印刷性やヌレ上がり等、トータルバランスが改善
リフロー時のハンダボール（サイドボール・キヤピラリーボール）の発生を抑える、ソルダーペースト
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基本情報
FLF01-BZは、リフロー時のハンダボール（サイドボール・キヤピラリーボール）の発生を抑えた、新製品です。ハンダ粉末の改善とフラックスの開発で、ハンダボールをゼロにする為に改善された結果、印刷性やヌレ上がり等、トータルのバランスも改善され、使いやすいとのご評判を多くのお客様から頂いております。容器は250ｇ缶と500ｇ缶が有り、1缶からご注文出来ます。
価格情報
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納期
~ 1週間
用途／実績例
各種電子部品のリフロー実装ハンダ付け用 ボール除去の手直し等が格段に改善されます。 是非一度御社のラインでお試し下さい。
企業情報
Fine Solder のブランドで松尾ハンダは、50年を超える歴史を持ちます。ハンダの事でしたら、何でもご相談下さい。 各種合金を、棒、線、粉末等の形状にし、適切なフラックスの開発でお客様の作業の問題解決を図ります。全て自社生産ですので、お客様の用途に合わせたカスタマイズが可能です。価格対応も自信が有ります。
