【RMA タイプ】 鉛フリー専用ソルダペースト
新開発の活性剤を使用したことによりN2リフロー 大気においても十分なヌレが得られる
ソルダーボールの発生が低減した、鉛フリー専用ソルダペースト
- 企業:松尾ハンダ株式会社 本社大和工場
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2026年09月16日~2026年10月13日
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新開発の活性剤を使用したことによりN2リフロー 大気においても十分なヌレが得られる
ソルダーボールの発生が低減した、鉛フリー専用ソルダペースト
はんだボールを極限まで低減しました!!
鉛フリーソルダペーストFLF01-BZはトータルバランスに優れ、特にはんだボールの発生を限りなくゼロに近づけるコンセプトをもとに開発されました。ニッケルなどの難母材に対しても濡れ上がりが良好、生クリームの様な滑らかな感触で、スキージから離れやすく良好な印刷性を実現します。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
ジェットディスペンスに特化! 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実装の問題を解消!!
実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板に はんだを供給する事が求められています。 主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には 同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へのはんだ供給等には対応できませんでした。 ジェットディスペンスでは、目標部位に侵入させる空間が不要で、 接触による不良を誘発する懸念がなく、非接触かつ、重ね打ちによる 量調整が容易で、メタルマスクレスでも定量的な塗布を可能にします。 【特長】 ■はんだ飛散の抑制 ■一定の塗布形状を維持し、安定した重ね打ちが可能 ■はんだ粉の粒径のバリエーションが豊富 ■ハロゲンフリー規格品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
トータルコストダウンが図れる!ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト
『Eシリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、 SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したソルダーペーストです。 超低ボイド接合を実現しており、 還元雰囲気リフロー(ギ酸)にて、良好な接合が得られます。 揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。 フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。 【特長】 ■フラックス残渣ゼロ ■はんだ付け後の洗浄が不要 ■超低ボイド ■還元雰囲気リフロー(ギ酸)での良好な接合 ■フラックス飛散、はんだボールの発生無し ■トータルコストダウンが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ソルダーペーストを評価する際のポイントとは?
ソルダーペーストを検討する際、 どのような内容で評価を行っていますか? おそらく必要とされる機能や特性に基づき評価項目を選定していると思います。 しかし、一般的な評価方法では差が現れないケースもあります。 そこで今回は、 「弘輝(KOKI)独自の評価方法とポイントをまとめた資料」をご用意いたしました。
はんだペーストで発生する不良について分かりやすく解説いたします!!
はんだ付け課題のひとつである「フラックス飛散」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。
ソルダーペーストの攪拌方法公開!!
「ソルダーペーストの攪拌」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、下記の関連動画よりご覧いただけます。
狙いの回路幅に合わせた3つの粘度バリエーションがあるペーストです。
導電性Agペースト「LS-453シリーズ/LS-455-1」は、少量多品種に対応できるスクリーン印刷用です。 狙いの回路幅に合わせた3つの粘度バリエーションがあります。 ポリマー型導電性ペーストは、ITO/PETフィルムに使用でき、タッチパネルスイッチ・メンブレン回路形成・EL素子用等、用途は多彩です。 【特徴】 ○少量多品種に対応できるスクリーン印刷用 ○狙いの回路幅に合わせた3つの粘度バリエーション ○低抵抗値 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
高絶縁タイプと高隠蔽タイプをそれぞれラインナップしております。
株式会社アサヒ化学研究所は、プリント配線基板のレジストインクやタッチパネル・メンブレン基板の銀・カーボンペースト等エレクトロニクス材料を提供しております。 高絶縁・高隠蔽性黒色ペースト「CR-18CSL-CK/CCR-232C-S1」は、高絶縁タイプと高隠蔽タイプをそれぞれラインナップしております。 【特徴】 ○高絶縁タイプと高隠蔽タイプをそれぞれラインナップ ○CR-18CSL-CK ○CCR-232C-S1 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
硬質基板やFPCの接点用、自動車センサー用抵抗体カーボンペーストとして、20年以上の実績があります。
