SMT用低融点鉛フリーソルダペースト 「PF142-LT7TO」
Sn/Bi系合金でありながら濡れ性が良いハロゲンフリーソルダペースト！
ソルダペースト 「PF142-LT7TO」は、Sn/Bi系合金用に開発したソルダペーストです。 ハロゲンフリーの規格を満たしつつ良好な濡れ性を確保しました。 【特徴】 ○ハロゲンフリーでありながら良好なぬれ性 ○低温リフローでも優れたはんだ付け特性 詳しくは弊社ホームページへお問合せください。
- 企業：ニホンハンダ株式会社
- 価格：応相談
ソルダペースト - メーカー・企業9社の業務用製品ランキング | イプロスものづくり
更新日： 集計期間:2026年02月18日～2026年03月17日
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ソルダペーストのメーカー・企業ランキング
更新日： 集計期間:2026年02月18日～2026年03月17日
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- 中部アルミット工業株式会社 愛知県/建材・資材・什器
- 石川金属株式会社 大阪府/鉄/非鉄金属
- 荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部 大阪府/化学
- 4 松尾ハンダ株式会社 本社大和工場 神奈川県/その他
- 5 日邦産業株式会社 愛知県/製造・加工受託
ソルダペーストの製品ランキング
更新日： 集計期間:2026年02月18日～2026年03月17日
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- ソルダペースト『TM-HP』 中部アルミット工業株式会社
- 【はんだ付け不良】ボイド(ソルダペースト) 石川金属株式会社
- 鉛フリーソルダペースト『VAPY-F LF219』 荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
- 4 車載用鉛フリーソルダペースト『GSP』 荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
- 4 有鉛ソルダペースト 松尾ハンダ株式会社 本社大和工場
ソルダペーストの製品一覧
1～30 件を表示 ／ 全 60 件
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車載用鉛フリーソルダペースト『GSP』
ユニットメーカー3社と、はんだメーカーとの共同開発品！
『GSP』は、ユニットメーカー3社（トヨタ自動車殿、デンソー殿、富士通テン殿） とはんだメーカー（荒川化学、他）との共同開発品です。 高い絶縁性（初期値：≧109Ω）と残さ割れ耐性、濡れ上がり良好、 はんだボール抑制、低ボイドとはんだ付け特性に優れます。 さらに、連続ローリング4時間後も初期特性を維持することが可能です。 【特長】 ■車載用 ■鉛フリー ■信頼性に優れる ■はんだ付け特性に優れる ■連続ローリング4時間後も初期特性を維持 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
- 価格：応相談
鉛フリーソルダペースト『PSP-V』
信頼性、はんだ付け特性、連続使用性良好！車載用鉛フリーソルダペースト
『PSP-V』は、残渣割れ耐性に優れた車載用の鉛フリーソルダペーストです。 はんだ付け特性が良好で、連続印刷12時間後でもほぼ粘度変化がありません。 【特長】 ■車載用 ■鉛フリー ■残渣割れ耐性に優れる ■濡れ上がり、印刷性、はんだボール抑制 ■連続使用性良好 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
- 価格：応相談
鉛フリーソルダペースト『XFP LF138』
ガラス系から紙フェノールへの変更で大幅コストダウン！完全ハロゲンフリー
『XFP LF138』は、ガラス系から紙フェノールへの変更で大幅コストダウンを 実現する低融点ハロゲンフリー鉛フリーソルダペーストです。 手挿入、ディップを無くして一括リフロー。 工程の大幅合理化で、省エネおよびCO2の削減に貢献します。 【特長】 ■完全ハロゲンフリー ■鉛フリー ■大幅コストダウン ■ディップを無くして一括リフロー ■工程の大幅合理化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
