樹脂フィルムで最高クラスの耐熱性。ガラス・セラミックスと同じ寸法安定性を実現！半導体やセンサーの基板や離型フィルムなどの用途に。
ゼノマックスジャパンの高耐熱ポリイミドフィルムは ポリマーフィルムで最高レベルの寸法安定性・高い耐熱性を有し、 ガラス・シリコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。 「薄い、曲る、軽い、割れない、加工しやすい」といった特長を活かし、 軽・薄・大型化が進む薄膜トランジスタ基板や高密度化が進む半導体 パッケージ基板などへの展開が可能です。 【特長】 ■優れた寸法安定性：ガラス・シリコンウェハ、セラミックと同等の寸法安定性（線膨張係数0～3ppm/K） ■高耐熱性：450℃でも平面性維持（反り・変形なし） ■優れた表面平滑性：ディスプレイ用ガラス基板と同等の表面平滑性（Ra≓0.5nm） ※仕様詳細はPDFをダウンロードしてご覧ください。詳しくはお気軽にご相談ください。
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企業情報
ゼノマックスジャパン株式会社は、 2018年4月に東洋紡株式会社と長瀬産業株式会社の合弁会社として設立されました。 東洋紡の開発した高耐熱性ポリイミドフィルム「ゼノマックスⓇ」の製造、販売を行っています。 高耐熱性ポリイミドフィルム「ゼノマックスⓇ 」は、 「薄い」「軽い」「割れない」「曲がる」といった高分子フィルムの良さと、無機物に迫る、高耐熱、低CTEを両立させた独自の高性能を生かした用途展開を図り、ディスプレイ、回路基板、センサー、サーモモジュール、ヒーター等、お客さまの幅広いご要望にお応えします。 （ A6429D2 ）
