高温用 焼付・カジリ防止ペースト ニッケルハイテンプ
高温用 焼付・カジリ防止ペースト ニッケルハイテンプ
ニッケルハイテンプは鉛、銅、グラファイト、塩素、その他ハロゲン化物、燐、シリコーンを含まないコンパウンド ペーストでアンモニア、アセチレン、ビニルモノマー、雰囲気のシール・ガスケットに適しています。 グラファイトを含有していない為、288℃以上で使用されるステンレス部品の保護に最適 です。 使用温度範囲 -54℃〜1427℃
ペースト - メーカー・企業74社の業務用製品ランキング | イプロスものづくり
更新日： 集計期間:2026年05月20日～2026年06月16日
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ペーストのメーカー・企業ランキング
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- 日豊電資株式会社 新潟県/電子部品・半導体
- 株式会社弘輝（KOKI） 東京都/素材・材料
- フジケミ近畿株式会社 本社 大阪府/化学
- 4 石川金属株式会社 大阪府/鉄/非鉄金属
- 5 東洋アルミニウム株式会社 大阪府/鉄/非鉄金属
ペーストの製品ランキング
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- 廃液ゼロで安全！導電性カーボンペースト印刷の基礎知識【資料進呈】 日豊電資株式会社
- 導電性ペースト『ドータイト 導電性接着剤シリーズ』 カタログ フジケミ近畿株式会社 本社
- 低Agソルダーペースト 低Agはんだ合金※特性の解説資料進呈 株式会社弘輝（KOKI）
- 4 濃縮ペースト『Jupe』 株式会社ナリヅカコーポレーション 本社
- 5 アルミの接合に！複雑形状も美しく仕上げるアルミろう付けペースト 東洋アルミニウム株式会社
ペーストの製品一覧
1～30 件を表示 ／ 全 268 件
表示件数
SMT用低融点鉛フリーソルダペースト 「PF142-LT7TO」
Sn/Bi系合金でありながら濡れ性が良いハロゲンフリーソルダペースト！
ソルダペースト 「PF142-LT7TO」は、Sn/Bi系合金用に開発したソルダペーストです。 ハロゲンフリーの規格を満たしつつ良好な濡れ性を確保しました。 【特徴】 ○ハロゲンフリーでありながら良好なぬれ性 ○低温リフローでも優れたはんだ付け特性 詳しくは弊社ホームページへお問合せください。
- 企業：ニホンハンダ株式会社
- 価格：応相談
車載用 鉛フリーソルダーペースト
ユニットメーカー3社、はんだメーカーで共同開発！当社従来品と比較して、各性能が大幅に向上
GPSは、車載用でありながら、優れて印刷性を示します。また、狭いギャップでの印刷性も優れ、ローリング後も変化は見られません。厳しいリフロー条件（低温プロファイル）でもQFPのぬれ上がり特性、ボイド特性、ハンダボール性において、当社従来品と比較して大変良好な特性を示しています。
- 企業：荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
- 価格：応相談
車載用鉛フリーソルダペースト『GSP』
ユニットメーカー3社と、はんだメーカーとの共同開発品！
『GSP』は、ユニットメーカー3社（トヨタ自動車殿、デンソー殿、富士通テン殿） とはんだメーカー（荒川化学、他）との共同開発品です。 高い絶縁性（初期値：≧109Ω）と残さ割れ耐性、濡れ上がり良好、 はんだボール抑制、低ボイドとはんだ付け特性に優れます。 さらに、連続ローリング4時間後も初期特性を維持することが可能です。 【特長】 ■車載用 ■鉛フリー ■信頼性に優れる ■はんだ付け特性に優れる ■連続ローリング4時間後も初期特性を維持 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
- 価格：応相談
鉛フリーソルダペースト『PSP-V』
信頼性、はんだ付け特性、連続使用性良好！車載用鉛フリーソルダペースト
『PSP-V』は、残渣割れ耐性に優れた車載用の鉛フリーソルダペーストです。 はんだ付け特性が良好で、連続印刷12時間後でもほぼ粘度変化がありません。 【特長】 ■車載用 ■鉛フリー ■残渣割れ耐性に優れる ■濡れ上がり、印刷性、はんだボール抑制 ■連続使用性良好 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
- 価格：応相談
鉛フリーソルダペースト『XFP LF138』
ガラス系から紙フェノールへの変更で大幅コストダウン！完全ハロゲンフリー
