更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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レーザーによる急加熱に対応 微小部品の実装に特化
微小部品に特化 微小部品の実装に対応するため、専用の設計を行いました。 微小部品特有の課題を解決します。 ソルダボールを防止 レーザーによる急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。 加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します。 安定吐出 フラックスと粉末の反応を防止しています。 微小な吐出でも、高い塗布を実現しています。 【特長】 ■ソルダボールを防止 ■安定吐出 ■微小部品専用設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
全ハロゲンを無添加 レーザー加熱工法に対応
完全ハロゲンフリー 塩素(Cl)、臭素(Br)を含む、全てのハロゲンを添加していません。 現行の全てのハロゲンフリー規格に対応可能です。 ソルダボールを防止 レーザーによる急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。 加熱時のダレを低減し、ソルダボールの問題を解決します。 安定吐出 フラックスと粉末の反応を防止しています。微小な吐出でも 高い塗布安定性を実現しています。 【特長】 ■ソルダボールを防止 ■安定吐出 ■ハロゲンフリー規格に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
豊富な車載実績 工法に応じたラインナップ
豊富な車載実績 発売以来15年以上にわたって、自動車を含めた多くのユーザーに ご使用頂いています。 スクリーン印刷用 ・チップ立ち対策型「BT02B878C」 金属配合は、共晶はんだに銀を添加することで融点を拡張し チップ立ち現象を防止します。 バインダーの粘着性を上げ、微小チップの動きを抑えています。 含銀効果として、銀喰われも防止でき、はんだ接合強度も 向上しますので、実装品質が向上致します。 ・標準型「BH63B878C」 従来のリフローを使用して無洗浄化をはかれるソルダペーストを 開発。 N2リフロー炉対応ソルダーペーストと比べて、ほとんど同様の 特長を示しますが、フラックス中の固型分はやや多いので ピンコンタクト性においては少し難点があります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高融点合金対応型ソルダペースト
高融点タイプのソルダペーストです。 パワー半導体など、発熱の大きい部品の実装に最適です。 印刷後の粘着性が良く、加熱時のはんだボールも抑制しています。 より安定した実装が可能です。
高融点合金対応型「B280P3202J」
高融点合金対応型 B280P3202J 高融点タイプのソルダペーストです。 パワー半導体など、発熱の大きい部品の実装に最適です。 高温はんだの比重の高さに合わせて粘度を調整しており、安定した塗布が可能です。
ソルダペーストのぬれ不良をご紹介します
ぬれ不良の問題点 はんだのぬれが悪い場合、接合面積が減少し、接合信頼性の低下につながります。ぬれ不良の原因には、リフロープロファイルの問題や部品及び基板の劣化が挙げられます。 リフロープロファイルの考え方 長い予熱と本加熱を行う「台形プロファイル」という方法がとられます。 部品の耐熱温度が250℃程度であるのに対し、はんだの融点は約220℃です。予熱ゾーンを長くとることで、部品の大小による温度差を無くし、大型部品の熱不足によるぬれ不良、小型部品の過熱による故障を防止します。 予熱時に起こるソルダペーストの劣化 予熱温度は150～180℃、予熱時間は90～120秒が一般的です。予熱の間、ソルダペーストのフラックスは、熱による反応を開始し、徐々に活性を失ってぬれ性が低下します。このため、本加熱時に部品の温度が240℃程度まで上昇する範囲で、可能な限り低い温度、短い時間で予熱を行うことが理想です。 はんだ材料によるぬれ対策 ソルダペーストのフラックスには、予熱温度、本加熱温度に合わせた活性剤が添加されています。弊社では広い範囲の予熱温度、多様な部品で良好なぬれ性を示すペーストがございます。
印刷不良 (ソルダペースト)についてご紹介します
下記詳細情報に、やに入りはんだ・ソルダペーストにおけるフラックス残渣割れについて記載しておりますので、ご確認ください。
