高温用 焼付・カジリ防止ペースト ニッケルハイテンプ
高温用 焼付・カジリ防止ペースト ニッケルハイテンプ
ニッケルハイテンプは鉛、銅、グラファイト、塩素、その他ハロゲン化物、燐、シリコーンを含まないコンパウンド ペーストでアンモニア、アセチレン、ビニルモノマー、雰囲気のシール・ガスケットに適しています。 グラファイトを含有していない為、288℃以上で使用されるステンレス部品の保護に最適 です。 使用温度範囲 -54℃〜1427℃
ペースト - メーカー・企業69社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年11月26日～2025年12月23日
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ペーストのメーカー・企業ランキング
更新日： 集計期間:2025年11月26日～2025年12月23日
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- 株式会社弘輝（KOKI） 東京都/素材・材料
- 株式会社セイワ 東京本社、関西支社、名古屋営業所、中国無錫 グループ会社 エレクトロン（長野県松本市） 東京都/商社・卸売り
- 荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部 大阪府/化学
- 4 石川金属株式会社 大阪府/鉄/非鉄金属
- 5 東洋アルミニウム株式会社 大阪府/鉄/非鉄金属
ペーストの製品ランキング
更新日： 集計期間:2025年11月26日～2025年12月23日
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- 【マクダーミッド】アルファ ソルダーペースト Innolot 株式会社セイワ 東京本社、関西支社、名古屋営業所、中国無錫 グループ会社 エレクトロン（長野県松本市）
- ソルダペースト『TM-HP』 中部アルミット工業株式会社
- トヨタ自動車推奨はんだペースト『GSP』 株式会社弘輝（KOKI）
- 4 アルミニウム粉末製品 アルミペースト 東洋アルミニウム株式会社
- 4 濃縮ペースト『Jupe』 株式会社ナリヅカコーポレーション 本社
ペーストの製品一覧
1～15 件を表示 ／ 全 247 件
表示件数
SMT用低融点鉛フリーソルダペースト 「PF142-LT7TO」
Sn/Bi系合金でありながら濡れ性が良いハロゲンフリーソルダペースト！
ソルダペースト 「PF142-LT7TO」は、Sn/Bi系合金用に開発したソルダペーストです。 ハロゲンフリーの規格を満たしつつ良好な濡れ性を確保しました。 【特徴】 ○ハロゲンフリーでありながら良好なぬれ性 ○低温リフローでも優れたはんだ付け特性 詳しくは弊社ホームページへお問合せください。
- 企業：ニホンハンダ株式会社
- 価格：応相談
車載用 鉛フリーソルダーペースト
ユニットメーカー3社、はんだメーカーで共同開発！当社従来品と比較して、各性能が大幅に向上
GPSは、車載用でありながら、優れて印刷性を示します。また、狭いギャップでの印刷性も優れ、ローリング後も変化は見られません。厳しいリフロー条件（低温プロファイル）でもQFPのぬれ上がり特性、ボイド特性、ハンダボール性において、当社従来品と比較して大変良好な特性を示しています。
- 企業：荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
- 価格：応相談
車載用鉛フリーソルダペースト『GSP』
ユニットメーカー3社と、はんだメーカーとの共同開発品！
『GSP』は、ユニットメーカー3社（トヨタ自動車殿、デンソー殿、富士通テン殿） とはんだメーカー（荒川化学、他）との共同開発品です。 高い絶縁性（初期値：≧109Ω）と残さ割れ耐性、濡れ上がり良好、 はんだボール抑制、低ボイドとはんだ付け特性に優れます。 さらに、連続ローリング4時間後も初期特性を維持することが可能です。 【特長】 ■車載用 ■鉛フリー ■信頼性に優れる ■はんだ付け特性に優れる ■連続ローリング4時間後も初期特性を維持 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
- 価格：応相談
鉛フリーソルダペースト『PSP-V』
信頼性、はんだ付け特性、連続使用性良好！車載用鉛フリーソルダペースト
『PSP-V』は、残渣割れ耐性に優れた車載用の鉛フリーソルダペーストです。 はんだ付け特性が良好で、連続印刷12時間後でもほぼ粘度変化がありません。 【特長】 ■車載用 ■鉛フリー ■残渣割れ耐性に優れる ■濡れ上がり、印刷性、はんだボール抑制 ■連続使用性良好 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
- 価格：応相談
鉛フリーソルダペースト『XFP LF138』
ガラス系から紙フェノールへの変更で大幅コストダウン！完全ハロゲンフリー
『XFP LF138』は、ガラス系から紙フェノールへの変更で大幅コストダウンを 実現する低融点ハロゲンフリー鉛フリーソルダペーストです。 手挿入、ディップを無くして一括リフロー。 工程の大幅合理化で、省エネおよびCO2の削減に貢献します。 【特長】 ■完全ハロゲンフリー ■鉛フリー ■大幅コストダウン ■ディップを無くして一括リフロー ■工程の大幅合理化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
- 価格：応相談
カーボンペースト
電子材料「カーボンペースト」
当社のカーボンペーストは、主にボリューム等の摺動用に使用されています。 長年の研究開発により、ロングライフ用、低価格な一般用、低ノイズ用、接点用、内蔵多層基板用と幅広く取り扱っており、用途に合わせ特殊カーボンペーストも対応しています。
- 企業：東日電器株式会社
