高密着性と折曲げ耐性を両立！電磁波シールド用途に最適です。
高柔軟性銀ペースト「SW1600C」は、規定の膜厚を確保することで、高いEMIシールド硬化が得られます。 高密着性と折曲げ耐性を両立。低温環境下での屈曲試験においても、折曲げ耐性等の特性維持が計れます。 電磁波シールド用途に最適です。 【特徴】 ○規定の膜厚を確保し、高いEMIシールド硬化が得られる ○高密着性と折曲げ耐性を両立 ○電磁波シールド用途に最適 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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基本情報
【一般特性】 ○粘度(at 25℃)：250dpa･s [VT-04type] ○硬化条件：150℃×20min [熱風循環式乾燥炉] ○面積抵抗値：80mΩ/□ [膜厚10μm] ○屈曲後抵抗値変化：≦15% [180°folding×10times] ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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用途／実績例
【用途】 ○電磁波シールド ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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企業情報
最近のエレクトロニクスは目をみはる進歩を遂げ、私たちの暮らしをより便利で、快適なものへ大きく変えています。これからもまた、エレクトロニクスは従来の「不可能」という常識を打ち破り、夢の実現へ向け高度情報化社会という新しい世界を展開させてくれるでしょう。 このようなエレクトロニクスの新しい世界を実現させるためには、それを支える卓越したエレクトロニクス材料の研究開発が不可欠であります。 当社は長年築いてきたエレクトロニクス電子材料の研究開発の経験と実績を基盤として、更に高度な機能性材料の開発を推進していきます。