三菱マテリアル株式会社は、xEVや近年急速に発展するAIサーバー用電源など、高い安全性や安定した運用が求められる電子機器の異常電圧（サージ）対策のため、高速応答かつ高サージ耐量を備えた高性能雷害対策部品（サージアブソーバ）「DH53」シリーズを開発しました。 これまで当社はxEV（充電器や車載OBC）や各種電源のサージ対策用にサージアブソーバを供給し、高い評価をいただいてきました。昨今、地球温暖化の進行により異常気象となることが増え、雷雨日が増加するなど、電子機器が予期せぬサージに晒される危険が高まっています。このことから、高い安全性や安定した運用が求められる電子機器には、これまで以上に高い応答性やサージ耐量を備えたサージアブソーバが求められています。 このたび当社は、サージ耐量3,000Aまでであった従来品に対し、高サージ寿命を維持しつつ高速応答かつサージ耐量を5,000Aまで向上させたサージアブソーバ「DH53」シリーズの開発に成功しました。 今後ますます高性能化が求められるxEVの充電機器やAIサーバー用電源などの電子機器の設計自由度の向上や安定的な運用に貢献します。

三菱マテリアル株式会社は、高平坦度かつ低表面粗さを実現した世界最大級の四角形状のシリコン基板「角型シリコン基板」を開発しました。 近年注目を集めているチップレット技術を採用した次世代半導体パッケージは、100mm角程度まで大型化が進んでいます。半導体パッケージの製造工程において、半導体チップを配置するキャリア基板に従来のφ300mmシリコンウェーハなどを利用するWLP（Wafer-Level-Packageでは、ウェーハの面積が小さく円形状であるため、効率よくパッケージをウェーハ基板に収められないことが課題となっています。 この課題を解決するため、当社は、従来から当社グループで培ってきた大型シリコンインゴットの鋳造技術と、当社独自の加工技術を組み合わせた大面積かつ四角形状の「角型シリコン基板」を開発しました。 「角型シリコン基板」は、半導体製造工程におけるキャリア基板としての活用や、半導体パッケージのインターポーザー材料としての適用など、半導体分野における生産性向上に貢献します。

三菱マテリアル株式会社は、このたび半導体やxEV向けの製品を取り扱う電子材料事業のウェブサイトをリニューアルしました。 当社の電子材料事業では、エレクトロニクス業界向けに、当社独自の材料を生かしたユニークで付加価値の高い製品を提供しています。またマーケティング力の強化を行い、お客さまが求める「機能・価値」を効率よく、迅速に提供することを目指しています。 このたびのリニューアルでは、当社の電子材料に関する情報を製品ごとに一元化し、性能、価値をより一層お客さまに訴求できるようにいたしました。また「ソリューション・ナレッジ」のコーナーを設け、当社製品の基本性能や具体的な使用例を紹介しています。 当社グループは「人と社会と地球のために、循環をデザインし、持続可能な社会を実現する」ことを私たちの目指す姿と定めています。電子材料をはじめとする高機能素材・製品供給を強化し、目指す姿の実現に取り組んでまいります。