半導体･受動部品の「薄型化」「小型化」へ対応する薄膜･高絶縁性接着フィルム！
『電子部品・モジュール用高機能絶縁接着フィルム』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、製造、販売を行っているナミックスの商標「アドフレマ」の製品です。GHz帯の高周波特性にも最適な低誘電率･低誘電正接である薄層絶縁性で、低温低圧での凹凸への充填性がよく、高密着/高耐熱性/高信頼性を発現可能な未反応状態の熱硬化性樹脂フィルムです。小型化、低背化が要求されるRFモジュール用の電子部品への応用が可能です。 【特長】 ■低誘電率･低誘電正接 ■薄層絶縁性：5～30µm厚 ■低温低圧での凹凸への充填性に優れている ■熱硬化性樹脂フィルム ■RFモジュール用の電子部品への応用が可能 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【ラインアップ】 ■NC0201：高信頼性(低吸水率･高純度)、高接着強度 ■NC0204：高Tg･低弾性率、高接着強度、低損失 ■NC0206：高信頼性(低吸水率･高純度)、高接着強度 ■NC0207：高Tg･低弾性率、高接着強度、低損失 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■RFモジュール用の電子部品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
ナミックス株式会社は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、製造、販売を行っている会社です。創業以来培ってきた材料技術に磨きをかけ、更に新たな技術開発の強化を図ることによって、お客様の潜在的なご要求を具現化するための製品をご提案いたします。