更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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高温用 焼付・カジリ防止ペースト ニッケルハイテンプ
ニッケルハイテンプは鉛、銅、グラファイト、塩素、その他ハロゲン化物、燐、シリコーンを含まないコンパウンド ペーストでアンモニア、アセチレン、ビニルモノマー、雰囲気のシール・ガスケットに適しています。 グラファイトを含有していない為、288℃以上で使用されるステンレス部品の保護に最適 です。 使用温度範囲 -54℃〜1427℃
Sn/Bi系合金でありながら濡れ性が良いハロゲンフリーソルダペースト！
ソルダペースト 「PF142-LT7TO」は、Sn/Bi系合金用に開発したソルダペーストです。 ハロゲンフリーの規格を満たしつつ良好な濡れ性を確保しました。 【特徴】 ○ハロゲンフリーでありながら良好なぬれ性 ○低温リフローでも優れたはんだ付け特性 詳しくは弊社ホームページへお問合せください。
BGA枕不良対策ソルダペースト
【PF305-153TO】は2つの特徴により枕不良を低減。 1.印刷性が優れ、BGAパッドへのソルダ 2.フラックスタイプROL0に対応しながら、濡れ速度が速く酸化したBGAボールにも濡れ上りが良好。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい
ユニットメーカー3社、はんだメーカーで共同開発！当社従来品と比較して、各性能が大幅に向上
GPSは、車載用でありながら、優れて印刷性を示します。また、狭いギャップでの印刷性も優れ、ローリング後も変化は見られません。厳しいリフロー条件（低温プロファイル）でもQFPのぬれ上がり特性、ボイド特性、ハンダボール性において、当社従来品と比較して大変良好な特性を示しています。
ユニットメーカー3社と、はんだメーカーとの共同開発品！
『GSP』は、ユニットメーカー3社（トヨタ自動車殿、デンソー殿、富士通テン殿） とはんだメーカー（荒川化学、他）との共同開発品です。 高い絶縁性（初期値：≧109Ω）と残さ割れ耐性、濡れ上がり良好、 はんだボール抑制、低ボイドとはんだ付け特性に優れます。 さらに、連続ローリング4時間後も初期特性を維持することが可能です。 【特長】 ■車載用 ■鉛フリー ■信頼性に優れる ■はんだ付け特性に優れる ■連続ローリング4時間後も初期特性を維持 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
信頼性、はんだ付け特性、連続使用性良好！車載用鉛フリーソルダペースト
『PSP-V』は、残渣割れ耐性に優れた車載用の鉛フリーソルダペーストです。 はんだ付け特性が良好で、連続印刷12時間後でもほぼ粘度変化がありません。 【特長】 ■車載用 ■鉛フリー ■残渣割れ耐性に優れる ■濡れ上がり、印刷性、はんだボール抑制 ■連続使用性良好 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ガラス系から紙フェノールへの変更で大幅コストダウン！完全ハロゲンフリー
『XFP LF138』は、ガラス系から紙フェノールへの変更で大幅コストダウンを 実現する低融点ハロゲンフリー鉛フリーソルダペーストです。 手挿入、ディップを無くして一括リフロー。 工程の大幅合理化で、省エネおよびCO2の削減に貢献します。 【特長】 ■完全ハロゲンフリー ■鉛フリー ■大幅コストダウン ■ディップを無くして一括リフロー ■工程の大幅合理化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子材料「カーボンペースト」
当社のカーボンペーストは、主にボリューム等の摺動用に使用されています。 長年の研究開発により、ロングライフ用、低価格な一般用、低ノイズ用、接点用、内蔵多層基板用と幅広く取り扱っており、用途に合わせ特殊カーボンペーストも対応しています。
RoHS適合の様々なラインアップを取り揃えております。 サーミスターペースト、導体ペースト、誘電体ペースト他
セラミック基盤用厚膜ペーストを各種取り揃えています。（RoHS適合） 導体ペースト（金、銀、銀パラジューム その他） サーミスターペースト、抵抗ペースト、誘電体ペースト、さらにガラスペーストなど多種類のペーストをご用意しています。少量でも対応いたします。お気軽にお声掛けください。
鉛はんだ・エポキシ接着剤に替わるハイブリッドシンタリングダイアタッチ剤
この製品は、デバイスからの高放熱を必要とした半導体パッケージの小型高密度化実装を支える為に、無加圧接合でボイドフリー・高熱伝導率・低ブリードアウトなどを特長とし、パッケージの信頼性向上に好適な接合材料です。
回路印刷に最適な独自調合で製造された銀ペーストです。 海外のお客様からも本製品ご指定でご用命頂いております。
印刷抵抗基板メーカーとして当社で製造し、使用している印刷抵抗体「銀ペースト」 回路印刷に最適な独自調合で製造された銀ペーストです。 当社製銀ペーストは、国内外から高い信頼と評価を頂いております。海外のお客様からも本製品ご指定でご用命頂いております。
半導体用ペースト BPSシリーズ
M705-BPSは、微細バンプ形成用に開発された鉛フリーソルダペーストです。ファインピッチにおいて、良好な印刷性、版抜け性を示し、安定したはんだ量の確保が出来ます。また、バンプ内ボイドの発生もありません。
印刷性やヌレ上がり等、トータルバランスが改善
リフロー時のハンダボール（サイドボール・キヤピラリーボール）の発生を抑える、ソルダーペースト
