KGK 共同技研化学株式会社の半導体向け製品のご紹介です。
下記半導体各プロセスに適用できる製品をご紹介します。 【製造工程】 ・半導体ダイシング工程 ・半導体バックグラインド工程 ・半導体リソグラフィー工程 ・半導体リードフレームマウント・ワイヤーボンディング・パッケージモールド工程 ・軽薄短小部品固定工程
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基本情報
【KGK 半導体向け製品】 ・UV硬化型→ ダイシング・バックグラインド用テープ ・帯電防止→ 帯電防止フィルム ・リワーク→ メークリンゲル ・耐溶液（エッジング溶液） → フォトマスク用保護フィルム ・耐熱→ ポリイミドテープ・耐熱分子勾配膜両面テープ ・絶縁→ 絶縁用片面・両面テープ ・薄膜強力接着→ 分子勾配膜両面テープ
価格帯
納期
用途／実績例
半導体各プロセス用材料
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企業情報
当社の基本技術（特許多数保有）を生かした、オンリーワン、ナンバーワン商品により、工業材料として建材、自動車、電子電材 などの幅広い分野で粘着・接着・結合をキーワードとした産業製品に採用、実績があります。 また弊社独自技術を応用し、多機能シートの開発にも積極的に取り組むことで耐熱、放熱、蓄熱、導電、バリアなどあらゆる機能の実現を目標としてます。 開発〜販売までの一貫したシステムにより、新機能分野での新たな商品を展開しており、弊社コーディネーター（技術営業）がお客様のニーズ実現にチャレンジし新たな製品のご提案を致します。