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より優れた潤滑及び冷却性能、高い研削効率、優れた表面処理品質、より優れた仕上げ、使いやすい
●タイプ：水溶性研磨ペースト ●パッケージ：インジェクター、バッグまたはボックス ●スペック： 5g、10g、30g、100g等 ●グリット：400, 500, 600, 800, 1000,100000まであります。 ●当社は、お客様のご要件に応じて特別な製品を提供することもできます。また、CBN研磨ペースト、CBNコンパウンドを提供することもできます。
米国LANDS社製の高品質なダイヤモンドペースト
【ハイパフォーマンス、作業時間の短縮に】 ダイヤモンドをペースト状の溶剤に配合し研磨・仕上げ作業を行うと、砥粒が溶剤にとどまったまま工具と被作業材の間で回転し続けるため、砥粒の全ての面とエッジを最大限に利用することとなり、結果的に短時間に非常に滑らかな仕上がりを得ることができます。 LSDIACシリーズはLANDS社のミクロンパウダー２種(LS600FまたはLS600T)と油溶性・水溶性または両溶性の溶剤をベースとしています。半導体や磁性材料、ガラス、貴石、超硬合金その他多様な材料の加工面積やお求めの面精度にあわせ、砥粒サイズや濃度もお選びいただけます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ(一部)】 ■油性 LSDIAC-Oシリーズ ■水性 LSDIAC-Wシリーズ ■両用性 LSDIAC-Aシリーズ ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
より小さく、より複雑で、よりパワフルな部品設計を可能にした導電性ペースト
当社では、受動部品用のペーストを取り扱っております。 厚膜抵抗シリーズをはじめ、保護ペーストや抵抗器向け導体ペースト、 タンタルコンデンサ用電極ペーストなどをご用意。 また、ポリマー電極に応力緩和層としてのソフトターミネーション機能を 備えたMLCC(積層セラミックコンデンサ)用電極ペーストも提供しております。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■厚膜抵抗シリーズ ■保護ペースト ■抵抗器向け導体ペースト ■MLCC用電極ペースト ■タンタルコンデンサ用電極ペースト ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
様々な温度域、基材に対応したヒーター材料（導電性ペースト）
焼結系、ポリマー系、PTCカーボン、Ag、Ptなど、豊富なラインアップ フィルム用の低温硬化タイプから、セラミック上で600℃で使用できる焼結タイプまで、 幅広い温度域に対応したヒーター材料を取り揃えています。 【特徴】 スクリーン印刷で回路形成するため、デザインの自由度が高い 自己温度制御 (PTC) 特性による省エネルギー型ヒーター ストレッチャブルなど目的に応じた機能付加 【対応基材・用途例】 ■セラミック：600℃で使用できるPtヒーター回路や、焼成タイプのPTCヒーター ■ガラス：自動車のデフォッガー、デフロスター向け銀導体 ■SUS、Al：バッテリーヒーターやヒートポンプなど。焼結タイプ それぞれの線膨張係数や融点に適合したプロセス設計 ■ポリイミド：通常のフィルムヒーターより高温用途向け。ポリイミドベースの硬化タイプ ■フィルムヒーター：PETやPC、 TPU、 TPCなどのフィルム上にフレキシブルヒーターを形成。 車載のシートヒータ、インテリア／エクステリアやエンブレムヒータ
ストレッチャブルな銀・カーボン電極とTPUベースフィルム
当社で取り扱う『スマートウェア用ペースト』をご紹介いたします。 スマートウェア用ペースト「Intexar」は、ストレッチャブルで洗濯が 可能な新しい導電ペーストと基板材料。 銀またはカーボン導体ペーストで、TPUまたはポリエステルフィルム上にパターン形成することで、 ほとんどの種類の繊維／布上にセンサやヒーターなどを作製できます。 導電性ペーストだけでなく、絶縁層やオーバーコート、 基材フィルムとして、ポリウレタン(TPU)フィルムも提供しております。 【積層構造】 ■カバーフィルム ■封止材 ■カーボンオーバープリント ■導電体 ■ベースフィルム ■布地 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基材はアルミナ基板で鉛フリー！銀/パラジウム導体(C1)から銀導体(C2)までラインアップ
