鉛フリー ソルダーペースト
印刷性やヌレ上がり等、トータルバランスが改善
リフロー時のハンダボール(サイドボール・キヤピラリーボール)の発生を抑える、ソルダーペースト
- 企業:松尾ハンダ株式会社 本社大和工場
- 価格:応相談
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印刷性やヌレ上がり等、トータルバランスが改善
リフロー時のハンダボール(サイドボール・キヤピラリーボール)の発生を抑える、ソルダーペースト
はんだボールを極限まで低減!!高温キレ性と初期濡れ性を両立!!
SMT化、高密度化等の実装技術の革新と共に、弊社ソルダペーストも進化し続けます。 鉛フリーやに入りはんだは各種合金、またフラックスにおいてもJIS規格のA級、B級、フラックス低飛散タイプ、高作業性タイプ、高信頼性タイプなど取り揃えております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
低価格を重視した低銀タイプにNi・Geを意図的に添加!接続信頼が大幅向上
「FLF30-AZ」はNiの意図的添加により、金属間化合物層の成長を抑制し、その結果、接続信頼性が向上しました。また従来のAg3%合金に対して、Ag1%合金となり、高価なAgの含有量の減少による濡れ上がり低下は、フラックスの新開発によって改善されました。 【特長】 ○Niの意図的添加により金属間化合物層の成長を抑制 ○接続信頼性が向上 ○高価なAg含有量を減らし、大幅なコストダウン ○濡れ上がり低下は、フラックスの新開発によって改善 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
はんだボールをゼロにする!!
はんだボール除去の為の洗浄工程・除去工程を大幅に低減する、鉛フリーソルダペースト
新開発の活性剤を使用したことによりN2リフロー 大気においても十分なヌレが得られる
ソルダーボールの発生が低減した、鉛フリー専用ソルダペースト
はんだボールを極限まで低減しました!!
鉛フリーソルダペーストFLF01-BZはトータルバランスに優れ、特にはんだボールの発生を限りなくゼロに近づけるコンセプトをもとに開発されました。ニッケルなどの難母材に対しても濡れ上がりが良好、生クリームの様な滑らかな感触で、スキージから離れやすく良好な印刷性を実現します。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。