金錫(AuSn)合金のご紹介(工法の自由度が高いペーストで提供)

<AuSn合金>
20wt%Sn (融点 280℃) と90wt%Sn (融点 217℃) に共晶点を有しております。
特にAu-20Snは、高い熱伝導性を有します。
(Au-20Sn合金とAu-22Sn合金で、物性値に大きな違いはないと考えております。)
<薄膜形成用AuSnペースト>
スパッタ、蒸着膜の代替として、必要な個所のみに、短時間でAuSnペーストを供給でき、リフロー処理することで容易にAuSn薄膜を形成できます。ステンシルマスク及びペースト仕様を選定することで<5µm厚のAuSn薄膜が得られます。
熱硬化性Agエポキシ樹脂ペーストでは難しいセルフアライメント効果による接合を、AuSnペーストで実現しております。
詳細は、
特設ページ「取扱製品一覧」→「金錫(AuSn)合金を」よりご覧ください。

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