リフロー耐熱と伸縮性を両立。銅箔や銀ペーストへの高い密着性を備え、ウェアラブルデバイスや立体基板の絶縁層に貢献
本製品は、伸縮性FPCやプリンタブルエレクトロニクスに求められる「柔軟性」と「プロセス耐性」を兼ね備えた絶縁フィルムです。 ■金属・導電インクへの高い密着性 銅箔の貼り付けやエッチング処理が可能なほか、表面処理なしで銀ペーストとも強固に密着します。 これにより、従来の素材では困難だった伸縮回路の信頼性向上を実現します。 ■優れた復元性と耐熱性 ヒステリシスロスが小さく、繰り返し伸縮させた際も優れた復元性を示します。 また、260度で5分間のリフロー工程に耐え得る高い耐熱性を有しており、電子部品の実装工程をそのまま適用できるのが大きな特長です。 ■設計の自由度を向上 薄膜でありながら絶縁破壊電圧12kV/0.1mm（Type E）と絶縁性能も確保。 スマートフォンのカメラモジュールやフォルダブル端末の屈曲部など、省スペース化と駆動負荷の低減が求められる部位に活用いただけます。 ※詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
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価格帯
納期
用途／実績例
【想定用途】 ・CFRPへの衝撃吸収性付与 ・ストレッチャブル回路基板用途（ウェアラブル等） ・柔軟性・伸縮性絶縁用途
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企業情報
三菱ケミカル 工業・メディカルフィルムズ事業部 インダストリーセールスグループは、自動車、電子部品、半導体、家電など幅広い業界に向けて高品質なフィルムを提供しています。製品ラインナップには、柔軟性フィルム（エポキシ、シリコーンゴムフィルム）、スーパーエンプラフィルム（PEI、PEEK）、難燃フィルム、金属・樹脂積層フィルムなど多彩な種類があります。 その優れた特性から各業界のさまざまな用途に利用されています。特に、エポキシフィルムやシリコーンゴムフィルムは高い柔軟性を持ち、自動車や電子部品の要求に応える優れた特性を発揮します。また、PEIやPEEK製のスーパーエンプラフィルムは、高い耐熱性と機械的強度を備えています。 難燃フィルムと金属・樹脂積層フィルムは、安全性とパフォーマンスを追求する現代の製品設計において重要な役割を果たします。 お客様のニーズに応じて柔軟に対応し、最適なフィルムソリューションを提供することをお約束します。当社は、高い技術力と柔軟な対応力で、お客様の製品開発をサポートいたします。フィルムに関するご相談やお見積もりは、ぜひ当社までお気軽にお問い合わせください。
