BGA枕不良対策ソルダペースト
【PF305-153TO】は2つの特徴により枕不良を低減。 1.印刷性が優れ、BGAパッドへのソルダ 2.フラックスタイプROL0に対応しながら、濡れ速度が速く酸化したBGAボールにも濡れ上りが良好。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい
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基本情報
加熱によるフラックスの劣化が少なく、過酷な条件でも濡れ性を維持。 【一般仕様】 合金組成：Sn-3.0Ag-0.5Cu、粒度：20～38μm、フラックス含有量：11.5％、ハロゲン含有量：0.02%、粘度/Ti値：200Pa・s/0.60。
用途／実績例
BGA枕不良対策ソルダペースト
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鉛フリーソルダペースト『PF305-153TO』
企業情報
ニホンハンダは1910年（明治43年）に初代社長・浅見源吉により東京・下町に産声を上げ、日本の産業の近代化の一翼を担いつつ、文字通りハンダと共に歩んで参りました。 派手さはありませんが着実なその歩みがいつしか一世紀という高さまで積み重なり、創業100周年という記念碑を刻むに至りました。 100年の長きに亘り弊社製品ををご愛顧下さいましたお客様に衷心より感謝申し上げます。時代は風雲急を告げますます変化が早く且つ激しくなっており、将来を見通すことが一層難しくなってきておりますが、100年の歴史の中で培った胆力をもって次の100年に挑みたいと考えております。継続は力なりと申しますが、継続するだけではなく中身も進化させるべく精進を重ねて参る所存です。 何卒今後とも厚きご指導ご鞭撻を賜りますよう心よりお願い申上げます。