はんだボールをゼロにする！！
はんだボール除去の為の洗浄工程・除去工程を大幅に低減する、鉛フリーソルダペースト
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基本情報
開発コンセプトは、「はんだボールをゼロにする！！」です。 ≪BZの最大の特徴≫ はんだボール除去の為の洗浄工程・除去工程を大幅に低減しました。 フラックスの大幅な改良により、熱ダレを抑制し、はんだボールの発生を極限まで減らしました。 良好な評価結果から、開発コンセプトの頭文字をとってボール・ゼロ→BZ（ビーゼット）という商品名にしました。
価格情報
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納期
用途／実績例
各種電子部品のリフロー実装ハンダ付け用 ボール除去の手直し等が格段に改善されます。 是非一度御社のラインでお試し下さい。
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企業情報
Fine Solder のブランドで松尾ハンダは、50年を超える歴史を持ちます。ハンダの事でしたら、何でもご相談下さい。 各種合金を、棒、線、粉末等の形状にし、適切なフラックスの開発でお客様の作業の問題解決を図ります。全て自社生産ですので、お客様の用途に合わせたカスタマイズが可能です。価格対応も自信が有ります。
