はんだボールを極限まで低減しました！！
鉛フリーソルダペーストＦＬＦ０１－ＢＺはトータルバランスに優れ、特にはんだボールの発生を限りなくゼロに近づけるコンセプトをもとに開発されました。ニッケルなどの難母材に対しても濡れ上がりが良好、生クリームの様な滑らかな感触で、スキージから離れやすく良好な印刷性を実現します。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【特徴】 ○ダレを抑制し、はんだボールの発生を極限まで減らしました ○濡れ性 →ニッケルなどの難母材に対しても濡れ上がりが良好 ○印刷性 →滑らかな感触で、スキージから離れやすい良好な印刷性を実現 ○フラックス残さ割れ →残さの色は透明で、残さ割れもほとんどない ○印刷抜け性 →印刷擦れ、滲み、裏回りもなく、微小ランドの抜け性も良好 ○フラックス耐熱性 →耐熱性が高く濡れ持続時間も長い為ＢＧＡ未融合などの問題解決に最適 ○フラックス残さ破り →フラックス残さがはんだ表面に破りにくくチェッカーピン試験に対応 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
価格情報
お問い合わせ下さい。
納期
※お問い合わせ下さい。
用途／実績例
●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
Fine Solder のブランドで松尾ハンダは、50年を超える歴史を持ちます。ハンダの事でしたら、何でもご相談下さい。 各種合金を、棒、線、粉末等の形状にし、適切なフラックスの開発でお客様の作業の問題解決を図ります。全て自社生産ですので、お客様の用途に合わせたカスタマイズが可能です。価格対応も自信が有ります。