金錫（AuSn）合金を、工法の自由度が高いペーストで提供。使用例から工法について実際に動画でご確認ください。
三菱マテリアルの金錫（AuSn）合金ペースト（金系はんだ材料）は、 •環境に配慮した新製品（水洗浄対応品、無洗浄品）もラインナップ •印刷およびリフロー（熱処理）等の一括処理が可能となりコストダウンに貢献 •ディスペンス及びピン転写工法にも対応可能 •優れた濡れ性を有する •プリフォーム箔材では困難な小型部品の接合が可能 •高価な金型が不要 •熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱伝導性に優れ、高い接合強度を有する •バンプ電極も容易に形成可能 高性能が要求される電子部品の組み立て及び車載関係で実績！ 高輝度LEDやパワー半導体などのダイボンド用途 （車載用、照明用） UV-C ／ 深紫外線LEＤダイボンド用途 （殺菌装置） 熱電素子などの部品の組立用途 （熱電モジュール用等） 水晶デバイスやSAWデバイスなどの封止材用途 （移動体通信用、基地局用、MEMSセンサー用等） 詳しくは、お問合せお願い致します。
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基本情報
金錫（AuSn）合金ペースト（金系はんだ材料）は、以下のような特長をもっています。 ・高引張強度 ・高い表面張力 ・優れた熱伝導性 ・優れた電気電導性 ・高接合強度 ・連続リフローでの使用が可能 ・優れた熱耐力特性 ・耐腐食性（耐薬品性・耐水性） ・耐酸化特性 ・優れた濡れ特性 ・良好な塗布性 熱硬化性Agエポキシ樹脂ペーストでは難しいセルフアライメント効果による接合を、AuSnペーストで実現しております。 ※詳細はお問合せ下さい。
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納期
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用途／実績例
・高輝度LEDダイボンド用途（車載用、照明用） ・UV-Cダイボンド用途（深紫外線LEＤ：殺菌） ・光通信用レーザダイオード／サブマウント基板の接合用途 ・熱電素子／熱電交換モジュール／TEC(Thermoelectric Cooler)組立用途 ・熱電発電／ペルチェ素子組立用途 ・パワー半導体などのダイボンドおよびメタライズ用途 ・水晶デバイスやSAWデバイスなどの封止材用途 （移動体通信用、基地局用、MEMSセンサー用等） ・スパッタ・蒸着膜の代替としての薄膜形成用途 ※詳細はお問合せ下さい。
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企業情報
高機能製品カンパニー電子材料事業では、低アルファ線はんだ、フォトレジスト用反射防止材などの半導体関連部材、精密実装材料の高機能・高品質製品をグローバルマーケットで製造・販売しています。 また、環境技術型製品として、未来に新しいコンセプトを提案すべく、独創性と実用性の両面から新製品の開発を進めており、ｘEVに搭載される温度センサや雷害・静電気対策部品、自動車や建築物の窓ガラスに使用される熱線カット塗料、高耐熱性で低抵抗、高熱伝導率の実装材料など国内外から高く評価されており、今後が大いに期待されています。