- 価格：応相談
セラミック電子部品用導電性ペースト/厚膜ペースト/絶縁ペースト
RoHS適合の様々なラインアップを取り揃えております。 サーミスターペースト、導体ペースト、誘電体ペースト他
セラミック基盤用厚膜ペーストを各種取り揃えています。（RoHS適合） 導体ペースト（金、銀、銀パラジューム その他） サーミスターペースト、抵抗ペースト、誘電体ペースト、さらにガラスペーストなど多種類のペーストをご用意しています。少量でも対応いたします。お気軽にお声掛けください。
- 企業：テクノアルファ株式会社
- 価格：応相談
高熱伝導接着剤/ダイアタッチペースト ATROXシリーズ
鉛はんだ・エポキシ接着剤に替わるハイブリッドシンタリングダイアタッチ剤
この製品は、デバイスからの高放熱を必要とした半導体パッケージの小型高密度化実装を支える為に、無加圧接合でボイドフリー・高熱伝導率・低ブリードアウトなどを特長とし、パッケージの信頼性向上に好適な接合材料です。
- 企業：テクノアルファ株式会社
- 価格：応相談
銀ペースト
回路印刷に最適な独自調合で製造された銀ペーストです。 海外のお客様からも本製品ご指定でご用命頂いております。
印刷抵抗基板メーカーとして当社で製造し、使用している印刷抵抗体「銀ペースト」 回路印刷に最適な独自調合で製造された銀ペーストです。 当社製銀ペーストは、国内外から高い信頼と評価を頂いております。海外のお客様からも本製品ご指定でご用命頂いております。
- 企業：長野テクトロン株式会社 本社
- 価格：応相談
千住金属工業 インナーバンプ用ペースト
半導体用ペースト BPSシリーズ
M705-BPSは、微細バンプ形成用に開発された鉛フリーソルダペーストです。ファインピッチにおいて、良好な印刷性、版抜け性を示し、安定したはんだ量の確保が出来ます。また、バンプ内ボイドの発生もありません。
- 企業：千住金属工業株式会社
- 価格：応相談
鉛フリー低銀ソルダペースト「FLF30-AZ」
低価格を重視した低銀タイプにNi・Geを意図的に添加！接続信頼が大幅向上
「FLF30-AZ」はNiの意図的添加により、金属間化合物層の成長を抑制し、その結果、接続信頼性が向上しました。また従来のAg3%合金に対して、Ag1%合金となり、高価なAgの含有量の減少による濡れ上がり低下は、フラックスの新開発によって改善されました。 【特長】 ○Niの意図的添加により金属間化合物層の成長を抑制 ○接続信頼性が向上 ○高価なAg含有量を減らし、大幅なコストダウン ○濡れ上がり低下は、フラックスの新開発によって改善 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
- 企業：松尾ハンダ株式会社 本社大和工場
- 価格：応相談
金錫（AuSn）合金ペースト ～動画で解説！使用例、特長、工法～
金錫（AuSn）合金を、工法の自由度が高いペーストで提供。使用例から工法について実際に動画でご確認ください。
三菱マテリアルの金錫（AuSn）合金ペースト（金系はんだ材料）は、 •環境に配慮した新製品（水洗浄対応品、無洗浄品）もラインナップ •印刷およびリフロー（熱処理）等の一括処理が可能となりコストダウンに貢献 •ディスペンス及びピン転写工法にも対応可能 •優れた濡れ性を有する •プリフォーム箔材では困難な小型部品の接合が可能 •高価な金型が不要 •熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱伝導性に優れ、高い接合強度を有する •バンプ電極も容易に形成可能 高性能が要求される電子部品の組み立て及び車載関係で実績！ 高輝度LEDやパワー半導体などのダイボンド用途 （車載用、照明用） UV-C ／ 深紫外線LEＤダイボンド用途 （殺菌装置） 熱電素子などの部品の組立用途 （熱電モジュール用等） 水晶デバイスやSAWデバイスなどの封止材用途 （移動体通信用、基地局用、MEMSセンサー用等） 詳しくは、お問合せお願い致します。
トヨタ自動車推奨ソルダーペースト『GSP』
車載メーカーが認める信頼の残渣クラックレスタイプ！結露状態でも高い信頼性を持続可能
『GSP』は、今後ますます高度な信頼性確保を要求されるカーエレクトロニクス分野 において、車載メーカー様に認められた高信頼性ソルダーペーストです。 結露が生じるような状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を持続する事が可能です。 【特長】 ■残渣クラックレスタイプ ■冷熱サイクルでの残渣クラックを防止 ■結露環境下においても変わらない高信頼性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社弘輝（KOKI）
- 価格：応相談
ギ酸還元真空リフロー用はんだペースト『Eシリーズ』
環境負荷低減とコストダウン削減を実現！！
『Eシリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、 SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したはんだペーストです。 超低ボイド接合を実現しており、 還元雰囲気リフロー（ギ酸）にて、良好な接合が得られます。 揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。 フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。 【特長】 ■フラックス残渣ゼロ ■はんだ付け後の洗浄不要 ■超低ボイド ■還元雰囲気リフロー（ギ酸）における良好な接合 ■フラックス飛散、はんだボールの発生無し ■トータルコストダウンが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社弘輝（KOKI）
- 価格：応相談
