ソルダペースト×松尾ハンダ株式会社 - メーカー・企業と製品の一覧
ソルダペーストの製品一覧
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鉛フリー低銀ソルダペースト「FLF30-AZ」
低価格を重視した低銀タイプにNi・Geを意図的に添加！接続信頼が大幅向上
「FLF30-AZ」はNiの意図的添加により、金属間化合物層の成長を抑制し、その結果、接続信頼性が向上しました。また従来のAg3%合金に対して、Ag1%合金となり、高価なAgの含有量の減少による濡れ上がり低下は、フラックスの新開発によって改善されました。 【特長】 ○Niの意図的添加により金属間化合物層の成長を抑制 ○接続信頼性が向上 ○高価なAg含有量を減らし、大幅なコストダウン ○濡れ上がり低下は、フラックスの新開発によって改善 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
- 企業：松尾ハンダ株式会社 本社大和工場
- 価格：応相談
【はんだボール低減タイプ】 鉛フリーソルダペースト
はんだボールをゼロにする！！
はんだボール除去の為の洗浄工程・除去工程を大幅に低減する、鉛フリーソルダペースト
- 企業：松尾ハンダ株式会社 本社大和工場
- 価格：応相談
【RMA タイプ】 鉛フリー専用ソルダペースト
新開発の活性剤を使用したことによりN２リフロー 大気においても十分なヌレが得られる
ソルダーボールの発生が低減した、鉛フリー専用ソルダペースト
- 企業：松尾ハンダ株式会社 本社大和工場
- 価格：応相談
鉛フリーソルダペースト はんだボール低減 ＦＬＦ０１－ＢＺ
はんだボールを極限まで低減しました！！
鉛フリーソルダペーストＦＬＦ０１－ＢＺはトータルバランスに優れ、特にはんだボールの発生を限りなくゼロに近づけるコンセプトをもとに開発されました。ニッケルなどの難母材に対しても濡れ上がりが良好、生クリームの様な滑らかな感触で、スキージから離れやすく良好な印刷性を実現します。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
- 企業：松尾ハンダ株式会社 本社大和工場
- 価格：応相談
