半導体向けKGK製品のご紹介
KGK 共同技研化学株式会社の半導体向け製品のご紹介です。
下記半導体各プロセスに適用できる製品をご紹介します。 【製造工程】 ・半導体ダイシング工程 ・半導体バックグラインド工程 ・半導体リソグラフィー工程 ・半導体リードフレームマウント・ワイヤーボンディング・パッケージモールド工程 ・軽薄短小部品固定工程
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KGK 共同技研化学株式会社の半導体向け製品のご紹介です。
下記半導体各プロセスに適用できる製品をご紹介します。 【製造工程】 ・半導体ダイシング工程 ・半導体バックグラインド工程 ・半導体リソグラフィー工程 ・半導体リードフレームマウント・ワイヤーボンディング・パッケージモールド工程 ・軽薄短小部品固定工程
当社独自技術であるサンドマットやヘアラインの外観を維持し、表面硬度等の機能性を付与したフィルムです。
未処理のサンドマットやヘアラインに比べ、耐摩耗性及び耐汚染性に優れており、サンドマットやヘアライン面を最表層で使用できることが特徴です。
表面微細形状! 機能剤配合! 多層化! 多様な技術の複合でフィルムの高機能化に貢献します
○ 表面微細形状フィルム マイクロ~ナノサイズの微細形状をRoll to Roll方式で精密賦型しフィルムを高機能化。 光学フィルム、マイクロ流路チップ、加飾フィルムなどの実績があります。 ○ 機能剤配合フィルム 例)波長カットフィルム: ベース材料、カット波長領域のご要望ご相談ください ○ 多層フィルム ・異種材料での物性調整: 剛性(柔~硬)、強度UP、接着性付与など ・材料コストDown: 高価機能性材料の薄膜多層構成 ※更に表面微細形状や高機能剤配合による高機能化


お客様のニーズに適確にレスポンス致します!
株式会社フジコーは、グラビア印刷・コーティングの可能性を拓き、 実現する技術と情報のキーステーションです。 お客様の用途に応じた「剥離紙・剥離フィルム」や「転写印刷フィルム」、 「撥水・撥油紙」、ノイズ抑制・電磁波吸収を目的とした「FJMシリーズ」の開発・生産等を行っています。 【事業内容】 ■パッケージ事業 ■剥離フィルム事業 ■転写印刷フィルム事業 ■撥水・撥油紙事業 ■ノイズ抑制・電磁波吸収シート ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。