環境負荷低減型マルチ 省之助
環境負荷低減型マルチ 省之助
薄膜により廃棄重量の削減、マルチ切替の手間を削減可能な環境負荷低減型マルチです。 ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：大倉工業株式会社 事業開発部
- 価格：応相談
フィルム(薄膜) - メーカー・企業と製品の一覧
更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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フィルムの製品一覧
16～30 件を表示 ／ 全 62 件
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【次世代電子機器の軽量化を実現する】高機能『耐熱フィルム』
自動組立ライン仕様に合わせた製品間ピッチ±0.03mmの実現！※サンプル提供可能
耐熱性に優れ、高温プロセスにも適用できる高機能フィルム。 接続部分の薄膜化を実現し、高機能電子機器の薄型化・軽量化に寄与しています。
- 企業：株式会社ニチベイパーツ
- 価格：応相談
高耐熱プレス用クッション材／柔軟性エポキシフィルム(開発品)
シリコーンゴムフィルムの高耐熱グレード、薄膜かつ柔軟性のあるエポキシフィルムをご紹介します
当社が開発したユニークな2製品をご紹介いたします。 『珪樹(TM)』は、当社独自の加工技術により生まれた高耐熱プレス用クッション材です。 50μm～500μmの極薄に対応でき、繰り返し使用いただけます。 また、当社では伸縮性・柔軟性に優れた『柔軟性エポキシフィルム』も開発。 プリント基板の防振性対策や電子部品の衝撃吸収材など幅広い用途を想定しています。 【特長】 ＜高耐熱プレス用クッション材『珪樹(TM)』＞ ■不織布を使用していないため工程内での粉塵発生を抑制 ■基材付きのため、プレス時にフィルムが面方向に伸びず、横ずれを抑制 ＜柔軟性エポキシフィルム(開発品)＞ ■硬化済みのため融点をもたず、溶融しない ■低分子量シロキサンを含まない ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
- 企業：三菱ケミカル株式会社 工業・メディカルフィルムズセールスグループ
- 価格：応相談
耐熱フィルム
自動組立ライン仕様に合わせた製品間ピッチ±0.03mmを実現！
当社では、「耐熱フィルム」の製作を行っております。 耐熱性に優れ、高温プロセスにも適用できる高機能フィルム。 接続部分の薄膜化を実現し、高機能電子機器の薄型化・軽量化に 寄与しています。 半導体、コネクタ、電子タバコ、医療用カメラなどで使用されます。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【使用例】 ■半導体 ■コネクタ ■電子タバコ ■医療用カメラなど ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社ニチベイパーツ
- 価格：応相談
透明蒸着フイルム
透明蒸着フイルム
製品ラインナップ ・透明蒸着OPPフィルム ・透明蒸着PETフィルム ・透明蒸着ONYフィルム ・透明蒸着PLAフィルム 蒸着材：酸化アルミ・酸化ケイ素 透明蒸着フィルムはベースフィルム上に透明な無機薄膜が蒸着プロセスで製膜された機能性フィルムです。優れた酸素バリア性と水蒸気バリア性はあります。
- 企業：世和フィルムグループ株式会社
- 価格：応相談
5μmで約14N/25mmの接着力 『薄膜強粘着OCA 』
粘着厚5μmで約14N/25mm以上の接着力を発揮する粘着フィルムです。高信頼性で車載用途にも使用可能 です。
・信頼性を維持しつつ、光学フィルムの表面硬度の維持・ディスプレイの低背化を実現します。 ・ご要望に合わせて、色味や透過率の調整、UVカットなどのカスタマイズが可能です。 【用途例】 ・ディスプレイ用表面保護フィルムの貼合 ・総厚制約のあるディスプレイの部材貼合 など
- 企業：株式会社巴川コーポレーション
- 価格：応相談
半導体向けKGK製品のご紹介
KGK 共同技研化学株式会社の半導体向け製品のご紹介です。
下記半導体各プロセスに適用できる製品をご紹介します。 【製造工程】 ・半導体ダイシング工程 ・半導体バックグラインド工程 ・半導体リソグラフィー工程 ・半導体リードフレームマウント・ワイヤーボンディング・パッケージモールド工程 ・軽薄短小部品固定工程
耐スクラッチ性・機能性フィルム
当社独自技術であるサンドマットやヘアラインの外観を維持し、表面硬度等の機能性を付与したフィルムです。
未処理のサンドマットやヘアラインに比べ、耐摩耗性及び耐汚染性に優れており、サンドマットやヘアライン面を最表層で使用できることが特徴です。
