レーザー用ディスペンス型 BH63J3229G
光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。 加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します。
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基本情報
【仕様】 ■対応はんだ合金：Sn63-Pb37 ■フラックスタイプ：JIS-AA、MIL-RMA ■ハライド含有量：0.08％ ■粉末粒径：45～25μm ■フラックス含有量：12％ ■銅板腐食試験：腐食なし ■銅鏡腐食試験：腐食なし ■絶縁抵抗試験(Ω)：5.0×10^8Ω以上 ■マイグレーション試験：発生無し
価格帯
納期
用途／実績例
車載電装品、民生品の実装
詳細情報
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光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。 加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します。
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企業情報
石川金属株式会社は、創業以来、一貫してはんだの製造を行ってきた鉛フリー、鉛含有はんだ製造・販売メーカーです。 各種やに入りはんだ、ソルダーペーストの他に、半導体用高融点はんだ、半導体実装用フラックスなども取り扱っております。 レーザー用やに入りはんだやアルミ・ステンレスにはんだ付けできるはんだなどユニークなはんだの製造・販売だけでなく、飛散やぬれ不良などのお客様のお困りごとの解決策を提案させていただきます。