『XFP LF138』は、ガラス系から紙フェノールへの変更で大幅コストダウンを 実現する低融点ハロゲンフリー鉛フリーソルダペーストです。 手挿入、ディップを無くして一括リフロー。 工程の大幅合理化で、省エネおよびCO2の削減に貢献します。 【特長】 ■完全ハロゲンフリー ■鉛フリー ■大幅コストダウン ■ディップを無くして一括リフロー ■工程の大幅合理化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
- 価格：応相談
カーボンペースト
電子材料「カーボンペースト」
当社のカーボンペーストは、主にボリューム等の摺動用に使用されています。 長年の研究開発により、ロングライフ用、低価格な一般用、低ノイズ用、接点用、内蔵多層基板用と幅広く取り扱っており、用途に合わせ特殊カーボンペーストも対応しています。
- 企業：東日電器株式会社
- 価格：応相談
セラミック電子部品用導電性ペースト/厚膜ペースト/絶縁ペースト
RoHS適合の様々なラインアップを取り揃えております。 サーミスターペースト、導体ペースト、誘電体ペースト他
セラミック基盤用厚膜ペーストを各種取り揃えています。（RoHS適合） 導体ペースト（金、銀、銀パラジューム その他） サーミスターペースト、抵抗ペースト、誘電体ペースト、さらにガラスペーストなど多種類のペーストをご用意しています。少量でも対応いたします。お気軽にお声掛けください。
- 企業：テクノアルファ株式会社
- 価格：応相談
高熱伝導接着剤/ダイアタッチペースト ATROXシリーズ
鉛はんだ・エポキシに代わるハイブリッド焼結ダイアタッチ材（セミシンター）
■ 製品概要 本製品は、GaN・SiCなどの次世代パワー半導体向けに開発されたハイブリッド銀焼結型ダイアタッチ材料です。 無加圧接合でありながら、高熱伝導性と高い接合信頼性を両立し、 従来のエポキシ接着剤やはんだに代わる次世代材料として適用可能です。 また、低ブリード・低アウトガス設計により、パッケージの長期信頼性向上に貢献します。 さらに、PFASフリー設計により環境規制にも対応しています。 ■ 特長 ・無加圧接合に対応 加圧工程を必要とせず、既存設備での適用が可能 ・高熱伝導・高信頼接合 銀焼結に近い熱特性と接合強度により、高出力デバイスに対応 ・低ブリード・低アウトガス設計 樹脂ブリードやアウトガスを抑制し、ワイヤボンド不良やパッケージ汚染を低減 ・各種金属基板に対応 Cu、Ag、NiPdAuなどのリードフレーム・基板に適用可能 ・PFASフリー設計 環境規制に対応した材料設計
- 企業：テクノアルファ株式会社
- 価格：応相談
銀ペースト
回路印刷に最適な独自調合で製造された銀ペーストです。 海外のお客様からも本製品ご指定でご用命頂いております。
印刷抵抗基板メーカーとして当社で製造し、使用している印刷抵抗体「銀ペースト」 回路印刷に最適な独自調合で製造された銀ペーストです。 当社製銀ペーストは、国内外から高い信頼と評価を頂いております。海外のお客様からも本製品ご指定でご用命頂いております。
- 企業：長野テクトロン株式会社 本社
- 価格：応相談
千住金属工業 インナーバンプ用ペースト
半導体用ペースト BPSシリーズ
M705-BPSは、微細バンプ形成用に開発された鉛フリーソルダペーストです。ファインピッチにおいて、良好な印刷性、版抜け性を示し、安定したはんだ量の確保が出来ます。また、バンプ内ボイドの発生もありません。
- 企業：千住金属工業株式会社
- 価格：応相談
鉛フリー ソルダーペースト
印刷性やヌレ上がり等、トータルバランスが改善
リフロー時のハンダボール（サイドボール・キヤピラリーボール）の発生を抑える、ソルダーペースト
- 企業：松尾ハンダ株式会社 本社大和工場
- 価格：応相談
鉛フリー低銀ソルダペースト「FLF30-AZ」
低価格を重視した低銀タイプにNi・Geを意図的に添加！接続信頼が大幅向上
「FLF30-AZ」はNiの意図的添加により、金属間化合物層の成長を抑制し、その結果、接続信頼性が向上しました。また従来のAg3%合金に対して、Ag1%合金となり、高価なAgの含有量の減少による濡れ上がり低下は、フラックスの新開発によって改善されました。 【特長】 ○Niの意図的添加により金属間化合物層の成長を抑制 ○接続信頼性が向上 ○高価なAg含有量を減らし、大幅なコストダウン ○濡れ上がり低下は、フラックスの新開発によって改善 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
- 企業：松尾ハンダ株式会社 本社大和工場
- 価格：応相談
金錫（AuSn）合金ペースト ～動画で解説！使用例、特長、工法～
金錫（AuSn）合金を、工法の自由度が高いペーストで提供。使用例から工法について実際に動画でご確認ください。