絶対的な信頼性と耐久性が要求される部品の接合に！クラック抑制で選ばれる高強度合金
『LF-C2』は、高強度の鉛フリーソルダペーストです。 クラックに強い高耐久はんだ合金で、車載品など絶対的な信頼性と耐久性が 要求される部品の接合に推奨。 合金組成はSn-Ag-Cu-Biで、一般特性のうち固相温度は205℃、液相温度は213℃、 比重は705g/cm3です。 PDF資料では、HEAT SHOCK TESTの試験条件もご覧いただけます。 【一般特性(一部)】 ■固相温度(℃)：205 ■液相温度(℃)：213 ■比重(g/cm3)：705 ■引張強度(MPa)：90 ■伸び(%)：16 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れた溶融性と、粘度の安定性を両立！経時変化が少なく、安定した印刷性を持続
『SN100C P506 D4』は、幅広い実装に対応した汎用タイプの 汎用鉛フリーソルダペーストです。 良好なぬれ上がり、サイドボール抑制などの実装特性を高めながら さらに、リクエストの多かった「常温保管」対応性をプラス。 冷蔵保管→常温使用を繰り返しても安定した印刷性を持続します。 【特長】 ■繰返し印刷性 ■濡れ上がり ■サイドボール発生率60％低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ノンハロゲンタイプから高活性タイプに至るまで幅広いラインナップ
ソルダペースト 『207シリーズ』は、ディスペンサー用に最適化を行ったソルダペースト。 ノンハロゲン、ハロゲンフリーに対応したペーストをはじめ、様々なラインナップ。 【特徴】 ○安定した連続吐出性 ○ノンハロゲンタイプから高活性タイプに至るまで幅広いラインナップ 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい
1ヶ月常温保管が可能！ハロゲン添加にもかかわらず優れた保存安定性
『VAPY-LF219』は、大気雰囲気下にて広範囲のリフローマージンに適応可能なソルダペーストです。 ハロゲン添加にもかかわらず優れた保存安定性で、1ヶ月常温保管が可能。 優れたボイド・サイドボール性能を有します。 【特長】 ■鉛フリー ■広範囲のリフローマージンに適応可能 ■優れた保存安定性 ■1ヶ月常温保管が可能 ■優れたボイド・サイドボール性能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ハロゲンフリー！連続印刷16時間後でもほぼ粘度変化なし
『PSP-F』は、優れた保存（粘度)安定性を持つファインピッチ用のハロゲンフリー 鉛フリーソルダペーストです。 0402部品でのチップ立ち抑制が可能で、連続印刷16時間後でも ほぼ粘度変化がありません。 【特長】 ■ファインピッチ用 ■ハロゲンフリー ■鉛フリー ■優れた保存（粘度)安定性 ■連続使用性良好 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ファインピッチ印刷に最適！急速加熱時のダレやはんだボールを抑制
『VAPY-F LF219』は、高い絶縁信頼性を持つファインピッチ対応の高度汎用 鉛フリーソルダペーストです。 350μmピッチQFPや0603以下のチップ部品など、ファインピッチパターン印刷に 優れます。また、微粉末タイプペーストに起こりやすい、急速加熱時のダレや はんだボールを抑制。 微粉末、含ハロゲンにも関わらず、高い絶縁信頼性を誇ります。 【特長】 ■高度汎用 ■鉛フリー ■ファインピッチパターン印刷に優れる ■急速加熱時のダレやはんだボールを抑制 ■微粉末、含ハロゲンにも関わらず、高い絶縁信頼性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大気雰囲気下における実装が可能！継ぎ足し連続印刷で1週間ほぼ粘度変化なし
『XFP-1』は、大気雰囲気下における実装が可能な完全ハロゲンフリー 鉛フリーソルダペーストです。 高い絶縁性を有し、継ぎ足しで一週間使用してもほぼ粘度変化がありません。 【特長】 ■完全ハロゲンフリー ■鉛フリー ■大気雰囲気下における実装が可能 ■高い絶縁性 ■連続使用性良好 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
250℃以上で接合強度を確保したCu粉添加鉛フリー材料
千住金属工業株式会社より「RAMシリーズ」のご案内です。