セラニーズエレクトロニクスマテリアル株式会社では、抵抗器向けに 各種導体ペースト(C1、C2)を取り揃えております。 銀/パラジウム導体(C1)でPdは18％の「5418」をはじめ、銀導体(C1)で Pdは0％の「5463」、銀導体(C2)でメッキ下地、ディップ用の「5402E」など 豊富なラインアップ。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【ラインアップ(一部)】 ■5418 ■5421E ■5424E ■5463 ■5465 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
抵抗器向け保護ペースト（鉛フリー）
当社では、抵抗器向けに各種保護ペースト(G1、G2)を取り揃えております。 ガラスオーバーコート(G1)として「5477」をはじめ、 保護ペースト(G2)として、ポリマータイプ(180℃硬化)「5499」、「5499A」、 焼成タイプのガラス保護層として「5436F」をラインアップ。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【ラインアップ】 ■5477 ■5499 ■5499A ■5436F ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
鉛フリーな銀または銀/パラジウムの導電性ペースト
積層セラミックコンデンサ向けに、応力緩和層としてのポリマー電極と、 グリーン強度が高く、導電性接着剤実装にも対応した焼成電極を取り揃えております。 ディップ用の「8452」をはじめ、ローラーコート用の「8455」、 メッキ下地、ディップ用の「1187」などをラインアップ。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【ラインアップ】 ■8452 ■8453 ■8455 ■1187 ■4899R ■4999 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
タンタルコンデンサ向けポリマー電極（鉛フリー）
セラニーズエレクトロニクスマテリアル株式会社では、タンタルコンデンサ向けに、 低ESRでエッジコート性・膜厚均一性良好なポリマー電極を取り揃えております。 銀導体で熱可塑、ディップ用の「7775」をはじめ、熱硬化、ディップ用の 「5262L」、カーボン導体でディップ用の「7252」をラインアップ。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【ラインアップ】 ■7775 ■5262L ■7252 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ICE/EVの過酷な環境下での高い信頼性が自慢のヒータ電極用ペースト（導電性ペースト）
当社では、過酷な環境下におかれる車載用のヒータ用の電極ペーストを 取り扱っています。 合わせガラス・強化ガラス上に印刷することでデフォッガー・デフロスター として使用できます。 組成は、銀導体で、鉛フリーで、希望特性に合わせて ブレンドして使用できるようにラインアップを取り揃えています。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■3991 ■3992 ■3993 ■9903B ■9912B ■9915B ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
370～400℃での低温焼成が可能な銀ペースト。全固体電池や各種受動部品向けの外部電極やセラミックやガラス基板上の配線電極に
New Release！ 『Micromax 8375』は、高温プロセスが適用できない用途向けに、370～400℃の低温焼成で配線電極・端子電極の形成が可能な銀ペーストです。 スクリーン印刷、ディッププロセスが可能で、焼成後はメッキが可能です。 鉛フリー*、カドミウムフリー*、フタレートフリー*で環境への負荷が少ないグリーン製品です。 *「鉛フリー」「カドミウムフリー」「フタレートフリー」とは、鉛、カドミウム、フタレートが意図的に添加されていないことを意味し、ただし不純物として微量存在する場合があります。 ・シート抵抗値（膜厚10um）： ≦10.0 mohm/sq. ・粘度（10prm＠25℃）： 60 – 75 Pa.s 用途例 • 全固体電池外部電極 • 各種受動部品外部電極 • 配線用回路（ガラス基板、セラミック基板等） 【特徴】 ■ 低温焼成可能(370‐400℃) ■ メッキ可能 ■ ディップ塗布可能 ■ 優れた酸耐性 ■ 鉛フリー、カドミウムフリー、フタレートフリー ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
お口の未来に差をつけるクルクリンPGガード配合成分
