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『レーザー加工用Agペースト』

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最終更新日:2017年06月09日

株式会社アサヒ化学研究所
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低出力のレーザーで綺麗に極細電極の加工が可能!レーザー加工用のAgペースト

『レーザー加工用Agペースト』は、レーザー工法によるタッチパネルの 額縁電極形成で活躍します。 レーザーによるカット性に優れ、低出力で綺麗に加工が可能。 銀粉の分散性を向上させ、カット後のスペース上に残るAgの粗大粒子数を 削減します。 【特長】 ■L/S=20/20μmの極細線電極回路形成 ■レーザーによるカット性に優れる ■低出力で綺麗に加工が可能 ■銀粉の分散性を向上 ■スペース上に残るAgの粗大粒子数を削減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『レーザー加工用Agペースト』

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【仕様】 ■LS-490L:汎用品グレード  粘度(25℃):400 dPa・s  硬化条件:130℃×30min  塗膜タイプ:熱硬化  加工性:20/20μm ■SNP-100L:高Tgグレード  粘度(25℃):400 dPa・s  硬化条件:130℃×30min  塗膜タイプ:熱硬化  加工性:20/20μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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用途/実績例

【用途】 ■レーザー工法によるタッチパネルの額縁電極形成用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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最近のエレクトロニクスは目をみはる進歩を遂げ、私たちの暮らしをより便利で、快適なものへ大きく変えています。これからもまた、エレクトロニクスは従来の「不可能」という常識を打ち破り、夢の実現へ向け高度情報化社会という新しい世界を展開させてくれるでしょう。 このようなエレクトロニクスの新しい世界を実現させるためには、それを支える卓越したエレクトロニクス材料の研究開発が不可欠であります。 当社は長年築いてきたエレクトロニクス電子材料の研究開発の経験と実績を基盤として、更に高度な機能性材料の開発を推進していきます。

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