- 価格：応相談
鉛フリー低銀ソルダペースト「FLF30-AZ」
低価格を重視した低銀タイプにNi・Geを意図的に添加！接続信頼が大幅向上
「FLF30-AZ」はNiの意図的添加により、金属間化合物層の成長を抑制し、その結果、接続信頼性が向上しました。また従来のAg3%合金に対して、Ag1%合金となり、高価なAgの含有量の減少による濡れ上がり低下は、フラックスの新開発によって改善されました。 【特長】 ○Niの意図的添加により金属間化合物層の成長を抑制 ○接続信頼性が向上 ○高価なAg含有量を減らし、大幅なコストダウン ○濡れ上がり低下は、フラックスの新開発によって改善 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
- 企業：松尾ハンダ株式会社 本社大和工場
- 価格：応相談
フラックス残渣レスソルダペースト『NP303-FLV-T4』
リフロー後にフラックス残渣がほとんど残らない残渣レスソルダペーストです
『NP303-FLV-T4』は、Niなどのヌレにくい母材に対しても 優れたヌレ性を発揮するフラックス残渣レスソルダペーストです。 N2＋真空リフロー対応でボイド発生も抑制します。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■洗浄不要 ■ヌレ性良好 ■ボイド発生を抑制 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
- 企業：株式会社ニホンゲンマ
- 価格：応相談
レーザー用ソルダペースト『EVASOL 3230シリーズ』
レーザーによる急加熱に対応！微小部品の実装に特化
『EVASOL 3230シリーズ』は、微小部品の実装に対応するため、 専用の設計を施したレーザー用ソルダペーストです。 光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。加熱時のダレを 低減し、はんだボールの問題を解決します。 また、フラックスと粉末の反応を防止しています。微少な吐出でも、 高い塗布安定性を実現しています。 【特長】 ■微小部品専用設計 ■ソルダボールを防止 ■安定吐出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：石川金属株式会社
- 価格：応相談
Sn-Pbソルダペースト『ソルディムシリーズ』
豊富な車載実績 工法に応じたラインナップ
豊富な車載実績 発売以来15年以上にわたって、自動車を含めた多くのユーザーに ご使用頂いています。 スクリーン印刷用 ・チップ立ち対策型「BT02B878C」 金属配合は、共晶はんだに銀を添加することで融点を拡張し チップ立ち現象を防止します。 バインダーの粘着性を上げ、微小チップの動きを抑えています。 含銀効果として、銀喰われも防止でき、はんだ接合強度も 向上しますので、実装品質が向上致します。 ・標準型「BH63B878C」 従来のリフローを使用して無洗浄化をはかれるソルダペーストを 開発。 N2リフロー炉対応ソルダーペーストと比べて、ほとんど同様の 特長を示しますが、フラックス中の固型分はやや多いので ピンコンタクト性においては少し難点があります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：石川金属株式会社
- 価格：応相談
Sn-Pbシリンジソルダペースト『ソルディムシリーズ』
高融点合金対応型「B280P3202J」
高融点合金対応型 B280P3202J 高融点タイプのソルダペーストです。 パワー半導体など、発熱の大きい部品の実装に最適です。 高温はんだの比重の高さに合わせて粘度を調整しており、安定した塗布が可能です。
- 企業：石川金属株式会社
- 価格：応相談
【はんだ付け不良】ぬれ不良(ソルダペースト)
ソルダペーストのぬれ不良をご紹介します