三菱マテリアルの金錫（AuSn）合金ペースト（金系はんだ材料）は、 •環境に配慮した新製品（水洗浄対応品、無洗浄品）もラインナップ •印刷およびリフロー（熱処理）等の一括処理が可能となりコストダウンに貢献 •ディスペンス及びピン転写工法にも対応可能 •優れた濡れ性を有する •プリフォーム箔材では困難な小型部品の接合が可能 •高価な金型が不要 •熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱伝導性に優れ、高い接合強度を有する •バンプ電極も容易に形成可能 高性能が要求される電子部品の組み立て及び車載関係で実績！ 高輝度LEDやパワー半導体などのダイボンド用途 （車載用、照明用） UV-C ／ 深紫外線LEＤダイボンド用途 （殺菌装置） 熱電素子などの部品の組立用途 （熱電モジュール用等） 水晶デバイスやSAWデバイスなどの封止材用途 （移動体通信用、基地局用、MEMSセンサー用等） 詳しくは、お問合せお願い致します。
- 企業：三菱マテリアル株式会社 高機能製品事業部 営業部
- 価格：応相談
トヨタ自動車推奨ソルダーペースト『GSP』
車載メーカーが認める信頼の残渣クラックレスタイプ！結露状態でも高い信頼性を持続可能
『GSP』は、今後ますます高度な信頼性確保を要求されるカーエレクトロニクス分野 において、車載メーカー様に認められた高信頼性ソルダーペーストです。 結露が生じるような状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を持続する事が可能です。 【特長】 ■残渣クラックレスタイプ ■冷熱サイクルでの残渣クラックを防止 ■結露環境下においても変わらない高信頼性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社弘輝（KOKI）
- 価格：応相談
ギ酸還元真空リフロー用はんだペースト『Eシリーズ』
環境負荷低減とコストダウン削減を実現！！
『Eシリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、 SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したはんだペーストです。 超低ボイド接合を実現しており、 還元雰囲気リフロー（ギ酸）にて、良好な接合が得られます。 揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。 フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。 【特長】 ■フラックス残渣ゼロ ■はんだ付け後の洗浄不要 ■超低ボイド ■還元雰囲気リフロー（ギ酸）における良好な接合 ■フラックス飛散、はんだボールの発生無し ■トータルコストダウンが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社弘輝（KOKI）
- 価格：応相談
『S1XBIG58-HF1200B』
SAC305の条件そのままにコストと信頼性を両立
コスト削減と高信頼性を両立し、SAC305から置き換えを実現するソルダーペーストです。 S1XBIG58-HF1200Bは、Ag含有量を1.1％に最適化することで、材料コスト低減と接合信頼性を高次元で両立。BiおよびNiの複合添加により合金組織を強化し、熱機械ストレス下での耐久性を向上させます。さらに、経時的な組織変化やIMC成長を抑制し、SAC305同等以上の信頼性を確保します。 また、低Ag組成で課題となる融点上昇を抑制し、SAC305と同一のリフロープロファイルで実装可能。設備条件やプロセス変更の負担なく、スムーズな切替が可能です。 加えて、低ボイド化と高い濡れ性を両立し、安定した実装品質を実現。ハロゲンフリーでありながら有ハロゲン同等以上の濡れ性を確保し、幅広い用途に対応します。 【特長】 ■ 低Ag（1.1％）によるコスト削減と価格安定化 ■ SAC305同等以上の接合信頼性 ■ 同一リフロープロファイルで切替可能 ■ 熱ストレス下でも組織安定性に優れる ■ 低ボイド実装と高濡れ性を両立 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社弘輝（KOKI）
- 価格：応相談
低Agソルダーペースト 低Agはんだ合金※特性の解説資料進呈
低コストで、高い接合信頼性と耐熱性も備えた低Ag合金！SAC305と互換性のあるプロセスウィンドウ