当社で運営する会員限定の卸売(仕入れ)サイト「Kenko卸.com」では、 「クルクリン PGガード デンタルペースト 90g」を取り扱っております。 2つの有効成分：グリチルリチン酸ジカリウム、高濃度フッ素1450ppm 特徴成分（清浄剤）：ウコンエキス
ノンハロゲンタイプから高活性タイプに至るまで幅広いラインナップ
ソルダペースト 『207シリーズ』は、ディスペンサー用に最適化を行ったソルダペースト。 ノンハロゲン、ハロゲンフリーに対応したペーストをはじめ、様々なラインナップ。 【特徴】 ○安定した連続吐出性 ○ノンハロゲンタイプから高活性タイプに至るまで幅広いラインナップ 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい
粒・粉体摩耗対策用防護ペースト材
1811セラミックカーバイトと1812セラミックカーバイトＦＰは、粒状や粉体状の環境下にある表面を摩耗から保護する二液混合タイプの保護用ペースト材です。 ◎1811セラミックカーバイト/1812セラミックカーバイトＦＰは ・補修手順の簡素化が可能 ・予備部品の必要を削減 ・摩耗から母材を保護 ・設備寿命を延長 ・溶接等の高温作業の必要性を減らし、安全性を向上 1811セラミックカーバイト/1812セラミックカーバイトＦＰは、特殊な器具類を用いず施工が可能です。 このペースト状防護剤は多岐にわたる母材に接着し、耐摩耗性の高い防護効果を発揮します。
1ヶ月常温保管が可能！ハロゲン添加にもかかわらず優れた保存安定性
『VAPY-LF219』は、大気雰囲気下にて広範囲のリフローマージンに適応可能なソルダペーストです。 ハロゲン添加にもかかわらず優れた保存安定性で、1ヶ月常温保管が可能。 優れたボイド・サイドボール性能を有します。 【特長】 ■鉛フリー ■広範囲のリフローマージンに適応可能 ■優れた保存安定性 ■1ヶ月常温保管が可能 ■優れたボイド・サイドボール性能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ハロゲンフリー！連続印刷16時間後でもほぼ粘度変化なし
『PSP-F』は、優れた保存（粘度)安定性を持つファインピッチ用のハロゲンフリー 鉛フリーソルダペーストです。 0402部品でのチップ立ち抑制が可能で、連続印刷16時間後でも ほぼ粘度変化がありません。 【特長】 ■ファインピッチ用 ■ハロゲンフリー ■鉛フリー ■優れた保存（粘度)安定性 ■連続使用性良好 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ファインピッチ印刷に最適！急速加熱時のダレやはんだボールを抑制
『VAPY-F LF219』は、高い絶縁信頼性を持つファインピッチ対応の高度汎用 鉛フリーソルダペーストです。 350μmピッチQFPや0603以下のチップ部品など、ファインピッチパターン印刷に 優れます。また、微粉末タイプペーストに起こりやすい、急速加熱時のダレや はんだボールを抑制。 微粉末、含ハロゲンにも関わらず、高い絶縁信頼性を誇ります。 【特長】 ■高度汎用 ■鉛フリー ■ファインピッチパターン印刷に優れる ■急速加熱時のダレやはんだボールを抑制 ■微粉末、含ハロゲンにも関わらず、高い絶縁信頼性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大気雰囲気下における実装が可能！継ぎ足し連続印刷で1週間ほぼ粘度変化なし
『XFP-1』は、大気雰囲気下における実装が可能な完全ハロゲンフリー 鉛フリーソルダペーストです。 高い絶縁性を有し、継ぎ足しで一週間使用してもほぼ粘度変化がありません。 【特長】 ■完全ハロゲンフリー ■鉛フリー ■大気雰囲気下における実装が可能 ■高い絶縁性 ■連続使用性良好 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ダイヤモンドペースト
グリッシュ社製ダイヤモンドペーストは、精選された高品質な多結晶ダイヤモンド、及び単結晶ダイヤモンド砥粒を使用して配合した精密研磨剤です。均一性が高く、優れな分散効果を持ちして、主に超硬合金、金属材料、試料分析などの表面仕上げ研磨用に使用されています。お客様の用途に合わせて水溶性、油性の二種類のタイプをご提供できます。
ファンクショナル・マテリアル・ソリューション
「第40回 ネプコン ジャパン エレクトロニクス開発・実装展」出展製品 【シロキサンフリー 放熱ウレタンペースト】最大13ｗ/ｍ・ｋの設計で、シート材と放熱部材間の密着不良による排熱性能低下、低分子シロキサンガスによる接点障害など、電子部品の熱対策への課題を解決します。 【エポキシ硬化性 変性イミド樹脂】バイオマス対応や低温硬化等の特徴により、環境負荷と生産コストを低減します。 【ウレタン系フレキシブル導電塗料】カーボン系フィラー×ウレタンによるシールド機能付きの面状発熱塗料です。 ●各製品の詳細は、ぜひ当社ブースにてご確認ください。
