ソルダーペースト『S3X58-HF950W』
水洗浄可能な水溶性はんだペースト
■純水や水系洗浄剤を用いてフラックス残渣の洗浄が可能 ■印刷性向上 ■大気雰囲気リフロー対応 ■ハロゲンフリー ※お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社弘輝（KOKI）
- 価格：応相談
ペースト×株式会社弘輝（KOKI） - メーカー・企業と製品の一覧
ペーストの製品一覧
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ジェットディスペンス専用ソルダーペースト『E150DNシリーズ』
ジェットディスペンスに特化！ 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実装の問題を解消！！
実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板に はんだを供給する事が求められています。 主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には 同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へのはんだ供給等には対応できませんでした。 ジェットディスペンスでは、目標部位に侵入させる空間が不要で、 接触による不良を誘発する懸念がなく、非接触かつ、重ね打ちによる 量調整が容易で、メタルマスクレスでも定量的な塗布を可能にします。 【特長】 ■はんだ飛散の抑制 ■一定の塗布形状を維持し、安定した重ね打ちが可能 ■はんだ粉の粒径のバリエーションが豊富 ■ハロゲンフリー規格品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社弘輝（KOKI）
- 価格：応相談
高信頼性ハロゲンフリーソルダーペースト S3X58-HF900N
高い電気的信頼性を確保するソルダーペースト
当社が取り扱う、高信頼性ハロゲンフリーソルダーペースト 『S3X58-HF900N』を紹介。 0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、 高い電気的信頼性を確保。 N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好な はんだ付けが可能。 【特長】 ■0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、 高い電気的信頼性を確保 ■N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好な はんだ付けが可能 ■フラックス内へ取り込まれる金属塩が少なく、絶縁抵抗への 影響を抑える ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社弘輝（KOKI）
- 価格：応相談
レーザーはんだづけ専用ソルダーペースト『S3X58-M330D』
レーザーはんだづけに特化したソルダーペースト
『S3X58-M330D』は、ディスペンスタイプのレーザーはんだづけ用ソルダーペーストです。 【特長】 ■フラックス飛散を大幅に抑制 ■急加熱条件での未凝集のはんだボールを抑制 ■ハロゲンフリー規格品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社弘輝（KOKI）
- 価格：応相談
低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』
SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！
低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点ソルダーペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフローでの高い絶縁信頼性 ■ランニングコストの低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社弘輝（KOKI）
- 価格：応相談
多機能ハロゲンフリーソルダーペースト HF1100-3シリーズ
ハロゲンフリー製品でありながら、有ハロゲン製品と同等以上の性能を有し、様々な実装課題を一挙に解決するソルダーペースト
ソルダーペースト開発にあたっては、特定の性能を追求すると背反関係にある性能が低下してしまうことが多く、求められる様々な製品要求を高いレベルで満たすことは困難です。 HF1100-3シリーズはソルダーペーストに要求される様々な課題を解決するソルダーペーストです。 【特長】 ■酸化母材、難母材に対しての高い濡れ性 新採用の活性剤により、幅広い金属組成に対する濡れ性が良好です。 酸化処理 Cu 板や洋白、Ni/Al 板等の濡れ性の悪い金属に対しても、良好な濡れ広がりを確保します。 ■接点不良要因となるフラックス飛散を防止 製品の多機能化で、カメラ、センサーを搭載する基板が増えています。 HF1100-3 シリーズは、それら部品の機能阻害要因となるフラックス飛散を、大幅に抑制します。 ■ボイド発生を大幅に低減 実装後の接合品質に様々な影響を及ぼすはんだ内部のボイドを大幅に低減し、接合信頼性の向上が可能です。
- 企業：株式会社弘輝（KOKI）
- 価格：応相談
PoP実装対応はんだペースト『NT2シリーズ』
きめ細かく滑らかなはんだペーストで実現した高い転写率！部品反りにも容易に対応！
『NT2シリーズ』は、粘度・Ti値の最適化を行い、連続使用時において抜群の粘度安定性・転写安定性を実現したPoP実装対応ソルダペーストです。 リフロー時のフラックス耐熱性を向上、部品の熱反りなどへの 許容レベルが大きく、またセルフアライメントの力も強く接合不良を防止します。 各種パッケージサイズ・ボールサイズに合わせた製品ラインアップを とり揃えています。 【特長】 ■安定・優れた転写性 ■部品反りにも容易に対応 ■多彩な製品バリエーション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社弘輝（KOKI）
- 価格：応相談
高信頼性ハロゲンフリーはんだペーストS3X58-HF900N
高い電気的信頼性を確保するはんだペースト
当社が取り扱う、高信頼性ハロゲンフリーはんだペースト 『S3X58-HF900N』を紹介。 0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、 高い電気的信頼性を確保。 N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好な はんだ付けが可能。 【特長】 ■0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、 高い電気的信頼性を確保 ■N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好な はんだ付けが可能 ■フラックス内へ取り込まれる金属塩が少なく、絶縁抵抗への 影響を抑える ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社弘輝（KOKI）
- 価格：応相談
ジェットディスペンス専用はんだペースト『E150DNシリーズ』
ジェットディスペンスに特化！ 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実装の問題を解消！！
実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板に はんだを供給する事が求められています。 主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には 同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へのはんだ供給等には対応できませんでした。 ジェットディスペンスでは、目標部位に侵入させる空間が不要で、 接触による不良を誘発する懸念がなく、非接触かつ、重ね打ちによる 量調整が容易で、メタルマスクレスでも定量的な塗布を可能にします。 【特長】 ■はんだ飛散の抑制 ■一定の塗布形状を維持し、安定した重ね打ちが可能 ■はんだ粉の粒径のバリエーションが豊富 ■ハロゲンフリー規格品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社弘輝（KOKI）
- 価格：応相談
ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト『E14シリーズ』
トータルコストダウンが図れる！ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト
『E14シリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、 SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したソルダーペーストです。 超低ボイド接合を実現しており、 還元雰囲気リフロー（ギ酸）にて、良好な接合が得られます。 揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。 フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。 【特長】 ■フラックス残渣ゼロ ■はんだ付け後の洗浄が不要 ■超低ボイド ■還元雰囲気リフロー（ギ酸）での良好な接合 ■フラックス飛散、はんだボールの発生無し ■トータルコストダウンが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社弘輝（KOKI）
- 価格：応相談
【動画で見る】ピンインペースト
見せます！ピンインペースト
「ピンインペースト」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。
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