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接着剤や基材としても使用可能！フラットケーブル材料についてご紹介
フラットケーブルの被覆材における熱可塑性超低伝送損失フィルム 『BeLight』の用途についてご紹介します。 デバイスの薄型化により、フラットケーブルが主流で、 PIやPETでは高周波には非対応、LCPは高価・加工性が悪いといった課題があります。 当製品はFFCの接着剤としても基材としても使用可能。 当製品を用いることで絶縁部(接着剤＋基材)を低誘電化ができます。 【想定メリット(FFC用途)】 ■伝送ロスの低減 ・誘電率、誘電正接を低くすることで、特に高周波数帯の信号の 減衰抑制に貢献 ■ケーブルの薄膜化、柔軟化 ・誘電率が低く、所定の特性インピーダンスに必要な絶縁層の薄膜化、 ケーブル柔軟化に貢献 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
リフロー耐熱と伸縮性を両立。銅箔や銀ペーストへの高い密着性を備え、ウェアラブルデバイスや立体基板の絶縁層に貢献
本製品は、伸縮性FPCやプリンタブルエレクトロニクスに求められる「柔軟性」と「プロセス耐性」を兼ね備えた絶縁フィルムです。 ■金属・導電インクへの高い密着性 銅箔の貼り付けやエッチング処理が可能なほか、表面処理なしで銀ペーストとも強固に密着します。 これにより、従来の素材では困難だった伸縮回路の信頼性向上を実現します。 ■優れた復元性と耐熱性 ヒステリシスロスが小さく、繰り返し伸縮させた際も優れた復元性を示します。 また、260度で5分間のリフロー工程に耐え得る高い耐熱性を有しており、電子部品の実装工程をそのまま適用できるのが大きな特長です。 ■設計の自由度を向上 薄膜でありながら絶縁破壊電圧12kV/0.1mm（Type E）と絶縁性能も確保。 スマートフォンのカメラモジュールやフォルダブル端末の屈曲部など、省スペース化と駆動負荷の低減が求められる部位に活用いただけます。 ※詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