ぬれ不良の問題点 はんだのぬれが悪い場合、接合面積が減少し、接合信頼性の低下につながります。ぬれ不良の原因には、リフロープロファイルの問題や部品及び基板の劣化が挙げられます。 リフロープロファイルの考え方 長い予熱と本加熱を行う「台形プロファイル」という方法がとられます。 部品の耐熱温度が250℃程度であるのに対し、はんだの融点は約220℃です。予熱ゾーンを長くとることで、部品の大小による温度差を無くし、大型部品の熱不足によるぬれ不良、小型部品の過熱による故障を防止します。 予熱時に起こるソルダペーストの劣化 予熱温度は150～180℃、予熱時間は90～120秒が一般的です。予熱の間、ソルダペーストのフラックスは、熱による反応を開始し、徐々に活性を失ってぬれ性が低下します。このため、本加熱時に部品の温度が240℃程度まで上昇する範囲で、可能な限り低い温度、短い時間で予熱を行うことが理想です。 はんだ材料によるぬれ対策 ソルダペーストのフラックスには、予熱温度、本加熱温度に合わせた活性剤が添加されています。弊社では広い範囲の予熱温度、多様な部品で良好なぬれ性を示すペーストがございます。
- 企業：石川金属株式会社
- 価格：応相談
デュアルブーストソルダぺースト『LFM-48 NH-GE(H)』
ヌレ性だけではなく信頼性も向上！ボイドを効率的に排出することが可能
『LFM-48 NH-GE(H)』は、ノンハロゲンペーストの高信頼性を保ちながら、 ROL1品相当のヌレ性を実現したデュアルブーストソルダぺーストです。 新技術「Dual Boost」を採用しており、ノンハロゲンペーストの 様々な問題を解決。速効性と遅効性の活性を組み合わせた アルミットの独自技術です。 大気リフロー・ロングプリヒートなどの厳しいリフロー条件下に おいても、ノンハロゲンペーストにがない溶融性を発揮します。 【特長】 ■高温・密閉環境下における高信頼性 ■BGAの枕不良低減 ■微小はんだ部の溶融性良好 ■ボイド低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日本アルミット株式会社 本社
- 価格：応相談
鉛フリーソルダペースト『LF-C2』
絶対的な信頼性と耐久性が要求される部品の接合に！クラック抑制で選ばれる高強度合金
『LF-C2』は、高強度の鉛フリーソルダペーストです。 クラックに強い高耐久はんだ合金で、車載品など絶対的な信頼性と耐久性が 要求される部品の接合に推奨。 合金組成はSn-Ag-Cu-Biで、一般特性のうち固相温度は205℃、液相温度は213℃、 比重は705g/cm3です。 PDF資料では、HEAT SHOCK TESTの試験条件もご覧いただけます。 【一般特性(一部)】 ■固相温度(℃)：205 ■液相温度(℃)：213 ■比重(g/cm3)：705 ■引張強度(MPa)：90 ■伸び(%)：16 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日邦産業株式会社
- 価格：応相談
汎用鉛フリーソルダペースト『SN100C P506 D4』
優れた溶融性と、粘度の安定性を両立！経時変化が少なく、安定した印刷性を持続
『SN100C P506 D4』は、幅広い実装に対応した汎用タイプの 汎用鉛フリーソルダペーストです。 良好なぬれ上がり、サイドボール抑制などの実装特性を高めながら さらに、リクエストの多かった「常温保管」対応性をプラス。 冷蔵保管→常温使用を繰り返しても安定した印刷性を持続します。 【特長】 ■繰返し印刷性 ■濡れ上がり ■サイドボール発生率60％低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日邦産業株式会社
- 価格：応相談
鉛フリーディスペンス用ソルダペースト 『207シリーズ』
ノンハロゲンタイプから高活性タイプに至るまで幅広いラインナップ
ソルダペースト 『207シリーズ』は、ディスペンサー用に最適化を行ったソルダペースト。 ノンハロゲン、ハロゲンフリーに対応したペーストをはじめ、様々なラインナップ。 【特徴】 ○安定した連続吐出性 ○ノンハロゲンタイプから高活性タイプに至るまで幅広いラインナップ 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい
- 企業：ニホンハンダ株式会社
- 価格：応相談
鉛フリーソルダペースト『VAPY-LF219』
1ヶ月常温保管が可能！ハロゲン添加にもかかわらず優れた保存安定性
『VAPY-LF219』は、大気雰囲気下にて広範囲のリフローマージンに適応可能なソルダペーストです。 ハロゲン添加にもかかわらず優れた保存安定性で、1ヶ月常温保管が可能。 優れたボイド・サイドボール性能を有します。 【特長】 ■鉛フリー ■広範囲のリフローマージンに適応可能 ■優れた保存安定性 ■1ヶ月常温保管が可能 ■優れたボイド・サイドボール性能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
