SAC305の条件そのままにコストと信頼性を両立
コスト削減と高信頼性を両立し、SAC305から置き換えを実現するソルダーペーストです。 S1XBIG58-HF1200Bは、Ag含有量を1.1％に最適化することで、材料コスト低減と接合信頼性を高次元で両立。BiおよびNiの複合添加により合金組織を強化し、熱機械ストレス下での耐久性を向上させます。さらに、経時的な組織変化やIMC成長を抑制し、SAC305同等以上の信頼性を確保します。 また、低Ag組成で課題となる融点上昇を抑制し、SAC305と同一のリフロープロファイルで実装可能。設備条件やプロセス変更の負担なく、スムーズな切替が可能です。 加えて、低ボイド化と高い濡れ性を両立し、安定した実装品質を実現。ハロゲンフリーでありながら有ハロゲン同等以上の濡れ性を確保し、幅広い用途に対応します。 【特長】 ■ 低Ag（1.1％）によるコスト削減と価格安定化 ■ SAC305同等以上の接合信頼性 ■ 同一リフロープロファイルで切替可能 ■ 熱ストレス下でも組織安定性に優れる ■ 低ボイド実装と高濡れ性を両立 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
株式会社弘輝は、”はんだ付け接合技術のプロフェッショナル集団として、 先進の技術、卓越した製品品質、付加価値の高いサービスの創出をもって、全世界の実装業界における接合技術の更なる進化、発展に広く、積極的寄与していく“、をその使命とさだめ、 また、お客様の感動と喜びを糧とし、お客様視点での発想に徹した事業展開を続けることで世界中のお客様からご支持いただける企業を目指しています。
