ソルダペーストのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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ソルダペースト - メーカー・企業9社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年10月08日~2025年11月04日
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ソルダペーストのメーカー・企業ランキング

更新日: 集計期間:2025年10月08日~2025年11月04日
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  1. 石川金属株式会社 大阪府/鉄/非鉄金属
  2. 中部アルミット工業株式会社 愛知県/建材・資材・什器
  3. 荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部 大阪府/化学
  4. 4 ニホンハンダ株式会社 東京都/電子部品・半導体
  5. 5 松尾ハンダ株式会社 本社大和工場 神奈川県/その他

ソルダペーストの製品ランキング

更新日: 集計期間:2025年10月08日~2025年11月04日
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  1. ソルダペースト『TM-HP』 中部アルミット工業株式会社
  2. 【はんだ付け不良】印刷不良 (ソルダペースト) 石川金属株式会社
  3. 鉛フリーソルダペースト『VAPY-LF219』 荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
  4. 4 鉛フリーソルダペースト『PF305-153TO』 ニホンハンダ株式会社
  5. 4 【はんだ付け不良】ぬれ不良(ソルダペースト) 石川金属株式会社

ソルダペーストの製品一覧

1~15 件を表示 / 全 62 件

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SMT用低融点鉛フリーソルダペースト 「PF142-LT7TO」

Sn/Bi系合金でありながら濡れ性が良いハロゲンフリーソルダペースト!

ソルダペースト 「PF142-LT7TO」は、Sn/Bi系合金用に開発したソルダペーストです。 ハロゲンフリーの規格を満たしつつ良好な濡れ性を確保しました。 【特徴】 ○ハロゲンフリーでありながら良好なぬれ性 ○低温リフローでも優れたはんだ付け特性 詳しくは弊社ホームページへお問合せください。

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車載用鉛フリーソルダペースト『GSP』

ユニットメーカー3社と、はんだメーカーとの共同開発品!

『GSP』は、ユニットメーカー3社(トヨタ自動車殿、デンソー殿、富士通テン殿) とはんだメーカー(荒川化学、他)との共同開発品です。 高い絶縁性(初期値:≧109Ω)と残さ割れ耐性、濡れ上がり良好、 はんだボール抑制、低ボイドとはんだ付け特性に優れます。 さらに、連続ローリング4時間後も初期特性を維持することが可能です。 【特長】 ■車載用 ■鉛フリー ■信頼性に優れる ■はんだ付け特性に優れる ■連続ローリング4時間後も初期特性を維持 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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鉛フリーソルダペースト『PSP-V』

信頼性、はんだ付け特性、連続使用性良好!車載用鉛フリーソルダペースト

『PSP-V』は、残渣割れ耐性に優れた車載用の鉛フリーソルダペーストです。 はんだ付け特性が良好で、連続印刷12時間後でもほぼ粘度変化がありません。 【特長】 ■車載用 ■鉛フリー ■残渣割れ耐性に優れる ■濡れ上がり、印刷性、はんだボール抑制 ■連続使用性良好 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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鉛フリーソルダペースト『XFP LF138』

ガラス系から紙フェノールへの変更で大幅コストダウン!完全ハロゲンフリー

『XFP LF138』は、ガラス系から紙フェノールへの変更で大幅コストダウンを 実現する低融点ハロゲンフリー鉛フリーソルダペーストです。 手挿入、ディップを無くして一括リフロー。 工程の大幅合理化で、省エネおよびCO2の削減に貢献します。 【特長】 ■完全ハロゲンフリー ■鉛フリー ■大幅コストダウン ■ディップを無くして一括リフロー ■工程の大幅合理化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【オールラウンドタイプ】 鉛フリーソルダペースト

新開発のフラックスを採用

新活性剤の添加により、ヌレ性が大幅に向上した、鉛フリーソルダペースト

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有鉛ソルダペースト

従来の有鉛はんだを使用

長年のノウハウにより、信頼性・高作業に優れたロングセラー商品

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鉛フリー低銀ソルダペースト「FLF30-AZ」

低価格を重視した低銀タイプにNi・Geを意図的に添加!接続信頼が大幅向上

「FLF30-AZ」はNiの意図的添加により、金属間化合物層の成長を抑制し、その結果、接続信頼性が向上しました。また従来のAg3%合金に対して、Ag1%合金となり、高価なAgの含有量の減少による濡れ上がり低下は、フラックスの新開発によって改善されました。 【特長】 ○Niの意図的添加により金属間化合物層の成長を抑制 ○接続信頼性が向上 ○高価なAg含有量を減らし、大幅なコストダウン ○濡れ上がり低下は、フラックスの新開発によって改善 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

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フラックス残渣レスソルダペースト『NP303-FLV-T4』

リフロー後にフラックス残渣がほとんど残らない残渣レスソルダペーストです

『NP303-FLV-T4』は、Niなどのヌレにくい母材に対しても 優れたヌレ性を発揮するフラックス残渣レスソルダペーストです。 N2+真空リフロー対応でボイド発生も抑制します。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■洗浄不要 ■ヌレ性良好 ■ボイド発生を抑制 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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レーザー用ソルダペースト『EVASOL 3230シリーズ』