- 価格：応相談
鉛フリーソルダペースト『PSP-F』
ハロゲンフリー！連続印刷16時間後でもほぼ粘度変化なし
『PSP-F』は、優れた保存（粘度)安定性を持つファインピッチ用のハロゲンフリー 鉛フリーソルダペーストです。 0402部品でのチップ立ち抑制が可能で、連続印刷16時間後でも ほぼ粘度変化がありません。 【特長】 ■ファインピッチ用 ■ハロゲンフリー ■鉛フリー ■優れた保存（粘度)安定性 ■連続使用性良好 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
- 価格：応相談
鉛フリーソルダペースト『VAPY-F LF219』
ファインピッチ印刷に最適！急速加熱時のダレやはんだボールを抑制
『VAPY-F LF219』は、高い絶縁信頼性を持つファインピッチ対応の高度汎用 鉛フリーソルダペーストです。 350μmピッチQFPや0603以下のチップ部品など、ファインピッチパターン印刷に 優れます。また、微粉末タイプペーストに起こりやすい、急速加熱時のダレや はんだボールを抑制。 微粉末、含ハロゲンにも関わらず、高い絶縁信頼性を誇ります。 【特長】 ■高度汎用 ■鉛フリー ■ファインピッチパターン印刷に優れる ■急速加熱時のダレやはんだボールを抑制 ■微粉末、含ハロゲンにも関わらず、高い絶縁信頼性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
- 価格：応相談
鉛フリーソルダペースト『XFP-1』
大気雰囲気下における実装が可能！継ぎ足し連続印刷で1週間ほぼ粘度変化なし
『XFP-1』は、大気雰囲気下における実装が可能な完全ハロゲンフリー 鉛フリーソルダペーストです。 高い絶縁性を有し、継ぎ足しで一週間使用してもほぼ粘度変化がありません。 【特長】 ■完全ハロゲンフリー ■鉛フリー ■大気雰囲気下における実装が可能 ■高い絶縁性 ■連続使用性良好 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
- 価格：応相談
高温はんだ代替用鉛フリーソルダペースト RAMシリーズ
250℃以上で接合強度を確保したCu粉添加鉛フリー材料
千住金属工業株式会社より「RAMシリーズ」のご案内です。
- 企業：千住金属工業株式会社
- 価格：応相談
【はんだボール低減タイプ】 鉛フリーソルダペースト
はんだボールをゼロにする！！
はんだボール除去の為の洗浄工程・除去工程を大幅に低減する、鉛フリーソルダペースト
- 企業：松尾ハンダ株式会社 本社大和工場
- 価格：応相談
【RMA タイプ】 鉛フリー専用ソルダペースト
新開発の活性剤を使用したことによりN２リフロー 大気においても十分なヌレが得られる
ソルダーボールの発生が低減した、鉛フリー専用ソルダペースト
- 企業：松尾ハンダ株式会社 本社大和工場
- 価格：応相談
鉛フリーソルダペースト はんだボール低減 ＦＬＦ０１－ＢＺ
はんだボールを極限まで低減しました！！
鉛フリーソルダペーストＦＬＦ０１－ＢＺはトータルバランスに優れ、特にはんだボールの発生を限りなくゼロに近づけるコンセプトをもとに開発されました。ニッケルなどの難母材に対しても濡れ上がりが良好、生クリームの様な滑らかな感触で、スキージから離れやすく良好な印刷性を実現します。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
- 企業：松尾ハンダ株式会社 本社大和工場
- 価格：応相談
ソルダペースト『winDot-F005-NP303』
ドット径Φ150μmでの高速吐出にも対応するジェットディスペンス用ペースト
『winDot-F005-NP303』は、微細塗布と溶融性の両方を同時に実現する 微細ジェットディスペンス用のソルダペーストです。 世界最小クラスの塗布径を実現し、突出詰まりもありません。 立体構造など印刷不可能な部品や、大型・小型部品同時実装時の微細部品、 印刷が困難な基板(反り・伸縮等)に適しています。 【応用製品】 ■MIDコンポーネンツ ■キャビティ基板への部品搭載 ■高機能モジュール ■フレキ基板への部品搭載 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
