介在物フリーと大型対応を両立し、Si部材の加工・プロセス課題を解決
「大型・複雑形状に対応したい。その上、加工時のチッピング・割れを減らしたい。」 そんな半導体装置部材の設計・製造でお困りではありませんか？ 当社の柱状晶シリコンは、介在物フリー、高強度、ユニークな結晶構造を特長とする材料です。 単結晶Si同等の加工性とプラズマエッチング特性を有し、加工不良や材料起因のトラブル低減に貢献します。 また、丸型最大φ700mm、角型最大□1200mmまで対応し、大型・複雑形状部材の設計自由度向上を支援します。 さらに、6Nupの純度、介在物フリーにより、異常放電やパーティクル、金属汚染リスクの低減が期待できます。 これにより、加工歩留まり向上、装置稼働率向上、メンテナンス負荷低減に貢献します。 プラズマエッチング装置の各種シリコンパーツ、リテーナリング、サセプタ、搬送ハンドなどの部材開発をサポートします。 詳細は、三菱マテリアル公式サイトをご確認いただき、お問い合わせフォームよりご相談ください。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
○ 介在物フリーにより加工欠陥・異常放電リスクの低減に貢献 ○ 単結晶Si同等の加工性・プラズマエッチング特性を実現 ○ 高強度かつ良好な熱特性 ○ 丸型最大φ700mm、角型最大□1,200mmまで対応可能 ○ スライス・研削・ラッピング・ポリッシュ・エッチング加工に対応 ○ Sグレードは6N以上7N未満の高純度仕様 ○ 指定寸法・指定形状への加工対応が可能
価格情報
三菱マテリアル公式サイトからお問い合わせください。
納期
※数量によって納期は変動しますので、三菱マテリアル公式サイトからお問い合わせください。
用途／実績例
■プラズマエッチング装置用部材 ・異常放電による装置停止リスクの低減 ・品質安定化に貢献 ・プロセス安定性を向上 ・加工不良低減による歩留まり向上 ・部材寿命向上に貢献 ・既存設備・既存プロセスの活用による導入負荷低減 ■サセプター・均熱板、スパッタリングターゲット材料等 ・大型部材の設計自由度向上 ・調達選択肢拡大 ・新規装置向け提案力向上
詳細情報
-
●介在物フリー
-
●介在物比較データ
-
●高強度・均一結晶粒構造（曲げ強度）
-
●大型サイズまで対応
-
●導入によるメリット ・加工不良低減 ・異常放電低減 ・設計自由度向上
企業情報
高機能製品事業では、低アルファ線はんだ、フォトレジスト用反射防止材などの半導体関連部材、精密実装材料の高機能・高品質製品をグローバルマーケットで製造・販売しています。 また、環境技術型製品として、未来に新しいコンセプトを提案すべく、独創性と実用性の両面から新製品の開発を進めており、ｘEVに搭載される温度センサや雷害・静電気対策部品、自動車や建築物の窓ガラスに使用される熱線カット塗料、高耐熱性で低抵抗、高熱伝導率の実装材料など国内外から高く評価されており、今後が大いに期待されています。