焼付き、摩耗防止高潤滑性セラミック微粒子配合潤滑剤 使用温度-40℃から+1400℃ 食品機械潤滑油 NSF H1 認定製品
使用温度範囲 -40℃から+1400℃まで耐熱性を持った製品 食品機械潤滑油（NSF H1 グレード）認定製品
国内外から高い信頼と評価を頂いておりますカーボンペーストは、40Ωから2MΩまで様々な抵抗値を取り揃えております。
当社では印刷抵抗体用ペーストとして、 カーボンペースト・銀ペーストの２種類を自社生産し販売を行っております。 当社の印刷抵抗体用ペースト製品は国内外から信頼を得られており、高い評価を得られています。 また、お客様のご要望に応じて、仕様などを調整したお客様だけの製造も承っています。
250℃以上で接合強度を確保したCu粉添加鉛フリー材料
千住金属工業株式会社より「RAMシリーズ」のご案内です。
はんだボールをゼロにする！！
はんだボール除去の為の洗浄工程・除去工程を大幅に低減する、鉛フリーソルダペースト
新開発の活性剤を使用したことによりN２リフロー 大気においても十分なヌレが得られる
ソルダーボールの発生が低減した、鉛フリー専用ソルダペースト
はんだボールを極限まで低減しました！！
鉛フリーソルダペーストＦＬＦ０１－ＢＺはトータルバランスに優れ、特にはんだボールの発生を限りなくゼロに近づけるコンセプトをもとに開発されました。ニッケルなどの難母材に対しても濡れ上がりが良好、生クリームの様な滑らかな感触で、スキージから離れやすく良好な印刷性を実現します。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
ジェットディスペンスに特化！ 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実装の問題を解消！！
実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板に はんだを供給する事が求められています。 主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には 同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へのはんだ供給等には対応できませんでした。 ジェットディスペンスでは、目標部位に侵入させる空間が不要で、 接触による不良を誘発する懸念がなく、非接触かつ、重ね打ちによる 量調整が容易で、メタルマスクレスでも定量的な塗布を可能にします。 【特長】 ■はんだ飛散の抑制 ■一定の塗布形状を維持し、安定した重ね打ちが可能 ■はんだ粉の粒径のバリエーションが豊富 ■ハロゲンフリー規格品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
トータルコストダウンが図れる！ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト
『Eシリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、 SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したソルダーペーストです。 超低ボイド接合を実現しており、 還元雰囲気リフロー（ギ酸）にて、良好な接合が得られます。 揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。 フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。 【特長】 ■フラックス残渣ゼロ ■はんだ付け後の洗浄が不要 ■超低ボイド ■還元雰囲気リフロー（ギ酸）での良好な接合 ■フラックス飛散、はんだボールの発生無し ■トータルコストダウンが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ソルダーペーストを評価する際のポイントとは？
ソルダーペーストを検討する際、 どのような内容で評価を行っていますか？ おそらく必要とされる機能や特性に基づき評価項目を選定していると思います。 しかし、一般的な評価方法では差が現れないケースもあります。 そこで今回は、 「弘輝（KOKI）独自の評価方法とポイントをまとめた資料」をご用意いたしました。
はんだペーストで発生する不良について分かりやすく解説いたします！！
はんだ付け課題のひとつである「フラックス飛散」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。