- 企業：株式会社ニホンゲンマ
- 価格：応相談
高強度ソルダペースト『SAB433-LHS-GQ-1』
SAC305よりも接合信頼性を向上！
『SAB433-LHS-GQ-1』は、BiとSbの添加によりクラックの進展を抑制、 さらに添加元素の効果により溶融特性を維持しながらSAC305に比べ 優れた接合信頼性を向上する高強度ソルダペーストです。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【基本特性】 ■はんだ組成：Sn-4Ag-3.3Sb-3Bi-1Cu-Ni-Ge ■融点(℃)：209～233 ■ハライド含有量(wt%)：≦0.01 ■粉末Type：Type4 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
- 企業：株式会社ニホンゲンマ
- 価格：応相談
低ボイドソルダペースト『NP303-CQV-1K』
5％以下の超低ボイドを実現！
『NP303-CQV-1K』は、フラックスの流動性を大幅に上げる事により、 従来のペーストより超低ボイド化を実現したソルダペーストです。 多様な部品、大気リフローにも対応します。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【基本特性】 ■はんだ組成：Sn-3.0Ag-0.5Cu ■融点(℃)：217～219 ■ハライド含有量(wt%)：0.06±0.02 ■粉末Type：Type4 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
- 企業：株式会社ニホンゲンマ
- 価格：応相談
ソルダペースト『TM-HP』
従来の鉛フリーペーストの問題をあらゆる点から改善！
『TM-HP』は、連続印刷性、フラックス飛散、プリヒートの高温化など、 従来の鉛フリーペーストの問題をあらゆる点から改善したソルダペースト です。 連続印刷性が良好で、経時変化による粘度上昇を最小限に抑え、安定した 供給が可能です。 また、フラックスの信頼性が高く、無洗浄でも安心して使用できます。 その他にも、フラックスの耐熱性が向上し、極小ランドにおける未融解、 はんだボールの発生を防ぐなど、さまざまな特長があります。 【特長】 ■高温プリヒート対応 ■フラックスの耐熱性が向上 ■極小ランドにおける未融解、はんだボールの発生を防止 ■フラックスの信頼性が高く、無洗浄でも安心して使用可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：中部アルミット工業株式会社
- 価格：応相談
ソルダペースト『LFM-48 SUC』
連続印刷性やヌレ性を改善したソルダペースト！
『LFM-48 SUC』は、大気リフローでも部品へのヌレ上がりが良く、安定 したフィレットを形成するソルダペーストです。 N2使用の削減で、大幅なランニングコスト、消費電力低減でCO2削減にも 貢献できます。 Sn-Ag-Cu系/N2リフローから大気リフローへの切り替え、ヌレ性の悪い 部品や基板に最適です。 【特長】 ■安定した連続印刷性 ■Niなどの金属に対してもヌレが良く、BGAの不ヌレ対策にも効果あり ■フラックスの信頼性を確保 ■幅広い分野の製品に無洗浄で安心して使用可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：中部アルミット工業株式会社
- 価格：応相談
ソルダペースト『LFM-48 NHシリーズ』
ヌレ性を大幅に改善したハロゲンフリーのソルダペーストです！
『LFM-48 NHシリーズ』は、従来の鉛フリーはんだの作業性を損なわない ノンハロゲンのソルダペーストです。 ハロゲンフリー製品で問題となっていたヌレ性を大幅に改善し、従来の ハロゲン系製品と遜色のないヌレ性を確保。 また微粉末でのプリヒート時の酸化に伴う未溶融問題も改善し、安定した はんだ付けが可能です。 【特長】 ■ノンハロゲン ■ヌレ性を大幅に改善 ■優れた溶融性 ■安定したはんだ付けが可能 ■環境問題に配慮した製品 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：中部アルミット工業株式会社
- 価格：応相談
