半導体向けKGK製品のご紹介
KGK 共同技研化学株式会社の半導体向け製品のご紹介です。
下記半導体各プロセスに適用できる製品をご紹介します。 【製造工程】 ・半導体ダイシング工程 ・半導体バックグラインド工程 ・半導体リソグラフィー工程 ・半導体リードフレームマウント・ワイヤーボンディング・パッケージモールド工程 ・軽薄短小部品固定工程
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KGK 共同技研化学株式会社の半導体向け製品のご紹介です。
下記半導体各プロセスに適用できる製品をご紹介します。 【製造工程】 ・半導体ダイシング工程 ・半導体バックグラインド工程 ・半導体リソグラフィー工程 ・半導体リードフレームマウント・ワイヤーボンディング・パッケージモールド工程 ・軽薄短小部品固定工程
お客様のニーズに適確にレスポンス致します!
株式会社フジコーは、グラビア印刷・コーティングの可能性を拓き、 実現する技術と情報のキーステーションです。 お客様の用途に応じた「剥離紙・剥離フィルム」や「転写印刷フィルム」、 「撥水・撥油紙」、ノイズ抑制・電磁波吸収を目的とした「FJMシリーズ」の開発・生産等を行っています。 【事業内容】 ■パッケージ事業 ■剥離フィルム事業 ■転写印刷フィルム事業 ■撥水・撥油紙事業 ■ノイズ抑制・電磁波吸収シート ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。