残渣流れ防止型 BH63E3021F
溶融粘度の高いフラックスを使用し、光による急加熱実装に対応しています。 加熱時のフラックスの流れ出しを抑えており、実装後の外観が良好です。
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基本情報
【仕様】 ■対応はんだ合金:Sn63-Pb37 ■フラックスタイプ:MIL-RMA ■ハライド含有量:0.04±0.02% ■粉末粒径:53~38μm ■フラックス含有量:11.5±0.5% ■銅板腐食試験:腐食なし ■銅鏡腐食試験:腐食なし ■絶縁抵抗試験(Ω):5.0×10^8Ω以上 ■マイグレーション試験:発生無し
価格帯
納期
用途/実績例
車載電装品など、信頼性が要求される箇所の実装
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石川金属株式会社は、創業以来、一貫してはんだの製造を行ってきた鉛フリー、鉛含有はんだ製造・販売メーカーです。 各種やに入りはんだ、ソルダーペーストの他に、半導体用高融点はんだ、半導体実装用フラックスなども取り扱っております。 レーザー用やに入りはんだやアルミ・ステンレスにはんだ付けできるはんだなどユニークなはんだの製造・販売だけでなく、飛散やぬれ不良などのお客様のお困りごとの解決策を提案させていただきます。