株式会社アサヒ化学研究所は、硬質基板用/FPC用の各種カーボンペースト材料を提供しております。 TUシリーズは、接点抵抗体や内装抵抗体など用途や抵抗値に応じて、様々な要求特性に対応します。FTUシリーズは、低温/フレキシブル基板用として低抵抗・高密着性を実現しています。BTUシリーズは、高信頼性を要求される自動車用摺動センサー材料として、数多くの実績があります。
「ねりわさびSPME-GCxGC-TOFM」のスペシャルレポートです。
LECOジャパンでは、LECO社の分析装置でお客様の分析業務がより高精度化、効率化、安全性を図れるであろうサンプルをピックアップしスペシャルレポートとしてご案内いたします。是非ご覧ください。また、類似のサンプルに応用できるかがお知りになりたい場合は、気兼ねなくお問い合わせください。
伸縮機能を有したシリコーン系バインダー!低弾性率の伸縮・成形シリーズをご紹介
当資料では、導電性ペースト『ドータイト』伸縮・成形シリーズに ついてご紹介しております。 「シリコーン系伸縮性ペースト」をはじめ、医療デバイス用の 「Ag/AgCl シリコーン系伸縮性ペースト」などを図表を用いて掲載。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■シリコーン系伸縮性ペースト ■Ag/AgCl シリコーン系伸縮性ペースト ■ウレタン系伸縮性ペースト ■伸縮特性 ■インモールド向け成形用ペースト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
塗布型防食ペースト 「ZAPペースト」用途例【送電鉄塔の本体】
厚膜を実現し、更に犠牲防食作用も併せ持った塗布型防食ペースト 「ZAPペースト」用途例【送電鉄塔の本体】
塗布型防食ペースト 「ZAPペースト」用途例【地下設備内の配管】
厚膜を実現し、更に犠牲防食作用も併せ持った塗布型防食ペースト
ドット径Φ150μmでの高速吐出にも対応するジェットディスペンス用ペースト
『winDot-F005-NP303』は、微細塗布と溶融性の両方を同時に実現する 微細ジェットディスペンス用のソルダペーストです。 世界最小クラスの塗布径を実現し、突出詰まりもありません。 立体構造など印刷不可能な部品や、大型・小型部品同時実装時の微細部品、 印刷が困難な基板(反り・伸縮等)に適しています。 【応用製品】 ■MIDコンポーネンツ ■キャビティ基板への部品搭載 ■高機能モジュール ■フレキ基板への部品搭載 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
SAC305よりも接合信頼性を向上!
『SAB433-LHS-GQ-1』は、BiとSbの添加によりクラックの進展を抑制、 さらに添加元素の効果により溶融特性を維持しながらSAC305に比べ 優れた接合信頼性を向上する高強度ソルダペーストです。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【基本特性】 ■はんだ組成:Sn-4Ag-3.3Sb-3Bi-1Cu-Ni-Ge ■融点(℃):209~233 ■ハライド含有量(wt%):≦0.01 ■粉末Type:Type4 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
5%以下の超低ボイドを実現!
『NP303-CQV-1K』は、フラックスの流動性を大幅に上げる事により、 従来のペーストより超低ボイド化を実現したソルダペーストです。 多様な部品、大気リフローにも対応します。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【基本特性】 ■はんだ組成:Sn-3.0Ag-0.5Cu ■融点(℃):217~219 ■ハライド含有量(wt%):0.06±0.02 ■粉末Type:Type4 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
Tjmax 200℃以上のパワーモジュールの製造を可能とし、チップ接合の信頼性向上とトータルコストダウンに役立ちます。
適したはんだ材料が無いと言うことで今まで除外されていた高融点はんだの鉛フリー化がいよいよ本格的になってきました。 と同時に次世代パワー半導体の能力を最大限に活かすことができる接合材料が求められています。 アルファArgomax シンターペーストは、その難しい両方の要求を解決できる接合材料です。 その他にも熱伝導度の高いエポキシペーストの開発に力を入れております。 ダイアタッチの信頼性と費用効果の高い大量生産(HVM)の向上に対する需要はかつてないほど高まっています。 環境に優しいArgomaxテクノロジーにより、高度に設計された粒子をベースにした低圧焼結ダイアタッチメントを作成することができます。 Argomaxは、非常に高い熱伝導率と電気伝導率の銀結合を作成し、高い信頼性と柔軟な結合線を備えています。 Tjmax 200℃以上のSiC/GaNパワーモジュール/デバイスの製造を可能とし、 チップ接合の信頼性向上とトータルコストダウンに役立ちます。 高信頼性接合の鉛フリー化にも対応できます。 用途に合わせてペースト、フィルム、プリフォーム各種を取り揃えております。
塗料に、印刷に、火薬に。
アルミペーストは、純度の高いアルミ粉や箔を主原料に粉砕・研磨し、非常に薄い鱗片状にしたアルミ顔料です。 東洋アルミのアルミペーストはフレーク形状や粒度が十分コントロールされ、塗膜中で均一に配列することから、被塗物を錆などから守る優れた特性を持つと同時に美しい外観が得られ、塗料や印刷インキの顔料として最適です。 自動車の高級メタリック塗装などでは深みのある光輝感が実現されています。
セラミックやガラスに好適! アルミ層形成で導電性や放熱性を付与!