当社は、銀の含有量を抑え、Bi（ビスマス）とNi（ニッケル）を添加した 低Agソルダーペーストおよび低Agはんだ合金を提供しています。 低Agはんだ合金は、一般的なSAC305より液相線温度がわずかに高いものの、 液相線上時間(TAL)を約40秒確保することで、 同一のピーク温度条件下で十分な溶融と濡れ性を得ることが可能。 高い接合信頼性・耐熱性を実現しつつ、低コスト化を図ることができる、 はんだ付けに関わる生産、生産技術、開発設計、購買資材の方々に好適な製品です。 【こんなお悩みに】 ◎安定した価格のはんだ合金・ソルダーペーストを探している ◎SAC305と同等の信頼性で、コストは抑えたい ◎既存のプロセスは活かして低コスト化を図りたい ※コスト削減効果や製品の特性・ラインアップを紹介した資料を進呈中！ ＜カタログをダウンロード＞よりご覧いただけます。
- 企業：株式会社弘輝（KOKI）
- 価格：応相談
ポリマー型導電性ペースト
銀ペーストの代替として、同性能かつ低コストでの印刷を実現！
銀ペーストの代替として、同性能かつ、低コストで印刷・製造が可能な、ポリマー型導電性ペーストです。 PETフィルムのメンブレンスイッチ・タッチパネルスイッチ・EL素子、ＦＰＣなどのフレキシブル基材専用のPTFペースト、キーボードスイッチ及びジャンパー回路用、スルーホール接続用の各種ペーストにご利用いただけます。 【ACPシリーズ】 ◆特長：銀・銅を独自技術で混合させることで、低コスト、高品質を実現 ◆導電粉：銀・銅 ◆使用期限：使用期限：３ヶ月 【SWシリーズ】 ◆特長：従来よりも優れた導電性を実現 ◆導電粉：銀 ◆使用期限：６ヶ月（冷蔵１０℃以下） ※詳細は資料請求またはダウンロードからお問い合わせください。
- 企業：株式会社アサヒ化学研究所
- 価格：応相談
高柔軟性銀ペースト「SW1600C」
高密着性と折曲げ耐性を両立！電磁波シールド用途に最適です。
高柔軟性銀ペースト「SW1600C」は、規定の膜厚を確保することで、高いEMIシールド硬化が得られます。 高密着性と折曲げ耐性を両立。低温環境下での屈曲試験においても、折曲げ耐性等の特性維持が計れます。 電磁波シールド用途に最適です。 【特徴】 ○規定の膜厚を確保し、高いEMIシールド硬化が得られる ○高密着性と折曲げ耐性を両立 ○電磁波シールド用途に最適 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：株式会社アサヒ化学研究所
- 価格：応相談
高耐熱性加飾ペースト「CCR-432シリーズ」
高密着性・高耐熱性・高耐薬品性のある加飾ペーストです。
株式会社アサヒ化学研究所は、プリント配線基板のレジストインクやタッチパネル･メンブレン基板の銀･カーボンペースト等エレクトロニクス材料を提供しております。 高耐熱性加飾ペースト「CCR-432シリーズ」は、高密着性・高耐熱性・高耐薬品性のある加飾ペーストです。 【特徴】 ○高密着性(ガラス基材) ○高耐熱性(低黄変) ○高耐薬品性(耐酸性、耐アルカリ性) 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：株式会社アサヒ化学研究所
- 価格：応相談
極細線印刷用ペースト「LS-460H-2」
スクリーン印刷による、L/S=30/30μmの実現を目指します。
株式会社アサヒ化学研究所は、プリント配線基板のレジストインクやタッチパネル･メンブレン基板の銀･カーボンペースト等エレクトロニクス材料を提供しております。 極細線印刷用ペースト「LS-460H-2」は、超微細銀粒子と特殊バインダーを使用し、細線印刷用途に粘性を最適化しています。 スクリーン印刷による、L/S=30/30μmの実現を目指します。 【特徴】 ○超微細銀粒子と特殊バインダーを使用 ○細線印刷用途に粘性を最適化 ○スクリーン印刷による、L/S=30/30μmの実現を目指す 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：株式会社アサヒ化学研究所
- 価格：応相談
『レーザー加工用Agペースト』
低出力のレーザーで綺麗に極細電極の加工が可能！レーザー加工用のAgペースト
『レーザー加工用Agペースト』は、レーザー工法によるタッチパネルの 額縁電極形成で活躍します。 レーザーによるカット性に優れ、低出力で綺麗に加工が可能。 銀粉の分散性を向上させ、カット後のスペース上に残るAgの粗大粒子数を 削減します。 【特長】 ■L/S=20/20μmの極細線電極回路形成 ■レーザーによるカット性に優れる ■低出力で綺麗に加工が可能 ■銀粉の分散性を向上 ■スペース上に残るAgの粗大粒子数を削減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社アサヒ化学研究所
- 価格：応相談
導電性ペースト『ドータイト』プリンテッドエレクトロニクスシリーズ
スクリーン印刷で細線印刷が可能！配合の最適化により、ポリマー型で低抵抗化を実現