- 企業：開成工業株式会社
- 価格：応相談
アドフレマ『半導体用絶縁封止フィルム』
半導体･受動部品の高周波化･薄型化･小型化へ対応する薄膜･高絶縁性接着フィルム
『半導体用絶縁封止フィルム』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、 製造、販売を行っているナミックスの商標「アドフレマ」の製品です。 先供給型フィルムタイプのアンダーフィル剤で、基板もしくはインター ポーザーへラミネート後チップを熱圧着（TCB）し、封止するタイプの アンダーフィル剤になります。 生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料で、 ウェハーへの供給することも可能です。 【特長】 ■先供給型フィルムタイプ ■生産性向上 ■フィレット幅コントロールに対応可能 ■ウェハーへの供給が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ナミックス株式会社
- 価格：応相談
アドフレマ『接着フィルム（機械･計測器）』
半導体･受動部品の高周波化･薄型化･小型化へ対応する薄膜･高絶縁性接着フィルム
『接着フィルム（機械･計測器）』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、 製造、販売を行っているナミックスの登録商標「アドフレマ」の製品です。 様々な材質と形状において、位置精度の高い貼り合せに適した薄層絶縁 接着フィルムで、流動制御可能な未反応状態の熱硬化性樹脂フィルムです。 【特長】 ■位置精度の高い貼り合せに最適 ■低温硬化 ■フィルム厚：40、80µm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ナミックス株式会社
- 価格：応相談
防汚性ポリウレタンフィルム『DaitechMフィルム』
用途に応じた加工・カスタマイズに対応。キャスティング方式の製造で薄膜化を実現
『DaitechMフィルム』は、防汚性に優れたポリウレタンフィルムです。 キャスティング方式により薄く、ソフトな風合いで 水が浸透しにくい高い防水性・耐水性も有しています。 また、微粒子化・分散配合技術を持つR&Dセンターでのカスタマイズにも対応可能。 小ロットから、ご希望の物性を持つ『DaitechMフィルム』を提供できます。 【カスタム対応例：レストラン・ホテル向けのお盆】 ◎耐熱性の付与により樹脂製品との一体熱成形に対応 ◎プリント柄にトップラミネートとして使用することで、 防汚性・SR性・すべり防止・意匠性の向上を実現 ※PDFダウンロードより、製品資料をご覧いただけます。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。
- 企業：日本資材株式会社
- 価格：応相談
高透明遮断フィルム X3
透明度74%・赤外線85%カット・紫外線99%カット！高い透明性でフィルムの存在を感じさせない高透明遮断フィルムX3
高透明遮断フィルム X3は、ガラスにも近い高い透明性なのでフィルムの存在を感じさせません。太陽の日射熱を効率よく遮断し、夏でも快適空間を作ります。紫外線を99%カットするので、屋内の色あせを防ぎます。 事故・災害時のガラスの飛散を防ぎます。
- 企業：株式会社カクタニ
- 価格：応相談
『エイコート』
白く着色したポリエチレンのラミネート！バリア性・ヒートシール性の向上が可能
『エイコート』は、白く着色したポリエチレンを押出し、白い薄膜にして原紙にラミネートした製品です。 ポリラミと同じくバリア性・ヒートシール性を得られる他、紙のネズ面を白くしたり、汚れ、ゴミを目立たなくしたりできます。 仕上げをマットにするとより自然な雰囲気になります。 【特長】 ■白く着色したポリエチレンを原紙にラミネート ■バリア性・ヒートシール性が得られる ■紙のネズ面を白くする ■汚れ・ゴミを目立たなくする ■マット仕上げにすることで、より自然な雰囲気に ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：栄和化学工業株式会社
- 価格：応相談
高機能フィルムロール梱包
薄膜フィルム、高機能フィルム輸送・梱包に弊社の技術がご活用頂いております。貴社の現在の梱包をトータルコストでスマートに改善します
タッチパネル用フィルム、バリアフィルム、リチウムイオン電池用フィルム、遮熱・断熱フィルムなど、高機能フィルム輸送・梱包用に弊社の技術が、ご活用されております。 貴社の現在の梱包をトータルコストでスマートに改善します。 梱包作業の改善・コンテナ積載数ＵＰ・梱包資材のＣＤのトータルコストで改善します。コンテナフィー高騰で是非、お問い合わせください。
- 企業：株式会社福井洋樽製作所 東京本社
- 価格：応相談
