒44,100円 ◆同一法人より3名でのお申し込みの場合、67,200円