アルミ粉末を使用した導電性ペースト(アルミペースト、アルミインキ)です。 これまでアルミの密着が難しかった様々な基盤に印刷・塗工可能! 焼成することでアルミ層を形成することができ、優れた導電性、放熱性を発揮します。 推奨焼成温度:550℃~610℃ [特徴] ◆セラミック、ガラス、金属、MMD/CMC あらゆるものに密着します。 (例:アルミナ、窒化アルミ、チタン酸バリウムなど) ◆スクリーン印刷、ディップコートなどで容易に塗工可能です。 ◆大気中で焼成可能です。 ◆鉛、銀フリー。人体にもコストにも優しい仕様です。 [検索用ワード] #外部電極 #大気雰囲気 #スクリーン印刷 #ディップコート #導電性アルミペースト #セラミックス表面にアルミ層の形成 #セラミックス上にアルミ層の形成 #焼成 #焼結 #セラミックスと #金属と #MMCと #CMCと #ガラスと #アルミインキ
[連載中!]ろう付に関するゆるっとコラム
「ろう付とは」 ・ろう付は金属を接合する手法の一つ。 ・母材よりも融点の低い「ろう材」を用い、母材を溶融させずにろう材のみを溶かして接合する方法。 ・アルミの場合、熱交換器やヒートシンク等、比重の軽さや熱伝導性能の高さから、航空宇宙分野や自動車などの多くの部品に幅広く利用されています。 私たちはアルミニウムのプロフェッショナルとして、アルミのろう付に適した材料を提供しています。 こちらでは気楽に読んでいただけるろう付に関するコラムを連載中! コーヒーブレイクのお供にご覧ください♪
焼成型ペースから銀/銀ナノ粒子応用製品、プレス副資材まで豊富なラインアップをご紹介!
当カタログでは、三ツ星ベルト株式会社の電子材料部の製品体系を ご紹介しております。 導体ペースト(Ag系/Cu系)やCuNi抵抗ペーストといった 各種焼成型ペーストをはじめ、積層銅印刷基板(TPC)などの 厚膜ソリューション、ビア充填ソリューションなど豊富に掲載。 各製品ごとに特長、信頼性データ、仕様、基板構成など 分かりやすくまとめた一冊です。ぜひダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■焼成型ペースト ■厚膜ソリューション ■ビア充填ソリューション ■銀/銀ナノ粒子応用製品(ペースト・インク・スラリー) ■加飾用塗料・インク ■プレス副資材 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
耐熱性・耐食性に優れ熱交換器などの複雑な形状に最適!
航空・自動車・家電・各種熱交換器など、幅広い分野でご利用いただけます! 耐熱性・耐食性・高温強度に優れており、分離や変質を抑えた安定して特性を持っています。 また、真空炉・水素炉にも適しており、ディスペンサー・自動塗布装置にも対応しています。 さらに、自動化にもお応えしています。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
グラファイト系の伸縮性ストレッチャブル導電性ペースト 伸縮性ストレッチャブル樹脂とグラファイト&CNTを組合せ、繰返し伸縮可
伸縮性樹脂とグラファイト&CNTを組合せ、繰返し伸縮にて導電性が維持でき、また、伸縮によって導電抵抗値が変化する導電ペーストを開発しました。 ◎体積抵抗率30Ω・平方cm 長さ2cm、幅3mm、厚み0.2mmで 5kΩ程度 ※.粘度 3~5PS (インクジェット不可、ディスペンサー or スクリーン印刷用です) ※.抵抗変化率は3倍程度、変化係数は未定 ※.現状の最大使用温度は、120℃ ⇒ 抵抗変化型センサー、接触性センサー 等が用途です ●グラファイト系材料を使用するメリット ナノ金属系・カーボンナノチューブ(以下CNT)系・カーボン微粒子系等の導電性インク・ペースト材は 1.高性能化が期待できるが、加工・製造法が高価であり材料価格が安価になり難い。 2.炭素繊維の副産物として大量に生成されるグラファイト系粉末が導電材料になれば安価なペーストが可能である。 3.弊社はグラファイト系繊維に長尺CNTが巻付いた基本構造とする導電性ペーストを開発した。 4.連続的な伸び縮みに対し両者が絡み合った状態で可動することで伸縮性導体機能を維持する。
塗る改良シリーズ 最新版 SCP-3販売開始しました。 省エネに貢献!
