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「PFAS規制への対応を進めたい。しかし、性能は妥協したくない。」 そんな材料開発でお困りではありませんか？ 当社の電解フッ素化技術、有機合成技術および高純度化技術を活用したEF・ARシリーズは、PFAS系材料から非PFAS系材料まで幅広い選択肢を提供する機能性材料シリーズです。 EFシリーズは、PFAS系アニオンをラインアップし、先端フォトレジスト用光酸発生剤（PAG）や界面活性剤向け材料開発を支援します。 ARシリーズ（非PFAS）は、フォトレジスト用PAGや各種添加剤向けとして非PFAS化を支援します。 また、高純度化・低不純物化の要求をはじめ、お客様の処方や要求特性に応じた材料設計・カスタム提案にも対応しています。長年培った電解フッ素化技術、有機合成技術および高純度化技術を活用し、PFAS規制への対応と要求性能の両立を支援し、評価テーマの早期立上げや将来の調達リスク・規制リスク低減に貢献します。 フォトレジスト材料、PAG関連材料、各種機能性添加剤の開発をご検討の際は、 三菱マテリアル公式サイトをご確認いただき、お問い合わせフォームよりご相談ください。
「大型・複雑形状に対応したい。その上、加工時のチッピング・割れを減らしたい。」 そんな半導体装置部材の設計・製造でお困りではありませんか？ 当社の柱状晶シリコンは、介在物フリー、高強度、ユニークな結晶構造を特長とする材料です。 単結晶Si同等の加工性とプラズマエッチング特性を有し、加工不良や材料起因のトラブル低減に貢献します。 また、丸型最大φ700mm、角型最大□1200mmまで対応し、大型・複雑形状部材の設計自由度向上を支援します。 さらに、6Nupの純度、介在物フリーにより、異常放電やパーティクル、金属汚染リスクの低減が期待できます。 これにより、加工歩留まり向上、装置稼働率向上、メンテナンス負荷低減に貢献します。 プラズマエッチング装置の各種シリコンパーツ、リテーナリング、サセプタ、搬送ハンドなどの部材開発をサポートします。 詳細は、三菱マテリアル公式サイトをご確認いただき、お問い合わせフォームよりご相談ください。
「大型パネル化と微細化。その両立を諦めていませんか？」 三菱マテリアルの「KAKUGATA」は、最大600×600mmに対応する角型シリコン基板です。 シリコン由来の低熱膨張、高剛性、高熱伝導と、ウエハに近い高平坦・低TTVを活かし、FO-PLPや2.xDパッケージの大型化・微細化に伴う、工程課題の改善に貢献。 さらに、最大600×600mmの大型パネルサイズに対応することで、パッケージサイズの大型化と生産性向上にも貢献します。 先端パッケージの有機インターポーザー形成用キャリア基板、大型コア基板、シリコンインターポーザー用途での活用をご提案します。 詳細は、三菱マテリアル公式サイトをご確認いただき、お問い合わせフォームよりご相談ください。
「AC耐圧試験を満足させたい。しかし、雷サージから機器を確実に保護したい。」 そんな相反する要求を抱える電源設計でお困りではありませんか？ DA53は、AC耐圧試験への対応と高いサージ保護性能の両立を支援する電源用サージアブソーバです。 豊富な動作電圧ラインアップにより、回路条件に合わせた最適な選定が可能。 さらに、マイクロギャップ式放電方式による優れた応答性とサージ耐量3,000Aにより、 IEC61000-4-5 Level4以上の試験条件にも対応します。 これにより、規格適合設計の実現、雷サージによる故障リスクの低減、評価・設計工数の削減に貢献します。 サーバ、空調機器、車載機器などの電源回路において、より安心で信頼性の高い製品開発をサポートします。 詳細は、三菱マテリアル公式サイトのお問い合わせフォームよりご相談ください。詳しい仕様はカタログでご確認いただけます。
「高精度な温度管理を実現したい。しかし、高温環境や厳しい使用条件にも対応したい。」 そんな熱設計でお困りではありませんか？ 当社のチップサーミスタ（CTH）は、高精度・高耐熱・高信頼性を兼ね備えた温度検知デバイスです。 豊富な抵抗値ラインアップと幅広いB定数により、用途や温度条件に応じた選定が可能です。 また、セラミックス材料技術と電極設計技術により高温環境に対応。 ブロック構造と4面ガラスコートにより機械的強度と耐環境性を高め、車載用途などの厳しい使用環境でも高い信頼性を発揮します。 加えて、回路設計の技術提案や熱シミュレーションにも対応し、サーミスタ選定から設計検証までトータルで支援します。 これにより、選定工数の削減、高温部の信頼性向上、設計・評価工数の削減、市場不具合リスクの低減に貢献します。 車載機器、パワーモジュール、産業機器などにおいて、より安心で信頼性の高い製品開発をサポートします。 詳細は、三菱マテリアル公式サイトのお問い合わせフォームよりご相談ください。詳しい仕様はカタログでご確認いただけます。
「小型化したい。しかし、長期信頼性も妥協したくない。」 そんな光通信機器やAIデータセンター機器の温度制御設計でお困りではありませんか？ 当社のフレークサーミスタ【VH／KHシリーズ】は、小型化と高信頼性の両立を支援する温度検知デバイスです。 0.21mm角の超小型品をラインアップするVHシリーズは、限られた実装スペースでの温度検知を実現。 一方、KHシリーズは、光通信市場で培った採用実績とお客様のニーズを反映した電極設計改良により、長期使用時の特性安定性を高めています。 また、ダイシェアやワイヤボンディングなどの実装評価を実施。 豊富な抵抗値・B定数ラインアップから、用途や回路条件に応じた製品選定を支援します。 これにより、設計自由度と製品信頼性の向上、評価・開発工数の削減に貢献。 光通信用トランシーバやAIデータセンター向けサーバなど、長期安定稼働が求められる機器の製品開発をサポートします。 実装条件や抵抗値・B定数の選定については、三菱マテリアル公式サイトのお問い合わせフォームよりご相談ください。 詳しい仕様はカタログでご確認いただけます。
長年培われた三菱マテリアルの独自の材料技術及び製造技術により、小型、高精度、高信頼性のＮＴＣサーミスタを表面実装型のチップで実現！ 高精度 ： Ｂ定数、抵抗値特性が安定しばらつきが少ない 小型化 ： チップサイズ0.3×0.6mm、0.5×1.0mm 実装性 ： テーピングリールで自動実装可能 耐熱性 ： 150℃の耐熱性を実現（新製品：200℃耐熱対応:TAシリーズ） 低容量 ： 容量性が低く高周波部でも設計容易 耐ESD ： 静電気環境に強い構造採用 超高精度： 温度精度0.5℃（@-40℃～100℃）対応品も 耐マイグレーション ： 劣悪環境にも強い構造 ・高精度で応答速度対応品もございますので、LED照明の温度管理でLEDの長寿命化が実現できます！ ・超高精度対応品は、白金抵抗体の代替として、熱電対の接点補償用として計測器にもご検討いただけます！ 詳しくは、弊社営業担当にお問い合わせ下さい。