レーザーによる急加熱に対応!微小部品の実装に特化

『EVASOL 3230シリーズ』は、微小部品の実装に対応するため、 専用の設計を施したレーザー用ソルダペーストです。 光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。加熱時のダレを 低減し、はんだボールの問題を解決します。 また、フラックスと粉末の反応を防止しています。微少な吐出でも、 高い塗布安定性を実現しています。 【特長】 ■微小部品専用設計 ■ソルダボールを防止 ■安定吐出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【特殊用途事例】低Ag・無Agはんだ

低Ag、無Agに対応したやに入りはんだ、ソルダペーストをご紹介します。

現在、Ag量を減らした低Agはんだ、さらにAgを使用しない 無Agはんだの導入が進んでいます。 はんだ中のAgには、合金の融点を下げる、ぬれ性を向上させる、 機械的強度・疲労強度・クリープ強度を上げる等の役割があります。 当社では、低Ag、無Agに対応したソルダペースト、やに入りはんだを ご用意しておりますのでお問い合わせ下さい。 【製品紹介】 ■ソルダペースト(ボトル) ぬれ重視型 1001シリーズ ■やに入りはんだ ぬれ重視型 MFJシリーズ ■やに入りはんだ 飛散防止型 MYKシリーズ ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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Sn-Pbソルダペースト『ソルディムシリーズ』

豊富な車載実績 工法に応じたラインナップ

豊富な車載実績   発売以来15年以上にわたって、自動車を含めた多くのユーザーに   ご使用頂いています。 スクリーン印刷用 ・チップ立ち対策型「BT02B878C」   金属配合は、共晶はんだに銀を添加することで融点を拡張し   チップ立ち現象を防止します。   バインダーの粘着性を上げ、微小チップの動きを抑えています。   含銀効果として、銀喰われも防止でき、はんだ接合強度も   向上しますので、実装品質が向上致します。 ・標準型「BH63B878C」   従来のリフローを使用して無洗浄化をはかれるソルダペーストを   開発。   N2リフロー炉対応ソルダーペーストと比べて、ほとんど同様の   特長を示しますが、フラックス中の固型分はやや多いので   ピンコンタクト性においては少し難点があります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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Sn-Pbシリンジソルダペースト『ソルディムシリーズ』

高融点合金対応型「B280P3202J」

高融点合金対応型 B280P3202J 高融点タイプのソルダペーストです。 パワー半導体など、発熱の大きい部品の実装に最適です。 高温はんだの比重の高さに合わせて粘度を調整しており、安定した塗布が可能です。

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【はんだ付け不良】ぬれ不良(ソルダペースト)

ソルダペーストのぬれ不良をご紹介します

ぬれ不良の問題点 はんだのぬれが悪い場合、接合面積が減少し、接合信頼性の低下につながります。ぬれ不良の原因には、リフロープロファイルの問題や部品及び基板の劣化が挙げられます。 リフロープロファイルの考え方 長い予熱と本加熱を行う「台形プロファイル」という方法がとられます。 部品の耐熱温度が250℃程度であるのに対し、はんだの融点は約220℃です。予熱ゾーンを長くとることで、部品の大小による温度差を無くし、大型部品の熱不足によるぬれ不良、小型部品の過熱による故障を防止します。 予熱時に起こるソルダペーストの劣化 予熱温度は150~180℃、予熱時間は90~120秒が一般的です。予熱の間、ソルダペーストのフラックスは、熱による反応を開始し、徐々に活性を失ってぬれ性が低下します。このため、本加熱時に部品の温度が240℃程度まで上昇する範囲で、可能な限り低い温度、短い時間で予熱を行うことが理想です。 はんだ材料によるぬれ対策 ソルダペーストのフラックスには、予熱温度、本加熱温度に合わせた活性剤が添加されています。弊社では広い範囲の予熱温度、多様な部品で良好なぬれ性を示すペーストがございます。

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【はんだ付け不良】印刷不良 (ソルダペースト)

印刷不良 (ソルダペースト)についてご紹介します

下記詳細情報に、やに入りはんだ・ソルダペーストにおけるフラックス残渣割れについて記載しておりますので、ご確認ください。

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デュアルブーストソルダぺースト『LFM-48 NH-GE(H)』

ヌレ性だけではなく信頼性も向上!ボイドを効率的に排出することが可能

『LFM-48 NH-GE(H)』は、ノンハロゲンペーストの高信頼性を保ちながら、 ROL1品相当のヌレ性を実現したデュアルブーストソルダぺーストです。 新技術「Dual Boost」を採用しており、ノンハロゲンペーストの 様々な問題を解決。速効性と遅効性の活性を組み合わせた アルミットの独自技術です。 大気リフロー・ロングプリヒートなどの厳しいリフロー条件下に おいても、ノンハロゲンペーストにがない溶融性を発揮します。 【特長】 ■高温・密閉環境下における高信頼性 ■BGAの枕不良低減 ■微小はんだ部の溶融性良好 ■ボイド低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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