当資料では、導電性ペースト『ドータイト』プリンテッドエレクトロニクス シリーズについてご紹介しております。 「PE印刷方式と線幅概要」をはじめ、当製品の「細線印刷性」や 「低抵抗」、「高屈曲性」などについて詳しく掲載。 図表を用いて解りやすく解説しております。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■PE印刷方式と線幅概要 ■細線印刷性（1）～（3） ■低抵抗（1）～（2） ■高屈曲性 ■水溶性 ■伸縮性・成型性 ■その他のバリエーション（1） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：藤倉化成株式会社 本社
- 価格：応相談
導電性ペースト『ドータイト』導電性接着剤シリーズ
高接着タイプや錫電極対応タイプなどをラインアップ！硬化温度が一目でわかる"早見表"などを掲載！
当資料では、導電性ペースト『ドータイト』導電性接着剤シリーズに ついてご紹介しております。 「導電性接着剤選定早見表」をはじめ、「特性表」や「用途例」などを 図表を用いて掲載。 製品の選定に、是非ご活用ください。 【掲載内容】 ■導電性接着剤選定早見表 ■導電性接着剤ラインアップ ■導電性接着剤特性表 ■導電性接着剤用途例 ■海外インベントリー登録状況 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：藤倉化成株式会社 本社
- 価格：応相談
導電性ペースト『DOTITE ドータイト』※特性表付き資料進呈
導電性接着剤、プリント基板用配線・接点材料、EMIシールド材料、など様々なシリーズを展開
『DOTITE ドータイト』は、当社が半世紀以上にわたり 開発、製造、販売を手掛けている導電性ペーストです。 高度な重合・合成技術と分散技術により、接着剤用のほか、 EMIシールド用、印刷回路用など 幅広い用途に対応した製品シリーズを展開しています。 導電性、塗布方法、塗布対象、付加機能など、 ご要望にあわせたカスタマイズも可能です。 【シリーズラインアップ】 ■導電性接着剤シリーズ…低温硬化など様々な特性の9タイプを展開 ■EMIシールド材料シリーズ…高周波を吸収する5G・ミリ波対応タイプあり ■プリンテッドエレクトロニクスシリーズ…極細線の印刷や屈曲が必要な用途に ■伸縮・成形シリーズ…ウェアラブルデバイス向けや熱成形に対応したタイプなど ※各シリーズの特性や用途例などを紹介した資料を進呈中！ 「PDFダウンロード」よりご覧いただけます。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
- 企業：藤倉化成株式会社 本社
- 価格：応相談
高導電性・低価格銀ペースト『ドータイトXA-9565』のご紹介
低温硬化で高い導電性を実現した銀ペーストをご紹介
低温硬化で高い導電性を実現した銀ペーストをご紹介！ 当資料では、導電性ペースト『ドータイト』の高導電性シリーズの中でも ポリマー型銀ペースト並みの低価格を実現した『ドータイトXA-9565』に ついてご紹介しております。 「製品概要・代表特性」をはじめ、「競合材料との比較」や「適用可能と 想定されるアプリケーション例」などを図表を用いて掲載しています。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■製品概要・代表特性・使用方法 ■競合材料との比較・メリット ■適用可能と想定されるアプリケーション例 ■当製品を含む、高導電性ペーストのラインナップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：藤倉化成株式会社 本社
- 価格：応相談
導電性ペースト・インクの開発、金属ナノ粒子の表面処理・合成・評価
～Ag系低温・室温焼結化・Cu系抗酸化・表面酸化制御・分散安定化・導電性改善・各種印刷法に応じた最適調整法～
本書は【導電性ペーストの特に銅・銀】をキーワードとし、銅Cu、銀Agに特化したペースト材料における表面処理、製造、合成、プロセスや焼成薄膜としての評価、応用展開、将来市場まで含めた類例のない書籍であり、特にインク・ペースト技術を念頭に置いた課題をピックアップし、ポイントを絞って網羅している。また、プリンテッドエレクトロニクス・タッチパネル配線材料など、応用事例を考えたときに特に影響が大きいもの、銅ペーストでは抗酸化、銀ペーストでは低温焼結・低抵抗化を中心に掲載している。具体的な表面処理方法が網羅されている類書のない一冊となっている。 本分野において第一人者である研究者の方々によって執筆された最先端の技術書と言える。導電性ペースト・インクの開発を検討されている読者に、新製品を生み出す指南書となれば幸いである。
- 企業：株式会社AndTech
- 価格：1万円 ~ 10万円