SCP-2の機能性能はそのままに、より安心安全な成分での配合に成功しました。 今お使いのカートリッジヒーター、スペースヒーター、バンドヒーターに塗るだけでヒーター寿命が改善します。ヒーターが長持ちすれば廃棄が減ります。 ヒーターだけでなく隙間に詰めて熱伝搬も可能です。銅から鉄に熱を伝えたい場合はSCP-3(熱伝導ペースト)を挟むと熱伝搬します。 そのほかにもいろいろな使い方がありそうです…
従来の鉛フリーペーストの問題をあらゆる点から改善!
『TM-HP』は、連続印刷性、フラックス飛散、プリヒートの高温化など、 従来の鉛フリーペーストの問題をあらゆる点から改善したソルダペースト です。 連続印刷性が良好で、経時変化による粘度上昇を最小限に抑え、安定した 供給が可能です。 また、フラックスの信頼性が高く、無洗浄でも安心して使用できます。 その他にも、フラックスの耐熱性が向上し、極小ランドにおける未融解、 はんだボールの発生を防ぐなど、さまざまな特長があります。 【特長】 ■高温プリヒート対応 ■フラックスの耐熱性が向上 ■極小ランドにおける未融解、はんだボールの発生を防止 ■フラックスの信頼性が高く、無洗浄でも安心して使用可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
連続印刷性やヌレ性を改善したソルダペースト!
『LFM-48 SUC』は、大気リフローでも部品へのヌレ上がりが良く、安定 したフィレットを形成するソルダペーストです。 N2使用の削減で、大幅なランニングコスト、消費電力低減でCO2削減にも 貢献できます。 Sn-Ag-Cu系/N2リフローから大気リフローへの切り替え、ヌレ性の悪い 部品や基板に最適です。 【特長】 ■安定した連続印刷性 ■Niなどの金属に対してもヌレが良く、BGAの不ヌレ対策にも効果あり ■フラックスの信頼性を確保 ■幅広い分野の製品に無洗浄で安心して使用可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ヌレ性を大幅に改善したハロゲンフリーのソルダペーストです!
『LFM-48 NHシリーズ』は、従来の鉛フリーはんだの作業性を損なわない ノンハロゲンのソルダペーストです。 ハロゲンフリー製品で問題となっていたヌレ性を大幅に改善し、従来の ハロゲン系製品と遜色のないヌレ性を確保。 また微粉末でのプリヒート時の酸化に伴う未溶融問題も改善し、安定した はんだ付けが可能です。 【特長】 ■ノンハロゲン ■ヌレ性を大幅に改善 ■優れた溶融性 ■安定したはんだ付けが可能 ■環境問題に配慮した製品 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
生産効率のアップを実現した難度の高い印刷に対応のソルダペースト!
『LFM-48 SSK-V』は、難度の高い印刷に対応したソルダペーストです。 メタルマスクの目詰り、裏面のニジミを抑制、クリーニング回数の大幅な 削減を実現。 フレキシブル基板への高速印刷を実現し、実装ラインの品質と生産効率 アップを可能にしました。 【特長】 ■難易度の高い印刷に対応 ■印刷特性良好 ■生産効率の向上 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
紀州産の梅を使用した粘性のあるペースト
『梅肉A』は、冷凍搾汁で果汁を抽出した果肉を塩漬けにした粘性のある ペーストです。 紀州産の梅を使用。 容量は20kg、縦23.4cm×横23.4cm×高さ35.0cmの一斗缶又はダンボール にてご用意いたします。 当社では本製品の他にも多種多様な梅果汁や加工品をご用意しております。 お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■紀州産または国産梅を使用 ■独自の製法で搾汁した果汁を1/13に濃縮 ■ペースト ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。