【全ハロゲン無添加】ボイドを抑え、印刷も安定！実装品質と量産安定性を同時に高める、完全ハロゲンフリーの高信頼ソルダペースト
■完全ハロゲンフリー 塩素（Cl）、臭素（Br）を含むすべてのハロゲンを無添加。 現行の各種ハロゲンフリー規格に対応可能で、 製品信頼性・環境対応の両面で安心してご使用いただけます。 ■ボイドを大幅に低減 溶融はんだ内部のガス排出を促進する成分設計により、 リフロー後のボイド残留を抑制。 パワーデバイスや高信頼性用途でも、安定した接合品質を実現します。 ■高い印刷安定性で歩留まり向上 フラックスと粉末の反応を抑制し、 連続印刷時の粘度変化を最小限にコントロール。 長時間稼働でも印刷状態が安定し、不良低減・生産効率向上に貢献します。 【特長】 ■高い連続印刷安定性 ■ボイドを低減 ■ハロゲンフリー規格に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様】 ■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5) ■粉末粒径：38～20µm ■フラックス含有量：11.5±0.5％ ■フラックスタイプ：ハロゲンフリー ■ハライド含有量：0％以下 ■銅板・銅鏡腐食試験：腐食なし ■絶縁抵抗試験：1.0×10^8Ω以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
・ROL0でのはんだ付け ・モバイル部品へのはんだ付け
詳細情報
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『EVASOL 7001シリーズ』は、塩素（Cl）、臭素（Br）を含む全てのハロゲンを添加していません。現行の全てのハロゲンフリー規格に対応可能です。
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溶融はんだ内のガスが抜けるのを促進する成分を添加することにより、ボイドの残留を低減しました。
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フラックスと粉末の反応を防止し、連続印刷時の粘度変化を防止しています。安定した実装が可能です。
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企業情報
石川金属株式会社は、創業以来、一貫してはんだの製造を行ってきた鉛フリー、鉛含有はんだ製造・販売メーカーです。 各種やに入りはんだ、ソルダーペーストの他に、半導体用高融点はんだ、半導体実装用フラックスなども取り扱っております。 レーザー用やに入りはんだやアルミ・ステンレスにはんだ付けできるはんだなどユニークなはんだの製造・販売だけでなく、飛散やぬれ不良などのお客様のお困りごとの解決策を提案させていただきます。
